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LPCVD氮化硅薄膜生長的機理

中科院半導體所 ? 來源:Tom聊芯片智造 ? 2025-02-07 09:44 ? 次閱讀

文章來源:Tom聊芯片智造

原文作者:Tom

本文解釋了LPCVD生長的氮化硅薄膜更致密

氮化硅薄膜生長的機理

LPCVD生長的方程式:

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PECVD生長的方程式:

3a59dcb4-e473-11ef-9310-92fbcf53809c.png

可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應(yīng)溫度較高,氫原子往往從氮化硅薄膜中去除,因此反應(yīng)物中氫的含量較低。氮化硅中主要由硅和氮元素組成。而PECVD反應(yīng)溫度低,氫原子可以作為反應(yīng)的副產(chǎn)物保留在薄膜中,占據(jù)了N原子與Si原子的位置,使薄膜中的氫含量較高,導致生成的薄膜不致密。

為什么PECVD常用NH3來提供氮源?

NH3分子包含是N-H單鍵,而N2分子包含的是N≡N三鍵,N≡N更穩(wěn)定,鍵能更高,即發(fā)生反應(yīng)需要更高的溫度。NH?的低N-H鍵能使其成為低溫PECVD過程中氮源的首選。

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原文標題:為什么LPCVD生長的氮化硅薄膜更致密?

文章出處:【微信號:bdtdsj,微信公眾號:中科院半導體所】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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