5. 電器特性，可靠性，射頻特性

5.1. 絕對(duì)最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

表格 17：絕對(duì)最大值

參數(shù)	最小	最大	單位
VBAT	-0.3	4.7	V
VBUS	-0.3	5.5	V
電源供電峰值電流	0	1.5	A
電源供電平均電流（TDMA一幀時(shí)間）	0	0.7	A
數(shù)字管腳處電壓	-0.3	3.6	V
模擬管腳處電壓(ADC)	-0.3	3.6	V

5.2. ****推薦工作條件

表格 18：推薦工作條件

參數(shù)	最小	典型	最大	單位
VBAT	3.3	3.8	4.3	V
VBUS	3.3	5.0	5.25	V

5.3. 工作溫度

表格 19：工作溫度

溫度	最低	典型	最高	單位
正常工作溫度	-35	25	75	℃
受限工作溫度	-40~-35		75~85	℃
存儲(chǔ)溫度	-45		90	℃

5.4. 功耗

5.4.1. 模塊工作電流

測試儀器：綜測儀 R&S CMW500，程控電源安捷倫 66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測儀 CMW500

參數(shù)	測試條件	最小	典型	最大	單位
IVBAT	漏電流	第一次上電		1
開機(jī)后關(guān)機(jī)（RTC 正常工作）		1		uA
LTE-TDD @PF=32		1.12		mA
LTE-TDD @PF=64		0.68		mA
LTE-TDD @PF=128		0.43		mA
LTE-TDD @PF=256		0.35		mA
空閑模式電流	LTE-TDD @PF=64		3.78		mA
飛行模式 AT+CFUN=4，AT+CSCLK=2		62		uA
LTE-TDD B34 CH36275 BW=10M	TX power = 23dbm		172		mA
LTE-TDD B38 CH38000 BW=10M	TX power = 23dbm		234		mA
LTE-TDD B39 CH38450 BW=10M	TX power = 23dbm		164		mA
LTE-TDD B40 CH39150 BW=10M	TX power = 23dbm		263		mA
LTE-TDD B41 CH40620 BW=10M	TX power = 23dbm		236		mA

5.4.2. 實(shí)網(wǎng)模擬長連接功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)

模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)器定時(shí)心跳測試，模擬實(shí)際應(yīng)用下的定時(shí)上報(bào)場景下功耗，從而能夠估算出電池的使用時(shí)間。

測試條件：移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) B34 RSRP=48（中等強(qiáng)度）供電 4V；TCP 連接 XX 分鐘自動(dòng)心跳包

功耗mA
AT+POWERM ODE=”PRO”
AT+POWERM ODE=”SRD”
AT+POWERM ODE=”PSM”

各階段耗流(中等信號(hào)強(qiáng)度下實(shí)網(wǎng)測試測試)

階段	平均電流	持續(xù)時(shí)間	總耗能
開機(jī)注冊(cè)成功
發(fā)送數(shù)據(jù)（20字節(jié)）
發(fā)送數(shù)據(jù)（20字節(jié)）

注意：

當(dāng)前功耗數(shù)據(jù)為空，正在安排做 700ECQ 模塊的功耗數(shù)據(jù)測試。

5.5. 靜電防護(hù)

在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會(huì)對(duì)模塊造成一定的損壞，所以 ESD保護(hù)必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，都應(yīng)采取防 ESD保護(hù)措施。如電路設(shè)計(jì)在接口處或易受 ESD點(diǎn)增加 ESD保護(hù)，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。下表為模塊重點(diǎn)PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 20：ESD 性能參數(shù)（溫度：25℃, 濕度：45%）

管腳名	接觸放電	空氣放電
VBAT,GND	±5KV	±10KV
LTE_ANT	±5KV	±10KV
Others	±0.5KV	±1KV

6. 結(jié)構(gòu)與規(guī)格

6.1. 模塊尺寸

該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。

圖表 17：正視圖以及側(cè)視圖

6.2. 推薦PCB封裝

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圖表 18：正視圖，Air700ECQ PCB 封裝（單位：毫米）

