本文為激光雷達(dá)相關(guān)調(diào)研問答的整理，部分內(nèi)容來自語音轉(zhuǎn)錄且未經(jīng)證實(shí)，請辯證查看。

1、車企激光雷達(dá)配置趨勢

眾多車企計(jì)劃跟進(jìn)：比亞迪旗艦車型、領(lǐng)跑B系列等已在10 - 15萬級(jí)別車型標(biāo)配激光雷達(dá)，吉利、長安已跟上，廣汽、上汽等后續(xù)也可能加入，但具體配置情況因各車企方案而異。

不同級(jí)別自動(dòng)駕駛配置差異：L3級(jí)自動(dòng)駕駛因需安全冗余，會(huì)配備多顆激光雷達(dá)以實(shí)現(xiàn)360度或270度覆蓋，一般應(yīng)用于30萬以上車型；L2+車型通常只配備一個(gè)低成本前向激光雷達(dá)。

L4級(jí)需求激增：L4級(jí)預(yù)計(jì)需前向后向兩顆長距激光雷達(dá)，周邊4 - 6顆補(bǔ)盲雷達(dá)，以確保360度全覆蓋，實(shí)現(xiàn)車企和運(yùn)營商全責(zé)下的萬無一失，屆時(shí)激光雷達(dá)需求將大幅增長。

2、激光雷達(dá)成本與價(jià)格

成本已處較低水平：目前激光雷達(dá)成本較低，七八百塊左右能買到性能稍差的產(chǎn)品，像華為問界M9配四顆、阿維塔配三顆左右。且給車企的內(nèi)部報(bào)價(jià)比對(duì)外宣傳報(bào)價(jià)更低。

不同技術(shù)路線影響價(jià)格：七八百的價(jià)格產(chǎn)品多對(duì)標(biāo)ATX和速騰MX技術(shù)路線。ATX用VPM且僅64組收發(fā)，成本比ATR省一半；MX兩組收發(fā)模塊加max通過2D掃描，成本大頭為兩個(gè)收發(fā)和一個(gè)max 。

終極成本分階梯：高性能如五百多線、上千線產(chǎn)品，估計(jì)終極成本兩三千左右；接近AT128水平的產(chǎn)品，目前價(jià)格七八百，量大后可能降至六七百；中距低性能補(bǔ)盲雷達(dá)兩三百，高性能補(bǔ)盲雷達(dá)大概500左右。

3、市場競爭格局

雙寡頭格局與壁壘：禾賽和速騰形成第三方激光雷達(dá)供應(yīng)商雙寡頭格局。新玩家進(jìn)入壁壘高，硬件上，控制芯片、處理芯片及點(diǎn)云開發(fā)等有技術(shù)壁壘，新玩家可能需從FPGA起步，成本較高；量產(chǎn)上，若無完善質(zhì)量管理、產(chǎn)品管理和供應(yīng)鏈管理，質(zhì)量難保證，車企不敢采用。

車企自研情況：車企如比亞迪電子有意愿自研激光雷達(dá)，因其有量產(chǎn)能力和工廠質(zhì)量管控，但成本和量產(chǎn)質(zhì)量把控是問題，且時(shí)間點(diǎn)不確定，成本也不一定能與禾賽速騰競爭。

份額與競爭態(tài)勢：廣東省內(nèi)公司可能以速騰為主，新勢力因自研算法更傾向禾賽高性能產(chǎn)品，傳統(tǒng)車廠為節(jié)省成本偏好速騰低成本產(chǎn)品。速騰也在做撞擊方案與禾賽競爭，未來份額較難預(yù)測。

4、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化與降本空間

國產(chǎn)化程度高：激光雷達(dá)各模塊基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。發(fā)射模塊中VEL國外產(chǎn)品多但國產(chǎn)進(jìn)入利潤低；掃描模塊可國產(chǎn)替代；VCSEL已基本被國產(chǎn)替代，如黎明產(chǎn)品成本更低；SPAD方面，國內(nèi)廠商在2D領(lǐng)域已占據(jù)市場，高性能領(lǐng)域性能稍差但可用于低成本方案。

