Arm Cortex-M85 RA8系列于2024年11月推出RA8E1和RA8E2兩款新產(chǎn)品。這兩款新產(chǎn)品已正式量產(chǎn)上市，將高算力的RA8系列擴(kuò)展到入門級(jí)領(lǐng)域的應(yīng)用，降低BOM 成本，擴(kuò)大RA8高性能產(chǎn)品線。

2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。

RA8E1和RA8E2MCU采用ArmHelium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展，與基于ArmCortex-M7處理器的MCU相比，在數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)高達(dá)4倍的性能提升，使得快速增長的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域，高性能對(duì)于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要。

RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí)，可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合，使得系統(tǒng)整體功耗更低。幫助客戶降低整體系統(tǒng)功耗并滿足相關(guān)法規(guī)要求。新款A(yù)rmCortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。

RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

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