注意：

**PCB **板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm；

7. 存儲(chǔ)和生產(chǎn)

7.1. 存儲(chǔ)

Air700ECQ以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲(chǔ)需遵循如下條件：

環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個(gè)月。

當(dāng)真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：

模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片。

空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：

當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）時(shí)，濕度指示卡顯示濕度大于10%

當(dāng)真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時(shí)以內(nèi)完成貼片，當(dāng)真空密封袋打開后，模塊存儲(chǔ)空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請(qǐng)?jiān)?125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動(dòng)）烘烤 48 小時(shí)。

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請(qǐng)移除模塊包裝。如果只需要短時(shí)間的烘烤，請(qǐng)參考 **IPC/JEDECJ-STD-033 **規(guī)范。

7.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模塊印膏質(zhì)量，Air700ECQ模塊焊盤部分對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm。

圖表 19：印膏圖

為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

8. 術(shù)語縮寫

表格 21：術(shù)語縮寫

術(shù)語	英文全稱	中文全稱
ADC	Analog to Digital Converter	模數(shù)轉(zhuǎn)換器
bps	Bits Per Second	比特/秒
CTS	Clear to Send	清除發(fā)送
DFOTA	Differential Firmware Over-the-Air	無線差分固件升級(jí)
DTR	Data Terminal Ready	數(shù)據(jù)終端就緒
ESD	Electro Static discharge	靜電放電
ESR	Equivalent Series Resistance	等效串聯(lián)電阻
EVB	Evaluation Board	評(píng)估板
FDD	Frequency Division Duplex	頻分雙工
FTP	File Transfer Protocol	文件傳輸協(xié)議
FTPS	FTP-over-SSL	對(duì)常用的文件傳輸協(xié)議（FTP）添加傳輸層安全（TLS）和安全套接層（SSL）加密協(xié)議支持的擴(kuò)展協(xié)議

GPIO	General Purpose Input Output	通用輸入輸出管腳
GPS	Global Positioning System	全球定位系統(tǒng)
HTTP	Hypertext Transfer Protocol	超文本傳輸協(xié)議
HTTPS	Hypertext Transfer Protocol over Secure Socket Layer	超文本傳輸安全協(xié)議
LCC	Leadless Chip Carriers	不帶引腳的正方形封裝
LGA	Land Grid Array	柵格陣列封裝
LTE	Long Term Evolution	長期演進(jìn)
MQTT	Message Queuing Telemetry Transport	消息隊(duì)列遙測傳輸
MSL	Moisture Sensitivity Levels	濕度敏感等級(jí)
NITZ	Network Identity and Time Zone	網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)和時(shí)區(qū)
NTP	Network Time Protocol	網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議
PA	Power Amplifier	功率放大器
PCB	Printed Circuit Board	印制電路板
PCM	Pulse Code Modulation	脈沖編碼調(diào)制
PDU	Protocol Data Unit	協(xié)議數(shù)據(jù)單元
PMIC	Power Management IC	電源管理集成電路
PPP	Point-to-Point Protocol	點(diǎn)到點(diǎn)協(xié)議
RF	Radio Frequency	射頻
RTS	Require To Send	請(qǐng)求發(fā)送
SMS	Short Message Service	短信
SSL	Secure Sockets Layer	安全套接層
TCP	Transmission Control Protocol	傳輸控制協(xié)議
TDD	Time Division Duplexing	時(shí)分雙工
UART	Universal Asynchronous Receiver & Transmitter	通用異步收發(fā)機(jī)
UDP	User Datagram Protocol	用戶數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議
UMTS	Universal Mobile Telecommunications System	通用移動(dòng)通信系統(tǒng)
USB	Universal Serial Bus	通用串行總線
(U)SIM	(Universal) Subscriber Identity Module	（通用）用戶身份識(shí)別模塊
VSWR	Voltage Standing Wave Ratio	電壓駐波比

以上就是本篇文章的全部內(nèi)容，你學(xué)會(huì)了嗎？

審核編輯黃宇
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