降本環(huán)節(jié)：低成本方案降本空間有限，后續(xù)可能通過規(guī)模化量產(chǎn)砍物料成本；高性能激光雷達(dá)的SPAD和控制算法ASIC有降本空間，但開ASIC需算法固化，流片成本高、時(shí)間長。

價(jià)格競爭：目前雙寡頭為搶市場份額價(jià)格競爭激烈，速騰降價(jià)更狠，禾賽更追求盈利，對(duì)不盈利項(xiàng)目會(huì)謹(jǐn)慎考慮。

5、激光雷達(dá)在機(jī)器人領(lǐng)域應(yīng)用

應(yīng)用場景與需求：低速、對(duì)目標(biāo)反應(yīng)要求不高的機(jī)器人場景，視覺夠用；但涉及運(yùn)動(dòng)、與人交互、復(fù)雜場景的機(jī)器人，如機(jī)器狗等，激光雷達(dá)更具優(yōu)勢，因其響應(yīng)速度快、精度高，能更好解決避障等問題。

配套需求不明確：機(jī)器人時(shí)代激光雷達(dá)配套需求因具體應(yīng)用場景而異，目前主要還是炫技階段，像AGV或除草機(jī)等一顆或兩顆前后布置實(shí)現(xiàn)360度覆蓋即可。

6、技術(shù)趨勢

半固態(tài)激光雷達(dá)趨勢：半固態(tài)激光雷達(dá)中，MEMS方案因孔徑小、測距和密度達(dá)不到要求，組裝及標(biāo)定測試成本高，后續(xù)可能被撞擊式方案取代。撞擊式方案在性能提升和成本控制上更具優(yōu)勢，且更芯片化，利于大規(guī)模流片降本。

全固態(tài)激光雷達(dá)方案：全固態(tài)激光雷達(dá)多為Flash方案，即CMOS加VCSEL ，根據(jù)不同性能需求，如測距、分辨率、FOV等，成本有所不同，低限速測距近的產(chǎn)品成本可能兩百多，高性能產(chǎn)品成本可能600多。

車輛激光雷達(dá)方案對(duì)比：豪華車三顆前置方案收益不大，中介一顆全視加2 - 3顆固態(tài)補(bǔ)盲方案可能更主流，該方案可覆蓋不同速度場景。前保裝兩顆激光雷達(dá)比裝一顆有優(yōu)勢，能減少被前車遮擋情況，但與頂上裝一顆性能差不多。

7、自動(dòng)駕駛級(jí)別普及時(shí)間

L3級(jí)快速發(fā)展：L3級(jí)自動(dòng)駕駛預(yù)計(jì)未來兩三年內(nèi)至少有三四家車企會(huì)上相關(guān)方案，2026年預(yù)計(jì)有兩三家。

L4級(jí)偏運(yùn)營問題：L4級(jí)技術(shù)上已能做到，但更偏向運(yùn)營問題，如成本降低及運(yùn)營收益能否覆蓋成本等，車企往家用C端開發(fā)L4級(jí)別產(chǎn)品較少，因售后受控性差，運(yùn)營車輛相對(duì)更容易實(shí)現(xiàn)。

交流環(huán)節(jié) Q&A

Q：從端到端角度上，近期有哪些車企正在加速激光雷達(dá)的配置，后續(xù)還有哪些車企會(huì)加入這個(gè)行列？

A：目前比亞迪、吉利、長安正在加速配置激光雷達(dá)，后續(xù)廣汽、上汽應(yīng)該也會(huì)跟上，但不太確定他們具體的配置情況，因?yàn)檫@都是各家的方案。

