隨著家電換新政策的落地，智能家電市場(chǎng)需求急速上升，消費(fèi)者的需求變得越來(lái)越復(fù)雜和多樣。技術(shù)創(chuàng)新不再只是錦上添花，而是MCU廠商們能否在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。作為資深的本土MCU廠商，中微半導(dǎo)的布局與思考，或許能為行業(yè)帶來(lái)一些新的啟發(fā)。

家電市場(chǎng)正在經(jīng)歷一場(chǎng)全面復(fù)蘇。

隨著年初政府推出的以舊換新政策的全面落地，消費(fèi)者對(duì)于智能家電的需求大幅提升。

上個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的半年報(bào)顯示，受益于家電市場(chǎng)的復(fù)蘇以及智能家居領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，多家MCU公司在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)回升。特別是在智能家電領(lǐng)域，MCU需求的回暖為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司帶來(lái)了新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。

但與此同時(shí)，智能家電市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻也在逐漸提升，智能家電制造商和上游MCU供應(yīng)商面臨著更為復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能、能效和智能化體驗(yàn)的要求不斷提高，如何平衡功能多樣性、功耗優(yōu)化與成本控制，成為了整個(gè)行業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。

在這樣的背景下，中微半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)智能家電MCU解決方案的老牌廠商，憑借其在MCU主控、觸摸控制和變頻技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，正在為智能家電行業(yè)提供新的突破性方案。

在合肥第三屆家電電源與智能變頻技術(shù)研討會(huì)上，我們與中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理羅洪健進(jìn)行了深入交流，了解了他們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò)一站式解決方案，來(lái)應(yīng)對(duì)行業(yè)中的技術(shù)痛點(diǎn)，保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

▲中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪健

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)：在此次研討會(huì)上，中微半導(dǎo)帶來(lái)了哪些產(chǎn)品?

中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪健：這一次，我們中微半導(dǎo)帶來(lái)了在多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品和方案，涵蓋了白電、廚房大電、廚房小電、清潔電器、生活電器以及個(gè)護(hù)健康等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。我們的產(chǎn)品線非常豐富，我們?yōu)榭蛻籼峁┑氖且徽臼降姆桨复蛟炷芰?，能夠滿足各種家電領(lǐng)域的需求。

▲中微半導(dǎo)在智能家電會(huì)議上的展位

在具體的產(chǎn)品上，我們重點(diǎn)推介的是幾款觸摸產(chǎn)品。我們?cè)谟|摸技術(shù)上的產(chǎn)品具有高靈敏度和高抗老化性能，特別是無(wú)電容觸摸技術(shù)。比如我們帶來(lái)的79F7系列、80F7系列和32F7系列觸摸產(chǎn)品，覆蓋了從小家電到大家電的所有觸摸應(yīng)用。這些產(chǎn)品在資源分配上從小到大，管腳數(shù)量從少到多，能夠靈活適應(yīng)不同家電產(chǎn)品的需求。

另外，在主控MCU方面，我們同樣有一系列資源從小到大的產(chǎn)品布局。比如79F系列。為了能夠?yàn)椴煌瑥?fù)雜度的家電控制提供強(qiáng)大的主控能力，我們?cè)?051架構(gòu)和ARM架構(gòu)上也有相應(yīng)的產(chǎn)品，比如80F系列和32F系列，能夠滿足客戶在不同架構(gòu)上的需求。

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)：中微半導(dǎo)在智能家電領(lǐng)域有哪些獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)?

中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪?。何覀冎形雽?dǎo)在智能家電領(lǐng)域的方案優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一站式完整解決方案、性能優(yōu)化和用戶體驗(yàn)提升。

首先，我們提供的是一站式的完整解決方案。以冰箱為例，從觸摸面板、主控MCU到壓縮機(jī)的變頻控制，我們?nèi)轿桓采w。

▲中微半導(dǎo)產(chǎn)品

我們的方案不僅提供了先進(jìn)的觸摸和變頻算法，還打造了完整的應(yīng)用平臺(tái)，包括BOM優(yōu)化、評(píng)估和調(diào)試。這種一體化的方案可以幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地，極大地提升了開(kāi)發(fā)效率。

