Apollo330 Plus 系統(tǒng)級芯片 （SoC） 是一種突破性的解決方案，旨在重新定義傳統(tǒng)邊緣和 AI 應用中超低功耗性能的界限。Apollo330 Plus SoC 基于 Ambiq 著名的亞閾值功率優(yōu)化技術 （SPOT）? 構建，為能效設定了新標準，使設備能夠比以往任何時候都運行更多的 AI作。這款先進的 SoC 具有運行頻率高達 250 MHz 的集成 Arm? Cortex-M55? 應用處理器和用于低功耗無線電通信的專用 Arm Cortex-M4F 網(wǎng)絡處理器，可實現(xiàn)高效和高性能的連接，同時消耗最少的有功功率。

*附件：Apollo330-Plus-Series-SoC-產(chǎn)品手冊.pdf

Apollo330 Plus 系列 SoC 擁有一系列外設和連接選項，旨在滿足可穿戴和環(huán)境 AI 的多樣化需求。Apollo330B Plus 擴展了 Apollo330 Plus，具有低功耗藍牙?無線連接功能。Apollo330M Plus 通過添加 Thread 和 Matter 進一步擴展了連接性。這兩款 SoC 都有助于與各種設備進行無縫通信，從而在不同端點中實現(xiàn)輕松的數(shù)據(jù)交換和互作性。Apollo330 Plus 為傳統(tǒng)的邊緣和 AI 應用提供了豐富的外設，使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建復雜的基于傳感器的應用程序。

基于 TrustZone? 技術的創(chuàng)新 secureSPOT? 3.0 功能進一步增強了 Apollo330 Plus 系列 SoC，確保連接設備傳輸和處理的數(shù)據(jù)的完整性和機密性。借助基于硬件的安全機制（如安全啟動和安全固件更新），這些 SoC 可提供強大的保護，防止未經(jīng)授權的訪問和惡意攻擊，從而在各種應用中實現(xiàn)安全部署。

特性亮點 ：
包括高達 250MHz 的 Arm Cortex-M55 應用處理器，具備 turboSPOT? 和 Helium?技術；
48/96MHz Arm Cortex-M4F 網(wǎng)絡協(xié)處理器和多協(xié)議無線電（無線產(chǎn)品）；
增強的內(nèi)存性能；secureSPOT? 3.0 安全特性；
超低功耗數(shù)字麥克風；
多種集成傳感器接口；
多種封裝和連接選項。

Arm Cortex-M55 Processor with Helium Technology

• Up to 250 MHz clock frequency
• Helium (MVE) AI accelerator, up to 8 MACs per cycle
• Scalar floating-point: double, single, and half-precision arithmetic
• Supports TrustZone security extensions
• Integrated 32 kB Instruction Cache and 32 kB Data Cache
• Integrated 256 kB Instr./Data Tightly Coupled Memory (TCM)
• Memory Protection Unit (MPU)

Bluetooth Low Energy 5.4 (Apollo330B Plus and Apollo330M Plus)

• Low Energy Audio with Auracast? broadcast audio (LC3 codec)
• Direction Finding (single antenna)
• Advertising Extensions
• Long Range
• Periodic Advertising with Response (PAwR)
• Tx Power: Up to +14dBm output power
• Rx Sensitivity: -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

802.15.4, Thread, and Matter (Apollo330M Plus)

• Multi-protocol support for IoT connectivity

secureSPOT 3.0 Security Features

• Arm TrustZone technology
• Secure boot
• OTP key storage
• PUF-based identity/sign/verify
• Secure over-the-air (OTA) updates
• Secure wired updates
• Key revocation

Ultra-Low Power Memory

• Up to 2MB of non-volatile memory for code/data
• 2MB of TCM and system RAM for code/data

Ultra-Low Power Interface for On- and Off-Chip Sensors

• 12-bit ADC, 11 selectable input channels
• Up to 1.7 MS/s sampling rate
• Integrated temperature sensor

Ultra-Low Power Flexible Serial Peripherals

• 1x I3C master interface
• 6x I2C/SPI masters for peripheral communication
• Full-duplex I2C/SPI slave for host communications
• Pin Configurations :
  • Pin Config 1 (BGA): 2x QSPI at 96 MT/s + 1x HSPI at 250 MT/s
  • Pin Config 2 (BGA): 1x QSPI at 96 MT/s + 2x OSPI at 96/192 MT/s
  • Pin Config 3 (CSP): 1x QSPI at 250MT/s + 1x OSPI at 250 MT/s or 1x HSPI at 250 MT/s
• 2x UART modules with FIFOs and flow control
• 2x SDIO (v3.0) / eMMC (v4.51)
• 1x USB 2.0 FS/HS device controller
• Up to 120 GPIO

Audio Processing

• 1x PDM stereo DMIC interface
• 1x full-duplex multichannel I2S port

Rich Set of Clock Sources

• PLL for precise clocking applications
• 48 MHz and 32.768 kHz Crystal (XTAL) oscillators
• Low Frequency RC (LFRC) oscillator
• High Frequency RC (HFRC) oscillator

Power Management

• Operating range: 1.71-3.63V
• Single Inductor Multiple Outputs (SIMO) Buck Converter
• Multiple I/O voltages supported

Package Options

• BGA
• CSP (est. 4 x 4 mm)