1芯片與方案齊備，秒啟智能未來(lái)

2025年全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，各個(gè)頭部品牌集中布局AI眼鏡，為AI眼鏡市場(chǎng)的活躍添加了催化劑。北京君正持續(xù)布局穿戴式ISP市場(chǎng)，已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。憑借T系列/C系列芯片的“AI-ISP一體化設(shè)計(jì)”方案矩陣，以及十幾年ISP行業(yè)的技術(shù)積累，為行業(yè)穿戴式設(shè)備提供高性價(jià)比、低功耗的ISP視覺中樞解決方案，為客戶提供更多選擇空間，為各品牌突圍提供核心技術(shù)支撐。

2君正穿戴式ISP核心技術(shù)解析

超低功耗設(shè)計(jì)，重塑續(xù)航標(biāo)桿

依賴于君正自主低功耗CPU的優(yōu)勢(shì)，利用自研芯片級(jí)功耗優(yōu)化技術(shù)，T系列與C系列將芯片功耗優(yōu)化到極致，確保把每一絲電量都用在刀刃上。C100和T系列在錄像場(chǎng)景下極致的功耗表現(xiàn)，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)久續(xù)航。

自研ISP，卓越影像處理能力

北京君正最新一代自研圖像處理引擎搭載增強(qiáng)型星光夜視成像技術(shù)，支持圖像雙通道輸入，支持3A、WDR、HDR、3D降噪等先進(jìn)圖像處理技術(shù)，同時(shí)擁有卓越的H.265編碼性能，在JPEG編碼格式中最大可以支持16MP編碼。

極速啟動(dòng)速度，不放過(guò)任何瞬間

君正深耕多年低功耗技術(shù)，在芯片和操作系統(tǒng)層面進(jìn)行深度優(yōu)化，在標(biāo)準(zhǔn)Linux系統(tǒng)中，最新系列的ISP芯片可以做到200ms內(nèi)瞬時(shí)抓拍。解決AI眼鏡中“關(guān)鍵時(shí)刻漏錄/漏拍”的痛點(diǎn)，不錯(cuò)過(guò)生活中的任何一個(gè)精彩瞬間。

君正的計(jì)算基因與AI深入融合

ISP芯片全系列集成自研NPU或指令加速單元，支持各種輕量級(jí)算法本地化運(yùn)行，降低云端依賴，保障響應(yīng)速度。

專為穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)的小型化封裝

C100芯片尺寸僅5mm*6mm，為眼鏡內(nèi)部空間設(shè)計(jì)提供更大自由度，同時(shí)芯片重量?jī)H為0.053克/顆，為穿戴式設(shè)備減重提供完美的選擇。北京君正也在為穿戴式產(chǎn)品設(shè)計(jì)更多規(guī)格和小尺寸芯片，即將推向市場(chǎng)。

除了以上針對(duì)穿戴設(shè)備的核心技術(shù)以外，北京君正豐富的ISP型號(hào)覆蓋1080P至4K分辨率，客戶可以根據(jù)產(chǎn)品的需求選擇合適的芯片型號(hào)。

3君正穿戴式ISP芯片選型指南

君正經(jīng)過(guò)在ISP行業(yè)的多年深耕，在ISP的芯片規(guī)格上已經(jīng)形成了1080P~4K規(guī)格全覆蓋。目前在AI眼鏡產(chǎn)品中各個(gè)規(guī)格的ISP芯片已經(jīng)被行業(yè)廣泛選擇。

C100是目前已量產(chǎn)的極小尺寸ISP芯片，能支持500萬(wàn)像素。其優(yōu)勢(shì)不止是尺寸極小，在錄像功耗、啟動(dòng)速度方面也進(jìn)行了極致優(yōu)化，是500萬(wàn)像素AI眼鏡最優(yōu)選擇。T系列作為君正主力視頻處理芯片，方案成熟穩(wěn)定。

4深耕穿戴式智能終端

從2014年搭載北京君正M200的智能手表問(wèn)世開始，到現(xiàn)在的C100，經(jīng)過(guò)十幾年的不斷地迭代打磨，君正在穿戴領(lǐng)域沉淀了深厚的技術(shù)積累。在穿戴市場(chǎng)中為客戶提供高性價(jià)比芯片以及高成熟度的軟件配套方案。

5低功耗視頻賽道領(lǐng)跑者

同時(shí)，除了深耕穿戴領(lǐng)域以外，北京君正還是低功耗攝像機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。君正領(lǐng)先的低功耗攝像機(jī)方案以及首創(chuàng)的AOV等技術(shù)，都領(lǐng)導(dǎo)著低功耗攝像機(jī)的普及和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

6聯(lián)合布局，搶占先機(jī)

北京君正在穿戴式ISP布局中，通過(guò)“性能+成本+生態(tài)”的三重突破，深入理解用戶及產(chǎn)品需求，以客戶產(chǎn)品落地為第一目標(biāo)。憑借成熟的ISP技術(shù)，同時(shí)聯(lián)合藍(lán)牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原廠，各自發(fā)揮領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，深度合作，聯(lián)合優(yōu)化，以穩(wěn)定的解決方案，為客戶產(chǎn)品在市場(chǎng)中搶占先機(jī)保駕護(hù)航。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。

2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購(gòu)。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。