Q：目前激光雷達(dá)的匹配價(jià)格和單車多顆配置的趨勢如何？

A：現(xiàn)在激光雷達(dá)成本已處于較低水平，七八百塊左右能裝一個(gè)性能稍差的低成本激光雷達(dá)，對(duì)于十幾萬的車作為宣傳策略來配置是可行的，一顆激光雷達(dá)性能基本頂上差不多3顆毫米波雷達(dá)。在L3級(jí)別，為做到安全冗余，多顆激光雷達(dá)配置會(huì)成為主流，因?yàn)榧す饫走_(dá)是視覺較好的補(bǔ)充，精度夠且點(diǎn)云規(guī)整，L3一般要做到360度或270度覆蓋，這類車價(jià)格估計(jì)要30萬以上，三顆激光雷達(dá)成本約兩千多，且后端算力成本也較高，所以不會(huì)下放到很低價(jià)格水平。而L2+的旗艦車型類可能只會(huì)上一個(gè)低成本的前向激光雷達(dá)。

Q：為何提到的激光雷達(dá)價(jià)格顯著比禾賽、速騰報(bào)價(jià)的200美金低？

A：這是內(nèi)部價(jià)格和外部價(jià)格的問題，給車企的報(bào)價(jià)和外面宣傳的報(bào)價(jià)不同，給車企的整體價(jià)格一般會(huì)更低。

Q：七八百塊的價(jià)格大概能對(duì)標(biāo)到什么技術(shù)路線的產(chǎn)品？

A：基本上能對(duì)標(biāo)AT叉和速騰的M叉技術(shù)路線。AT叉用VPM，只用64組收發(fā)去做，成本比ATR省一半，相應(yīng)算力等也會(huì)節(jié)?。籑叉是兩組收發(fā)模塊加上max通過2D掃描方式掃描，成本大頭只有兩個(gè)收發(fā)和一個(gè)max，其他是光學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)部分，所以成本較低。

Q：新的激光雷達(dá)玩家進(jìn)入的壁壘主要在哪里，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)哪些是新進(jìn)入玩家無法自制的，自制難度如何？

A：從硬件方面看，控制芯片、處理芯片有技術(shù)壁壘，像禾賽、速騰會(huì)自己開發(fā)激光發(fā)射和接收的驅(qū)動(dòng)芯片，速騰甚至?xí)约洪_發(fā)點(diǎn)云算法處理的ASIC芯片。新玩家若不熟這些，一開始可能只能用FPGA做，成本至少50美金打底，若要降本需打散做自己的驅(qū)動(dòng)和運(yùn)算芯片。更大的壁壘是量產(chǎn)壁壘，新玩家沒有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，缺乏完善的質(zhì)量管理流程、產(chǎn)品管理和供應(yīng)鏈管理，無法保證產(chǎn)品質(zhì)量，車企也不敢用其產(chǎn)品，所以基本不會(huì)有新供應(yīng)商進(jìn)入，除非是車廠自己做，比如比亞迪電子在開發(fā)激光雷達(dá)產(chǎn)品線。

Q：車企自己做激光雷達(dá)為何能克服新玩家面臨的困難？

A：車企并非完全能克服困難，只是有自己的量，成本雖可能比禾賽、速騰高，但相當(dāng)于錢進(jìn)同一個(gè)口袋。車企自己做基本會(huì)用BYD加視覺的相對(duì)芯片化方案，控制上可節(jié)省一些，如SPAD已集成點(diǎn)云處理算法模塊，相比之前MEMS方案難度降低。像比亞迪電子有量產(chǎn)能力和工廠質(zhì)量管控，有開發(fā)攝像頭、毫米波等經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)難度相對(duì)降低后可以去做，但何時(shí)做出來不確定，成本也不一定能和禾賽、速騰對(duì)比。

