Qorvo作為一個傳統(tǒng)的無線射頻芯片的領(lǐng)先半導體廠商，他們的產(chǎn)品線在最近幾年通過系列的并購已經(jīng)有了很大的擴張。除了之前電子發(fā)燒友網(wǎng)粉絲們非常熟悉的BLDC控制MCU產(chǎn)品線外，還有可用于消費類、工業(yè)和汽車市場的模擬、功率、傳感器和無線的產(chǎn)品線。2024年慕尼黑上海電子展，Qorvo的產(chǎn)品線全家福整齊亮相市場，產(chǎn)品線的市場負責人，也是向包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的眾多專業(yè)媒體作了精彩的演示和詳細的說明。


高集成度的射頻方案

在現(xiàn)場展示了可用于智能手機的射頻方案。本次慕尼黑電子展，Qorvo的展臺中心，展示了其行業(yè)領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品線的多款產(chǎn)品。包括最新的高度集成 L-PAMiD 模塊，可以用于2G/3G/4G/5G多模調(diào)制解調(diào)器、手機、數(shù)據(jù)卡或可穿戴設(shè)備，高性能通信系統(tǒng)；以及可應(yīng)用于高端智能手機、平板電腦和蜂窩設(shè)備的L-PAMiF Module，這款模組還可以用于Datacards和機器對機器（M2M）的通信上。

面向消費級產(chǎn)品線的Wi-Fi 7

在消費級產(chǎn)品中，作為行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 7的芯片供應(yīng)商，Qorvo也展示了基于其產(chǎn)品的Wi-Fi 7路由器終端。



據(jù)Qorvo 高級市場經(jīng)理 Jeff Lin 林健富介紹，Qorvo的Wi-Fi 7芯片支持2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段，其中在國內(nèi)，6GHz頻段尚未開放。Wi-Fi 7支持的頻段2.4GHz 屬于傳統(tǒng)Wi-Fi頻段， 5GHz可以提供更高的速度和更少的干擾，而6GHz頻段是Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7新增頻段，可提供更多的信道和帶寬。這款芯片現(xiàn)已被國內(nèi)客戶采用，在市場競爭激烈的市場，有很高的性價比，具有非常好的競爭力。

Wi-Fi 7的引入預(yù)計將極大改善用戶的無線網(wǎng)絡(luò)體驗，尤其是在高帶寬應(yīng)用如8K視頻流、虛擬現(xiàn)實和大規(guī)模在線游戲等方面。盡管國內(nèi)尚未開放6GHz頻段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz頻段上的性能提升仍然具有重要意義。

Jeff 在介紹Wi-Fi 7現(xiàn)在的市場進展時，同時還展示了一款小米的Wi-Fi 7路由器?！斑@一臺是三頻的，2.4G和兩路的5G，4 x 4 MIMO的配置，這個也是我們Qorvo在中國第一個量產(chǎn)的產(chǎn)品。它已經(jīng)上市一年多，在Wi-Fi 7標準都還沒有完全定下來的時候，就已經(jīng)在跟國內(nèi)的廠商合作。”

Qorvo除了Wi-Fi 7 FEM以外，還有濾波器產(chǎn)品在里面。除了小米以外，還有其他的客戶，例如ZTE、京東等，都有內(nèi)置Qorvo 的Wi-Fi 7功率放大器。2024年Wi-Fi 7在中國迎來應(yīng)用大爆發(fā)。

Qorvo現(xiàn)在已經(jīng)在開發(fā)下一代的Wi-Fi 7產(chǎn)品，規(guī)劃進一步減小封裝尺寸和耗電率，并提升效率和性價比，現(xiàn)在也有新品會把功放和濾波器集成在一顆芯片里面，助力整體尺寸更小的路由器在2025年正式推出。

應(yīng)用場景廣闊的Sensor Fusion

同時展示的還有其Sensor Fusion技術(shù)，Qorvo高級產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ted Tu 涂榮國介紹，Qorvo獨家將壓力傳感器技術(shù)與智能表面相結(jié)合，在可穿戴產(chǎn)品中克服傳統(tǒng)電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰(zhàn)，可做到防誤觸碰。目前已經(jīng)在智能手表/手環(huán)，電動牙刷以及TWS耳機上應(yīng)用。與電容式壓力傳感器相比其優(yōu)勢在于其面積小，傳感精度高，可以實現(xiàn)各種表面、無縫設(shè)計、防水抗油污、3D觸控等，所以也還可以用于手提電腦觸摸控制板、手機、平板等移動便攜設(shè)備上。

據(jù)Ted介紹，Qorvo的壓力檢測芯片包含兩個部分，一個是壓力傳感器，另外一個部分就是信號的采集與處理。“相比電容式壓力傳感器，它有三個優(yōu)點，一是業(yè)界領(lǐng)先的高靈敏度，二是體積小，三是功耗低。相對于目前傳統(tǒng)的人機交互技術(shù)，我們能做到有效地防水防塵。在使用當中，用戶也不需要做開孔，所以能做到一體化，美觀大方。我們對表面的材質(zhì)沒有特別的要求，無論是金屬的還是非金屬的，像木頭、亞克力、塑料，我們都可以支持，對外表的形狀也沒有特殊的要求。”Ted說。

現(xiàn)場有多個智能座艙場景的Sensor Fusion方案演示。Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師 Rock Chen 陳文鶴著重介紹了這款集成了4個Qorvo 的壓力sensor的觸控板，4個sensor分別在4個角上，它可以做到3D touch，能檢測X和Y的坐標，當施加的力大的時候，這個圓圈就比較大，當施加的力小的時候，圓圈就比較小。從而生成第三個坐標Z軸的壓力值?！斑@個功能可實現(xiàn)多級觸發(fā)，比如說我控制音量，控制燈光，通過按壓力度的范圍來做判定并控制。相對傳統(tǒng)的壓力傳感器，Qorvo提供了多維輸入。”Qorvo的高級客戶經(jīng)理 Renado Lei 雷益民在回答提問時補充解釋道。

