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CES 2025汽車芯片新品盤點

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-01-10 09:07 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)從近幾年CES的趨勢來看,汽車廠商和相關供應鏈的參與度越來越高,CES2025也不例外。

寶馬在本次CES上首次展出了其全新的智能座艙系統(tǒng)全景iDrive以及BMW新世代操作系統(tǒng)X;極氪宣布與高通合作開發(fā)未來智能座艙,同時即將大規(guī)模交付原生自動駕駛汽車極氪RT;索尼本田合資電動車企AFEELA的首款量產(chǎn)車型AFEELA 1發(fā)布并開放預售;現(xiàn)代汽車展示與蔡司聯(lián)合開發(fā)的全息寬幅擋風玻璃顯示器等。

除了汽車廠商,汽車芯片方面也有很多新品推出。昨天我們報道了英特爾進軍汽車MCU領域,推出了面向汽車逆變器和區(qū)域控制器ACU,而除了英特爾之外,瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片大廠都在這次CES上展示了不少新品。下面我們來看一下本屆CES上都有哪些汽車芯片新品推出。

瑞薩

本屆CES上瑞薩和本田技研宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車開發(fā)高性能SoC。據(jù)稱該SoC將采用臺積電3nm汽車工藝,同時采用chiplet技術,將瑞薩的通用第五代R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發(fā)的針對AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結合。通過這種組合,該系統(tǒng)旨在實現(xiàn)業(yè)界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級功能所需的AI性能,同時保持低功耗。

雙方合作的新SoC產(chǎn)品,旨在提供高達2000TOPS的AI性能,以及20TOPS/W的效率。本田方面表示,未來推出的Zero系列車型將采用集中式E/E架構,將負責控制車輛功能的多個電子控制單元組合成一個ECU,核心ECU負責管理高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛(AD)、動力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作,所有這些復雜任務均在單個ECU上高效執(zhí)行。而未來Zero系列車型的核心ECU中將會采用瑞薩與本田合作開發(fā)的這款SoC產(chǎn)品。

Qorvo

UWB在汽車的應用逐步開始鋪開,Qorvo在CES2025上也推出了一款全新的車規(guī)級UWB SoC芯片QPF5100Q,并已經(jīng)向客戶提供樣品。

QPF5100Q滿足汽車行業(yè)對高精度、可靠 UWB 技術的需求,適用于諸如無鑰匙車輛安全門禁、數(shù)字鑰匙,以及兒童存在檢測和運動感測等 UWB 雷達應用。同時提供先進的 UWB 功能和可配置軟件,使工程師能夠定制獨特的功能,從而提升產(chǎn)品性能并為最終用戶的應用帶來差異化優(yōu)勢。

Microchip

Microchip在本屆CES上展出了多種應用方案,其中比較有亮點的是ASA-ML ADAS域聚合器,該方案將使用ASA Motion Link (ASA-ML)聚合在一個域架構中的多個ADAS攝像頭,以實現(xiàn)高度靈活的模塊化IVN(車載網(wǎng)絡)設計。分區(qū)架構簡化了線束,減輕了同軸電纜的重量。每臺攝像頭都使用Microchip的VS775S單端口ASA-ML串行器。區(qū)域中樞使用VS776Q四中樞ASA-ML解決方案。ECU使用VS775S ASA-ML解串器。視頻數(shù)據(jù)通過ASA-ML從攝像頭傳輸?shù)?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/英偉達/" target="_blank">英偉達jetson Orin平臺。

Microchip還與高通、Leopard Imaging合作,推出了高性能成像解決方案,就能夠通過將復雜的圖像信號處理(ISP)功能與功耗優(yōu)化的AI加速相結合,提供高速的圖像處理以及傳輸性能。

英飛凌

在CES2025期間,英飛凌也發(fā)布了一款毫米波雷達新品,RASIC? CTRX8191F 28nm雷達單片微波集成電路(MMIC),這款產(chǎn)品專為自動駕駛應用設計,具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點。英飛凌表示這款產(chǎn)品將推動新一代雷達成像模塊的開發(fā)。

CTRX8191F雷達MMIC具有更強大的性能,且信噪比優(yōu)于前幾代產(chǎn)品,并在8個發(fā)射器和8個接收器的系統(tǒng)配置下,探測到最遠380米的易受傷害的道路使用者和車輛。這款RASIC? MMIC實現(xiàn)了低頻下多個半導體器件的級聯(lián),從而減少對電路板上昂貴射頻材料的需求。此外,RASIC? CTRX8191F采用經(jīng)過優(yōu)化的封裝上裝載(LoP)設計,便于使用低成本的波導天線。其先進的數(shù)字PLL在生成復雜波形方面具有很高的靈活性,并具有市面上最短的反激時間(<1 μs)。

為了加快雷達系統(tǒng)的設計和部署,英飛凌還提供CARKIT綜合雷達開發(fā)套件。CARKIT基于CTRX8191F傳感器原型開發(fā)模塊,支持各種系統(tǒng)配置,包括通過千兆以太網(wǎng)接口傳輸原始ADC數(shù)據(jù)、FFT中間結果和雷達探測結果等。附帶的示例代碼和圖形用戶界面可加快原型的開發(fā)和設計速度,使開發(fā)人員能夠快速而高效地實現(xiàn)其雷達系統(tǒng)設計理念。該套件還包含一根波導天線,可根據(jù)客戶的特定要求輕松換成定制天線。CARKIT已推出多個版本,包括配備8個發(fā)射器和8個接收器的新一代4D前端雷達配置,以及面向標準市場的高性價比轉角/前雷達解決方案(配備4個發(fā)射器和4個接收器)。

除了毫米波雷達MMIC外,英飛凌還與Flex公司合作,展出了用于軟件定義車輛的新Flex模塊化域控制器設計平臺。該平臺是一個創(chuàng)新的、可擴展的區(qū)域控制單元(ZCU),具有模塊化微控制器(MCU)架構和通用硬件構建塊。

Flex模塊化域控制器平臺通過實現(xiàn)高效快速的實施來優(yōu)化ZCU開發(fā)。英飛凌優(yōu)化的芯片組支持快速評估關鍵組件功能,包括硬件數(shù)據(jù)加速器(數(shù)據(jù)路由引擎/CAN路由引擎)、順序診斷、I2T保護和SPI控制,從而實現(xiàn)早期性能優(yōu)化。

小結:

軟件定義汽車、邊緣AI,在這屆CES的汽車產(chǎn)品中出現(xiàn)得更加頻繁,我們也看到這個概念開始從車企和Tier1的概念,逐步轉化成為上游汽車芯片廠商的產(chǎn)品。同時像英特爾這樣的處理器大廠也史無前例地投入到汽車芯片領域,并積極推動軟件定義汽車的產(chǎn)品自己軟件生態(tài)構建。伴隨軟件定義在汽車產(chǎn)業(yè)中的持續(xù)滲透,未來汽車芯片市場也會迎來新一輪競爭。

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