Q：激光雷達(dá)芯片自研自制及開發(fā)大概有多大的資金規(guī)模壁壘？

A：不太確定，光是產(chǎn)線估計(jì)都要上億，生產(chǎn)管理投入也挺高。

Q：主機(jī)廠是需要看到產(chǎn)品后才能給定點(diǎn)，還是在產(chǎn)品未完全成型時(shí)就可以信任并給定點(diǎn)？

A：基本上不會(huì)在產(chǎn)品未成型時(shí)定點(diǎn)。即使像禾賽、速騰這種成熟多年的公司，主機(jī)廠至少要看到其A樣，看到原型機(jī)能論證性能上的偏差且這些偏差能解釋清楚，如芯片成熟度不高、算法未集成等問題能說清楚，技術(shù)路線能實(shí)現(xiàn)且問題可解決，才會(huì)使用其產(chǎn)品。

Q：禾賽和速騰未來的市場份額大概會(huì)如何分配，原因是什么？

A：目前較難判斷。廣東省內(nèi)的公司基本會(huì)以速騰為主，因?yàn)樗衮v與廣東省政府關(guān)系不錯(cuò)，且相關(guān)合作多由政府牽頭。新勢力可能更喜歡用禾賽的產(chǎn)品，因其性能更高，新勢力有自研算法，算法實(shí)現(xiàn)需要性能較好的激光雷達(dá)，而禾賽采用撞擊式方案，性能優(yōu)于速騰傳統(tǒng)的MESC方案，后者在測距和點(diǎn)的密度方面較差。傳統(tǒng)車廠會(huì)更喜歡低成本的激光雷達(dá)，速騰的產(chǎn)品能滿足其需求。不過，速騰也在做撞擊方案，希望搶奪禾賽的業(yè)務(wù)，所以未來格局較難確定。

Q：速騰的撞擊方案產(chǎn)品目前的成熟度或狀態(tài)如何？

A：速騰有兩條線。高性能路線想自研芯片去做，可能明年左右才能推出產(chǎn)品，其在CES上宣傳的五百多天還漲了一天線的產(chǎn)品就是自研芯片做的；低成本路線希望用改款后的459去做，但要等索尼的芯片出來后才能看到產(chǎn)品的最終狀態(tài)，目前還不好評(píng)價(jià)其產(chǎn)品情況。

Q：激光雷達(dá)的發(fā)射模塊、掃描模塊和接收模塊中，哪些環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)充分自主化，哪些還依賴國外技術(shù)？

A：基本都可實(shí)現(xiàn)替代。發(fā)射方面，VEL國外產(chǎn)品較多，因成本不高且產(chǎn)品成熟，國產(chǎn)廠商進(jìn)入無太多利潤和市場；微縮基本可國產(chǎn)替代，國內(nèi)連鎖廠商眾多，禾賽、速騰等可能自己生產(chǎn)的成本比外購還低；VCSEL基本能完全替代，黎明等國產(chǎn)芯片廠商已替代英飛凌，且成本更低；SPAD方面，索尼起步早，目前明明等國內(nèi)廠商基本能趕上，但性能稍差，不過國內(nèi)廠商抓住了2D短距離市場，該市場已被國內(nèi)廠商占據(jù)，后續(xù)會(huì)慢慢拓展高性能SPAD市場；控制芯片中FPGA正慢慢被自研的H取代；掃描模塊的電機(jī)方面，國內(nèi)速騰做得最好，國外廠商基本半死不活。

Q：從降本角度看，激光雷達(dá)后續(xù)比較可能的大項(xiàng)降本環(huán)節(jié)是哪里？

A：低成本方案之前降本已很厲害，后續(xù)可能只能通過規(guī)模化量產(chǎn)降低物料成本。高性能激光方面，SPAD還有一定降本空間，像速騰自研芯片的方案能降低較大成本。后續(xù)等算法固化后開ASIC也能降一部分成本，一臺(tái)能省幾十塊，但目前因技術(shù)路線迭代快，廠商開ASIC較謹(jǐn)慎。

