（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）近日，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su接受《時代雜志》專訪時表示，人工智能領(lǐng)域有廣闊的發(fā)展空間，AI有望在短短12個月內(nèi)迎來10倍增長，且改變?nèi)祟惿罘绞健?1月，亞馬遜最新發(fā)布的第三季度業(yè)績報告，首席執(zhí)行官Andy Jassy在電話會議上表示，預(yù)期2025年資本支出將超過750億美元，大部分資金將用于亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）和生成式AI（Generative AI）相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

在亞馬遜、微軟、谷歌、Tiktok等大力推動數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的時期，上游AI芯片供應(yīng)商迎來出貨的黃金期。這可以從最新博通和AMD的財報看到端倪。

博通：2024財年AI芯片營收增長22%，未來3年定制化AI芯片需求持續(xù)上升

12月13日，美國芯片大廠博通公司發(fā)布了2024財年第四季度財報，第四季度營收達(dá)到140.5 億美元，同比增長 51%。凈利潤為 43.2 億美元，合每股 90 美分，較去年同期的 35.2 億美元或每股83美分增長23%。

博通公司主營四大業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)、VMware和其他軟件業(yè)務(wù)。第四季度博通的半導(dǎo)體解決方案部門收入達(dá) 37 億美元，同比增長 150%。這部分增長主要來自谷歌等超大規(guī)模客戶對 AI XPU 和以太網(wǎng)產(chǎn)品的需求激增。

博通公司表示，2024財年?duì)I收同比去年增長了44%，創(chuàng)下了516億美元的歷史新高，其中AI提供了122億美元的營收，增長幅度達(dá)到驚人的220%。博通首席執(zhí)行官 Hock Tan 表示，博通公司正在與大型云客戶合作開發(fā)定制人工智能芯片，這促使該公司股價在盤后交易中上漲。

分業(yè)務(wù)來看，博通的半導(dǎo)體解決方案部門（包括其 AI 芯片）營收從去年同期的 80.3 億美元增長 12% 至 82.3 億美元，主要驅(qū)動力為 AI 和網(wǎng)絡(luò)解決方案的快速增長；基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)本季度營收85.2億美元，同比增長196%，增長主要得益于 VMware 的并表，而原有軟件業(yè)務(wù)增幅較小。

在上周四舉行的第四季度財報會議上，博通首席執(zhí)行官 Hock Tan表示，AI芯片市場正在發(fā)生改變，這種改變有利于制造定制化XPU芯片的公司，而不是英偉達(dá)公司制造的GPU。
GPU 被認(rèn)為是高度通用的，可以處理各種各樣的計算任務(wù)。相比之下，XPU 高度專業(yè)化，針對更具體的高計算任務(wù)量身定制，通常應(yīng)用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。博通的第四季度財報顯示，專用芯片正在比通用芯片更有優(yōu)勢。

展望2025財年第一季度，博通預(yù)計收入的預(yù)期為 146 億美元，同比增長 22%。而且第一季度預(yù)估，AI產(chǎn)品銷售額將增長65%，比其半導(dǎo)體平均增長10%要多。

博通首席執(zhí)行官Hock TanTan 認(rèn)為，博通的 AI芯片和AI 網(wǎng)絡(luò)已成為增長引擎，未來具有巨大增長的機(jī)會，預(yù)測 2027 年的收入范圍將達(dá)到 600 億至 900 億美元，較去年的 150 億至 200 億美元預(yù)期有大幅增長。

AMD ：Q3數(shù)據(jù)中心營收大漲122%，明年新品加速迭代

近日，AMD發(fā)布第三季度財報，第三季度營收達(dá)68億美元，比上個季度營收增長18%，毛利率為50%。從業(yè)務(wù)組成來看，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部和客戶事業(yè)部呈現(xiàn)增長，游戲事業(yè)部和嵌入式事業(yè)部業(yè)績出現(xiàn)下滑。數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額創(chuàng)季度新高，達(dá)35億美元，同比增長122%，環(huán)比增長25%，主要得益于AMD Instinct GPU出貨量的大幅增長和AMD EPYC CPU強(qiáng)勁的銷售增長。

AMD宣布今年第四季度開始量產(chǎn)新款MI325X AI芯片，明年一季度向戴爾、Evident、技嘉、惠普、聯(lián)想和超微等客戶交付。據(jù)悉， AMD 推出 CDNA 3 架構(gòu) Instinct MI325X AI 芯片，有 288 GB HBM3E 內(nèi)存子系統(tǒng)，2025 年推出 Instinct MI355X AI 芯片，CDNA 4 架構(gòu)，與 MI325X 相比，F(xiàn)P8 和 FP16 運(yùn)算效能提升約 80%。MI325X 還支持 AI 的 FP4 和 FP6 格式，峰值性能可提高到 9.2PetaFLOPS，對許多大型語言模型來說非常有用，AMD 預(yù)估 2025 年前將運(yùn)算平臺能源效率較 2020 年提高 30 倍。

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