我們的優(yōu)勢(shì)還在于深度關(guān)注產(chǎn)品的性能和可靠性。例如，在觸摸靈敏度和EMC抗干擾性能上，我們的方案經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和優(yōu)化，確保長(zhǎng)期帶電設(shè)備在安全性和穩(wěn)定性上達(dá)到商用級(jí)別。我們做了大量的評(píng)估工作，確保在實(shí)際使用中能夠經(jīng)得住市場(chǎng)考驗(yàn)。

在廚房小家電領(lǐng)域，我們的IH電磁加熱方案也非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。傳統(tǒng)IH方案中，往往需要額外的浪涌保護(hù)和過(guò)流檢測(cè)器件，而我們的方案通過(guò)集成優(yōu)化，省去了這些外部器件，極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。

▲中微半導(dǎo)產(chǎn)品

與此同時(shí)，我們的方案具備高精度的PGA和OP，可以兼容傳統(tǒng)方案中的功能，進(jìn)一步減少了外圍器件的使用。這種精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)不僅降低了成本，同時(shí)在精度和性能上也大幅提升。

除了BOM上的精簡(jiǎn)，我們?cè)?a target="_blank">IGBT保護(hù)方面加入了臺(tái)階保護(hù)和雙浪涌保護(hù)機(jī)制，使得我們的方案可以輕松通過(guò)3000伏的測(cè)試，比傳統(tǒng)方案更具可靠性。讓我們的用戶層在使用的時(shí)候，不會(huì)有太大的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

在用戶體驗(yàn)方面，我們的方案能夠在低功率情況下持續(xù)穩(wěn)定地加熱，保證了煮火鍋時(shí)溫度的穩(wěn)定，提升了用戶的整體感受。

舉個(gè)例子，傳統(tǒng)電磁爐在煮火鍋時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)一會(huì)兒冒泡、一會(huì)兒停下的現(xiàn)象，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)不佳。而使用我們的IH方案，用戶在使用電磁爐煎雞蛋或者煮火鍋時(shí)，可以感受到非常平滑的加熱體驗(yàn)。

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)：智能家電未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)有哪些?

中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪?。涸谥悄芗译婎I(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)上，我們可以看到家電從最初的機(jī)械式逐漸發(fā)展到現(xiàn)在的按鍵控制、顯示屏幕，再到無(wú)線連接，如藍(lán)牙和WiFi等技術(shù)的引入。

未來(lái)，智能家電將從單體智能邁向全屋智能、設(shè)備之間的聯(lián)動(dòng)智能發(fā)展。這種趨勢(shì)對(duì)我們這些做MCU的公司提出了越來(lái)越高的要求。

▲中微半導(dǎo)產(chǎn)品

首先，隨著智能化的發(fā)展，智能家電的功能會(huì)變得更加復(fù)雜，這意味著MCU需要支持更多的算法。因此，MCU不僅需要在速度上提升，還需要在存儲(chǔ)空間、外部模塊支持等方面做出升級(jí)。

例如，隨著產(chǎn)品功能的拓展，MCU可能需要支持外接的WiFi、藍(lán)牙模塊，甚至是人體感應(yīng)傳感器和各種探頭設(shè)備。這種復(fù)雜度的增加也會(huì)帶來(lái)對(duì)管腳數(shù)量的更高要求，所以MCU設(shè)計(jì)必須更加靈活，能支持更多的外部連接。

在安全性方面，隨著智能家電與手機(jī)等設(shè)備的互聯(lián)，產(chǎn)品的安全和可靠性變得尤為重要。不僅硬件層面需要具備強(qiáng)大的抗干擾能力，EMC和產(chǎn)品老化可靠性等指標(biāo)也需要不斷提升。

與此同時(shí)，軟件層面的安全性也不能忽視。我們?cè)贛CU中引入了加密算法和硬件認(rèn)證機(jī)制，確保如Flash、AD轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵模塊的安全性。此外，MCU還需要具備自校準(zhǔn)功能，以保障系統(tǒng)的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