Q：開一個(gè)ASIC需要多少錢和時(shí)間？

A：流片一次要幾百萬，加上設(shè)計(jì)費(fèi)用，時(shí)間估計(jì)要一年左右，且流片至少要兩三次。

Q：這兩年激光雷達(dá)供求情況是否導(dǎo)致其難以繼續(xù)降價(jià)，市場是否更緊俏且供應(yīng)商不愿降本？

A：目前激光雷達(dá)市場是雙寡頭情況，兩家企業(yè)處于競爭狀態(tài)，價(jià)格殺得比較狠。

Q：雙寡頭企業(yè)在報(bào)價(jià)方面誰殺價(jià)更狠？

A：速騰殺價(jià)更狠，禾賽現(xiàn)在更追求盈利，會(huì)核算成本、研發(fā)投入、產(chǎn)線投入等，若項(xiàng)目不盈利則寧愿不接；速騰相對(duì)積極地承接項(xiàng)目。

Q：圖達(dá)通是否已開始向其他主機(jī)廠供貨，情況如何？

A：圖達(dá)通除了做領(lǐng)跑項(xiàng)目外，也積極拓展其他客戶，但人員相對(duì)較少，對(duì)接效率較低，在響應(yīng)速度和開發(fā)節(jié)奏上不如速騰和禾賽。

Q：考慮行業(yè)規(guī)模、技術(shù)成熟和車企競爭，激光雷達(dá)的終極成本大概是多少？

A：高性能的五百多線、上千線的激光雷達(dá)預(yù)計(jì)成本在兩三千元；類似AT128水平的，目前價(jià)格七八百，量大后能降到六七百；中距低性能補(bǔ)盲雷達(dá)能做到兩三百，高性能補(bǔ)盲雷達(dá)大概五百左右。且車的量與半導(dǎo)體消費(fèi)級(jí)電子的量差異較大，車銷量上百萬對(duì)降本來說剛開始有一定作用，達(dá)到上千萬成本才會(huì)降得更多。

Q：L4級(jí)別自動(dòng)駕駛需要多少顆激光雷達(dá)？

A：預(yù)計(jì)前向后向各一顆長距激光雷達(dá)，周邊需要4 - 6顆補(bǔ)盲激光雷達(dá)。因?yàn)橐_保360度全覆蓋，四顆（前后左右各一顆）基本能做到，若要更保險(xiǎn)，四個(gè)角各一顆，正側(cè)面再帶兩顆，盲區(qū)會(huì)更小。

Q：為什么L4級(jí)別自動(dòng)駕駛需要這么多顆激光雷達(dá)？

A：L4級(jí)別自動(dòng)駕駛車企和運(yùn)營商負(fù)全責(zé)，要確保萬無一失，需激光加視覺做到360度全覆蓋，根據(jù)不同的保險(xiǎn)程度需求配置不同數(shù)量的激光雷達(dá)。

Q：到L4時(shí)代激光雷達(dá)需求是否會(huì)激增？

A：肯定會(huì)激增?，F(xiàn)在很多使用的是轉(zhuǎn)鏡式，一顆要上萬元，后續(xù)若考慮大規(guī)模降本，使用補(bǔ)盲雷達(dá)更好，其FOV大且成本低。

Q：L3、L4時(shí)代激光雷達(dá)市場格局是否會(huì)有變化？

A：估計(jì)差別不大，在標(biāo)配情況下，個(gè)別有傳感器經(jīng)驗(yàn)的車廠如比亞迪、吉利等可能會(huì)自己做。

Q：達(dá)到多大的量后車廠可以考慮自己生產(chǎn)激光雷達(dá)？

A：估計(jì)至少要達(dá)到比亞迪和華為的量，即50萬以上。因?yàn)檫@是重資產(chǎn)行業(yè)，也可通過對(duì)Tier 2的管理或指定Tier 2來管控成本，比如讓禾賽、速騰打開BOM，與Tier 2談成本，這種管控方式比自己生產(chǎn)成本低很多。

