2025年，隨著DeepSeek大模型的開源迭代，AI技術(shù)在云計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用加速滲透，市場對高性能AI芯片的需求迎來爆發(fā)式增長。作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）推出的“DeepSeek+AI芯片”全場景方案，在云AI領(lǐng)域取得重大突破。除了GPU的算力總量，云AI的一大挑戰(zhàn)來源于GPU集群的數(shù)據(jù)互聯(lián)效率。某大型互聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)為解決云AI系統(tǒng)中千卡級GPU集群的高性能需求，面臨服務(wù)器與加速卡間數(shù)據(jù)交換帶寬和延遲的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)?？仆夹g(shù)聯(lián)合全球頂尖設(shè)備原廠，基于Infiniband技術(shù)打造了葉-脊（Leaf-Spine）架構(gòu)的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)集群方案，成為云場景算力升級的標(biāo)桿案例。

Infiniband技術(shù)是一種高性能的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它在數(shù)據(jù)傳輸方面具備高帶寬、低延遲的顯著優(yōu)勢，能夠快速處理大量數(shù)據(jù)，滿足AI計(jì)算對數(shù)據(jù)傳輸速度的嚴(yán)苛要求。而葉-脊架構(gòu)是一種常用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，相較于傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，它有著更高的擴(kuò)展性和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲，非常適合大規(guī)模集群的應(yīng)用場景。

在技術(shù)細(xì)節(jié)上，科通技術(shù)采用高性能服務(wù)器CPU與高端GPU卡的組合，通過芯片級優(yōu)化實(shí)現(xiàn)千塊GPU卡池的高帶寬、低延時(shí)數(shù)據(jù)交換。方案設(shè)計(jì)中，葉-脊架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洳粌H滿足了當(dāng)前千卡級集群的數(shù)據(jù)吞吐需求，還通過預(yù)留充足的接口容量支持未來業(yè)務(wù)擴(kuò)展，確保系統(tǒng)具備長期適應(yīng)性。此外，科通技術(shù)為集群配置了100G/200G/400G高速網(wǎng)卡及智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備。經(jīng)測試，與傳統(tǒng)方案相比，該方案可提供3.2倍以上數(shù)據(jù)交換吞吐量，不僅使AI推理效率提升了15%以上，還降低36%的功耗。這一方案的成功實(shí)施，科通在高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)的顯著提升直接帶動了科通技術(shù)代理的各原廠專業(yè)GPU、服務(wù)器CPU及相關(guān)存儲產(chǎn)品的銷量增長。

在市場成效方面，該案例不僅幫助客戶實(shí)現(xiàn)了大參數(shù)模型（如千億級參數(shù)）的高并發(fā)訓(xùn)練與推理應(yīng)用指標(biāo)，還推動了科通技術(shù)在云AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的深度布局。通過代理全球80余家芯片原廠的核心產(chǎn)品，科通技術(shù)構(gòu)建了覆蓋云端訓(xùn)練、推理、存儲、網(wǎng)絡(luò)的全棧芯片矩陣，能夠?yàn)椴煌?guī)模客戶提供定制化解決方案。隨著DeepSeek大模型對算力需求的持續(xù)攀升，云場景的AI芯片采購量呈現(xiàn)指數(shù)級增長?？仆夹g(shù)已與多家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)達(dá)成長期合作，預(yù)計(jì)未來云場景相關(guān)業(yè)務(wù)將持續(xù)帶動公司營收增長。

可以預(yù)見，DeepSeek大模型的技術(shù)迭代將持續(xù)催化AI芯片在云端的應(yīng)用需求?？仆夹g(shù)憑借全場景方案的技術(shù)整合能力和全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢，在AI算力供應(yīng)鏈中占據(jù)重要地位。隨著AI模型復(fù)雜度的提升和云服務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，科通技術(shù)有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢和市場布局，在行業(yè)中持續(xù)發(fā)展，為AI芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。

審核編輯 黃宇