電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在科技浪潮持續(xù)奔涌的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為推動(dòng)全球數(shù)字化變革的核心力量，始終站在創(chuàng)新的前沿。作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商，Qorvo此次攜企業(yè)級(jí)斷電保護(hù)PMIC芯片解決方案來到深圳MemoryS 2025存儲(chǔ)峰會(huì)上，全方位呈現(xiàn)其在連接、保護(hù)和電源管理等方面的卓越成果。

為了更深入的了解此次Qorvo斷電保護(hù)PMIC芯片有哪些特點(diǎn)，電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪到了Qorvo高級(jí)銷售經(jīng)理張?chǎng)H。據(jù)了解，當(dāng)前Qorvo已經(jīng)在電源管理領(lǐng)域有十?dāng)?shù)年的深耕，并且持續(xù)跟隨全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)展。目前Qorvo的Power產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)工具、智能家居及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

Qorvo高級(jí)銷售經(jīng)理張?chǎng)H

隨著人工智能持續(xù)拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心的部署，企業(yè)非常重視數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩院屯暾?，但?shù)據(jù)中心的電源總會(huì)存在斷電的風(fēng)險(xiǎn)，通過斷電保護(hù)（PLP）技術(shù)可以保障存儲(chǔ)設(shè)備在電力中斷時(shí)數(shù)據(jù)完整性，防止因意外斷電導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟失或硬件損壞。

此次Qorvo帶來的ACT85411是一款面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)（如SSD、RAID陣列、邊緣計(jì)算）的高集成PMIC，專為應(yīng)對(duì)突發(fā)斷電場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

該芯片具有高集成度架構(gòu)，在單芯片中集成電源管理（PMIC）與斷電保護(hù)（PLP）功能，替代傳統(tǒng)分立方案，顯著降低PCB占用空間。同時(shí)通過自主健康檢查與可配置斷電檢測(cè)閾值，實(shí)時(shí)監(jiān)控儲(chǔ)能電容狀態(tài)，斷電時(shí)快速切換至備用電源，可達(dá)到毫秒級(jí)響應(yīng)。

該芯片還內(nèi)置可配置軟啟動(dòng)斜率控制和eFuse電流限制，避免上電/斷電瞬間的電流沖擊，延長(zhǎng)硬件壽命。支持通過GPIO或I2C接口配置上電時(shí)序、模式切換、輸出電壓等，適配不同存儲(chǔ)控制器需求。

由于單芯片集成，減少了80%以上元件數(shù)量，加上響應(yīng)速度提升至毫秒級(jí)，BOM成本降低30%以上。通過熱插拔保護(hù)、浪涌抑制、寬溫支持，工作溫度為-40°C~125°C，滿足數(shù)據(jù)中心嚴(yán)苛環(huán)境要求。通過ActiveCiPS評(píng)估套件和GUI工具鏈，Qorvo支持客戶快速測(cè)試并固化PMIC配置，例如調(diào)整啟動(dòng)序列、輸出電壓及低功耗模式。這種“一次編程，多次優(yōu)化”模式縮短了產(chǎn)品上市周期，避免傳統(tǒng)定制中因金屬掩模修改導(dǎo)致的交付延遲。



Qorvo最新推出的ACT85611 也是一款集成了電源管理和PLP功能的單芯片PMIC。它配備了四個(gè)高效率降壓穩(wěn)壓器，能夠提供3x4A和1x2A的輸出電流并支持低至 0.6V的輸出電壓，適合高性能計(jì)算環(huán)境。通過 I2C 接口進(jìn)行靈活配置，無需更改PCB設(shè)計(jì)即可適配多種應(yīng)用需求。此外，12V升壓變換器可為內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)器供電以實(shí)現(xiàn)最大效率。

當(dāng)前針對(duì)斷電保護(hù)的需求巨大，據(jù)張?chǎng)H透露，僅從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，企業(yè)級(jí)斷電保護(hù)PMIC芯片需求量，今年有望達(dá)到去年的200%以上。這與當(dāng)前AI技術(shù)的快速發(fā)展，促使企業(yè)不斷對(duì)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行擴(kuò)容密切相關(guān)。當(dāng)然，Qorvo的PLP方案不僅可以服務(wù)于企業(yè)級(jí)SSD，還可擴(kuò)展至邊緣計(jì)算、云游戲等需高可靠供電的場(chǎng)景。

從技術(shù)發(fā)展角度來看，未來芯片面積將越來越小，這契合“PLP+PMIC”的發(fā)展方向，因?yàn)榭梢詭砀〉某叽?、更大的能量密度，以及更高的控制精度。Qorvo將緊跟行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且已經(jīng)開始與存儲(chǔ)行業(yè)頭部客戶聯(lián)合研發(fā)下一代產(chǎn)品，持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)電源管理及斷電保護(hù)技術(shù)發(fā)展潮流，為客戶提供性能更強(qiáng)、效率更高的PMIC產(chǎn)品。