該技術(shù)也可以同樣用于車內(nèi)某些觸摸控制的場景，包括車門、車窗、觸屏按鍵。在某些不適合語音控制的場景下，觸摸控制按鍵可以跟實體按鍵結(jié)合，在保證行車安全的前提下，進一步提升用戶的體驗。


針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 Matter和UWB

Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師Jason Hou 侯思磊介紹了公司的Matter技術(shù)和產(chǎn)品展示。

Matter在這兩年可謂勢頭正盛，眾多生態(tài)平臺都在全力推廣。Qorvo的matter方案，技術(shù)優(yōu)勢就在于ConcurrentConnect?的技術(shù)，在一顆芯片上同時支持matter BLE和Zigbee協(xié)議。以專門的硬件模塊可以做到無縫切換連接協(xié)議。目前市面上的方案除了硬件切換，還有通過軟件切換的方式。軟件切換的耗時較久，有丟包和響應(yīng)延時的風險。Qorvo以硬件模塊去支持該功能，可有效降低網(wǎng)絡(luò)延時，解決丟包問題，這正是Qorvo在matter網(wǎng)關(guān)應(yīng)用上的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢。

此外是低功耗，在睡眠電流上面大概可以做到1個微安以下，因此在matter設(shè)備終端的射頻以及功耗性能方面，Qorvo亦具有競爭優(yōu)勢。

QPG7015芯片可用于matter網(wǎng)關(guān)、音箱，還有Bridge的產(chǎn)品開發(fā)。QPGQ105芯片可以支持IoT設(shè)備端的matter產(chǎn)品應(yīng)用，比如說開關(guān)、sensor或者燈，如果客戶直接用這個方案，可以提供從硬件到軟件全方位的支持，減少產(chǎn)品上市的時間，讓客戶直接按照他的硬件去配置一下，就可以很快地出一個產(chǎn)品。

電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Jason提問，Matter目前在國內(nèi)國外市場的進展情況。Jason表示，目前來看得到了蘋果谷歌這樣的大生態(tài)的支持，也有多家廠商推出來的方案。以蘋果為例，HomeKit生態(tài)系統(tǒng)已支持matter協(xié)議，相信到預(yù)計到今年年底或者明年的時候，會有越來越多的新產(chǎn)品推出。

Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程Jensen Chen 陳金昌在現(xiàn)場展示了Qorvo已批量供貨的多代UWB芯片。第一代DW1000系列已廣泛應(yīng)用在各種UWB設(shè)備，通過0.5米至1.5米距離的兩個LED燈的顏色變化，演示UWB的距離感知。第二代DW3000系列，可以實現(xiàn)較高精度的室內(nèi)定位AoA角度測量。Qorvo從第二代芯片開始支持802.15.4標準的HVE協(xié)議。目前最新的第三代UWB芯片，主要是用來做在手機或IoT設(shè)備等消費類產(chǎn)品上，例如UWB tag和搭載UWB的手機，國內(nèi)的目前已有多家手機廠商都在做評估和驗證。

Qorvo的第三代UWB芯片還有一個功能就是UWB雷達，現(xiàn)場演示可以看到它是多通道，一發(fā)三收的特性非常適用于雷達功能的開發(fā)。Qorvo在提供這種基層的底層算法的同時，上層也提供簡單的處理代碼，應(yīng)用在一些距離的檢測，包括人員存在、心跳以及簡單的手術(shù)檢測等。

除此之外， Qorvo推出的符合車規(guī)標準的UWB芯片型號為DW3000Q。UWB在車上的典型應(yīng)用，目前除了眾所周知的無鑰匙進入，還有乘客檢測、車載UWB雷達等。

另辟蹊徑的無線BMS

Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理Mason Liu劉明介紹了公司的無線BMS方案。“Qorvo的BMS芯片優(yōu)勢在于其內(nèi)部集成了MCU，支持運行Qorvo自研的一些算法，來滿足電池在不同溫度下，不同的電壓、電流的充放電環(huán)境下，能夠準確讀到電池的SOC和SOH?？筛鶕?jù)客戶的需求，可以選擇相應(yīng)的算法IP集成到BMS芯片里面?！?br />
E1B 封裝的 1200V 碳化硅 (SiC) 模塊

此外，現(xiàn)場也展示了基于 E1B 封裝的 1200V 碳化硅模塊也將為電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用帶來革新發(fā)展。

據(jù)Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師陳熙介紹，SiC產(chǎn)品線源自于Qorvo在2021年收購了具有20多年碳化硅研發(fā)歷史的UnitedSiC公司。這次展示了全新的碳化硅模塊，對標于市面上常見的E1B模塊，Qorvo提供了全橋或者半橋結(jié)構(gòu)的選擇，在充電樁、太陽能逆變器，還有在工業(yè)電源上都可以使用。

Qorvo基于JFET的技術(shù)的碳化硅器件具有很快的開關(guān)速度，相較于同類型產(chǎn)品，它的開關(guān)損耗更低。再加上自有的先進的封裝技術(shù)，用銀燒結(jié)的方式做了芯片間的堆疊分裝，鍵合線從硅器件上面打到基板上，從而使得該模塊的功率循環(huán)的次數(shù)要遠遠高于常規(guī)的碳化硅產(chǎn)品，因此基于好的芯片技術(shù)及先進的封裝技術(shù)，Qorvo的碳化硅產(chǎn)品在可靠性、熱特性、損耗方面都極具優(yōu)勢。