Q：華為后續(xù)會(huì)讓出多少未圈定的份額給第三方？

A：華為做激光雷達(dá)和做車分屬不同事業(yè)線，部門相對(duì)獨(dú)立。車BU只要滿足算法需求即可，會(huì)選擇成本更低的方案，華為自身激光雷達(dá)成本比速騰和禾賽高，原本售價(jià)將近3000元，但未明確會(huì)讓出多少份額給第三方。

Q：華為后續(xù)降本幅度能否達(dá)到四成，降至一千多的水平？

A：有降本空間。速騰新開的低線速方案與華為架構(gòu)類似，都用索尼459，后續(xù)索尼會(huì)找國內(nèi)晶晨做邏輯電路部分，只提供spider模組，成本能降50%左右。

Q：MX正經(jīng)方案的成本比轉(zhuǎn)鏡成本有多大優(yōu)勢？

A：轉(zhuǎn)鏡一個(gè)賣十幾美金左右，電機(jī)成本將近100省個(gè)幾十塊錢，主要差異在收發(fā)模塊，但未明確具體優(yōu)勢幅度。

Q：spider在激光雷達(dá)各模塊成本中的占比及各模塊成本分布情況如何？

A：賽的芯片價(jià)格不清楚，VCSEL基本上可以到一塊錢。

Q：華為是否有單獨(dú)賣激光雷達(dá)的計(jì)劃？

A：華為之前是推整套自家方案，目前沒有單獨(dú)推激光雷達(dá)的計(jì)劃。

Q：機(jī)器人是否一定需要用激光雷達(dá)？

A：這取決于使用場景。低速且對(duì)其他目標(biāo)不需要精確反應(yīng)的場景，用視覺就夠；涉及運(yùn)動(dòng)、與人交互、復(fù)雜場景且運(yùn)動(dòng)速度快的情況，使用激光雷達(dá)更好，因?yàn)橐曈X響應(yīng)速度慢、距離精度不夠。

Q：家庭服務(wù)機(jī)器人或人形機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)速度不快的情況下，為何需要激光雷達(dá)？

A：對(duì)于靜止或移動(dòng)緩慢的目標(biāo)，視覺的距離感知通過多幀提取目標(biāo)點(diǎn)和運(yùn)動(dòng)軌跡識(shí)別距離，精度為十幾二十厘米。但在與人交互、需要避障等場景下，激光雷達(dá)響應(yīng)速度更快，幀率可達(dá)20 - 30幀，精度能到兩三厘米，效果更好。

Q：小鵬純視覺方案能否解決避障問題？

A：小鵬純視覺方案存在延遲，至少要三幀計(jì)算，約100毫秒，加上后端邏輯運(yùn)算，延遲達(dá)150 - 200毫秒，且精度只有十幾二十厘米，在避障時(shí)響應(yīng)速度慢、精度不夠。

Q：機(jī)器人和機(jī)器狗的激光雷達(dá)配套需求是單個(gè)人和狗需要多少顆，與車市場有何不同？

A：目前機(jī)器人和機(jī)器狗市場主要是炫技場景，具體應(yīng)用場景不明確，難以確定單個(gè)人和狗所需激光雷達(dá)數(shù)量?，F(xiàn)在應(yīng)用較多的AGV、除草機(jī)等，一顆或兩顆前后布置實(shí)現(xiàn)360度覆蓋即可。

Q：目前激光雷達(dá)的點(diǎn)數(shù)據(jù)一般是前融合還是后融合，全融合的算力情況如何？

A：現(xiàn)在都是端到端的方案，沒有之前前融合后融合的概念。之前前融合后融合指的是感知模型上，而現(xiàn)在是將激光和視覺數(shù)據(jù)丟進(jìn)端到端大模型，直接得出決策方案，比前融合后融合更上一層。