▲中微半導(dǎo)產(chǎn)品

在功耗方面，智能家電未來(lái)可能會(huì)長(zhǎng)時(shí)間處于待機(jī)狀態(tài)，特別是出口到歐洲等地的產(chǎn)品對(duì)功耗的要求非常嚴(yán)格。歐洲市場(chǎng)的家電待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)要求降到0.3瓦以內(nèi)。因此，我們?cè)谠O(shè)計(jì)MCU時(shí)，必須大幅度降低功耗，推動(dòng)MCU向低功耗方向發(fā)展。

雖然從整體功耗來(lái)看，MCU可能占的比重不大，但它作為系統(tǒng)控制的“大腦”，其功耗對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的能效影響很大。尤其是隨著MCU運(yùn)行速度的提升和功能復(fù)雜度的增加，其功耗也隨之上升。因此，我們?cè)谠O(shè)計(jì)中必須確保每個(gè)層級(jí)都能做到最優(yōu)，以滿足低功耗要求。

目前，我們中微半導(dǎo)的產(chǎn)品在待機(jī)功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異，許多簡(jiǎn)單的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)0.1μA以內(nèi)的待機(jī)功耗，而功能復(fù)雜、速度較快的產(chǎn)品也能將待機(jī)功耗控制在0.4μA以內(nèi)，滿足市場(chǎng)對(duì)低功耗的嚴(yán)格要求。

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)：中微半導(dǎo)在智能家電領(lǐng)域有哪些規(guī)劃

中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪?。涸谥悄芗译婎I(lǐng)域的未來(lái)規(guī)劃上，我們中微半導(dǎo)一直在積極布局。我們的很多產(chǎn)品規(guī)劃都是源自用戶的需求，特別是在家電這個(gè)專領(lǐng)域里，它有自己獨(dú)特的行業(yè)訴求。

比如說(shuō)，大型家電已經(jīng)發(fā)展了很多年，早期主要依賴進(jìn)口MCU，近幾年才出現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代的需求。因此，在我們做產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)，客戶經(jīng)常會(huì)提出PIN to PIN的需求，這意味著我們的硬件必須具備一定的兼容性。

▲中微半導(dǎo)產(chǎn)品

在實(shí)現(xiàn)這種兼容的同時(shí)，隨著智能家電功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶要求我們的MCU空間更大，速度更快，針對(duì)這些需求，我們也在不斷配合，推出新的產(chǎn)品和方案。

我們未來(lái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)劃總體上會(huì)遵循幾個(gè)方向：首先，MCU會(huì)向著更大空間、更多管腳、更快速度和更低功耗的方向發(fā)展，這些是我們未來(lái)產(chǎn)品演進(jìn)的主線。

同時(shí)，在制程工藝上，我們也在逐步推進(jìn)，比如從55納米到40納米，甚至更先進(jìn)的制程工藝。這些制程工藝的推進(jìn)不僅能提升MCU的性能，還能降低成本。盡管更先進(jìn)的制程工藝會(huì)帶來(lái)更高的制造成本和設(shè)計(jì)費(fèi)用，但在量大的市場(chǎng)上，這種發(fā)展方向是必然的。

▲中微半導(dǎo)智能家電事業(yè)部總經(jīng)理 羅洪健

此外，變頻也是智能家電中不可或缺的一部分。我們過(guò)去主要集中在小家電領(lǐng)域，變頻控制相對(duì)簡(jiǎn)單，但未來(lái)我們也在逐步往大型家電上擴(kuò)展，特別是空調(diào)外機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

它涉及到PFC、外風(fēng)機(jī)和壓縮機(jī)的控制，這就對(duì)變頻MCU提出了更高的要求，我們也在根據(jù)這些應(yīng)用場(chǎng)景不斷進(jìn)行功能迭代和優(yōu)化。

除了智能家電產(chǎn)品外，我們也在關(guān)注一些新興市場(chǎng)，比如與BMS和儲(chǔ)能相關(guān)的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在戶外電器、車(chē)載冰箱和戶外燒烤等應(yīng)用場(chǎng)景中有很大的潛力。雖然這些設(shè)備不完全屬于傳統(tǒng)家電范疇，但我們認(rèn)為它們?cè)谖磥?lái)有很大的發(fā)展空間。

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審核編輯 黃宇