Q：半固態(tài)和全固態(tài)激光雷達(dá)的發(fā)展趨勢是怎樣的？

A：半固態(tài)MEMS產(chǎn)品再迭代一兩輪可能就會(huì)停止發(fā)展，后續(xù)規(guī)劃會(huì)偏向撞進(jìn)式方案。MEMS孔徑小、測距和密度達(dá)不到要求，成本難下降，其組裝、標(biāo)定測試成本高，且有溫漂需要全溫標(biāo)定。后續(xù)會(huì)換到SPAD加Visual再加上撞擊的方案，高性能方案是特別密的SPAD加Visual線光斑掃描，低成本方案是開一些限速比較低的SPAD掃描，該方案更芯片化，能通過大規(guī)模流片降本。全固態(tài)采用Flash方案，即CMOS加VCSEL方案，根據(jù)不同性能需求有不同配置，低限速、測距近的如尊殿上三顆可做到兩百多，高性能的如用LIDAR 2D驗(yàn)證加2D Visual，性能好但成本高，可能600多。

Q：豪華車三顆前置方案和一顆全固態(tài)加2到3顆固態(tài)補(bǔ)盲方案，哪個(gè)更可能成為主流？

A：一顆全固態(tài)加2到3顆固態(tài)補(bǔ)盲的方案更可能成為主流。三顆前置方案收益不大，三顆相比一顆只是FOV更大，還需算法拼接，不如換一顆高性能激光雷達(dá)。而一顆主雷達(dá)加三個(gè)輔助周邊雷達(dá)的方案相對(duì)較好，輔助雷達(dá)目前測距近，主要用于低速場景，提升性能后可覆蓋更高速度場景。

Q：小鵬等車在前保裝兩顆激光雷達(dá)，是冗余還是趨勢，尤其在20到30萬區(qū)間？

A：前保裝兩顆激光雷達(dá)比裝一顆有一丟丟優(yōu)勢，相比裝在前保正前方一顆，裝在旁邊不容易被前面的車擋住，能看到側(cè)面和前側(cè)車流情況。但相比于頂上布置一顆，性能差不多，只是有些車廠不喜歡放在頂上，且前保正前方不好布置，放側(cè)面稍好。

Q：一顆全固態(tài)加2到3顆固態(tài)補(bǔ)盲方案的成本大概是多少，比單顆激光雷達(dá)貴多少？

A：頂上那顆是正常單顆激光雷達(dá)方案，側(cè)面三顆性能較低，單顆兩三百塊錢人民幣左右，三顆將近不到。

Q：一顆全固態(tài)加2到3顆固態(tài)補(bǔ)盲方案后續(xù)會(huì)往10萬級(jí)車型普及嗎？

A：短期內(nèi)應(yīng)該不會(huì)，該方案目前還是會(huì)做高端化，做成高端化的L3自動(dòng)駕駛，預(yù)計(jì)得等到L4即將出來的時(shí)候才有可能往下普及。

Q：一顆全固態(tài)加2到3顆固態(tài)補(bǔ)盲方案對(duì)算力有什么基礎(chǔ)要求？

A：算力要求更高，L3方案估計(jì)需要兩顆芯片，一顆芯片能跑所有功能，另一顆做冗余備份。L2之前基本用兩顆Orin X（大概500 TOPS）或Thor（1000 TOPS），L3估計(jì)兩顆芯片共要4000 TOPS，實(shí)際2000 TOPS能用于算法。

Q：L3和L4分別在多少年后會(huì)普及？

A：L3很快，估計(jì)兩三年內(nèi)至少有三四家會(huì)上L3方案，2026年應(yīng)該有兩三家。L4更偏向運(yùn)營向，技術(shù)上現(xiàn)在已能做到，主要是運(yùn)營成本和收益的問題。

Q：車企有往家用C端車開發(fā)L4級(jí)別的規(guī)劃嗎？

A：應(yīng)該比較少，L3和L4界限模糊，L4全區(qū)域自動(dòng)駕駛下放到C端售后受控性差，不如運(yùn)營車輛好控制，收益也不大。

審核編輯 黃宇