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全志T536(異構(gòu)多核ARMCortex-A55+玄鐵E907 RISC-V)工業(yè)核心板說明書

Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 來源:Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 作者:Tronlong創(chuàng)龍科技 ? 2025-04-08 17:34 ? 次閱讀
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?核心板簡介

創(chuàng)龍科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55+ 玄鐵E907 RISC-V異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的全國產(chǎn)工業(yè)核心板,Cortex-A55核心主頻高達(dá)1.6GHz。核心板CPU、ROM、RAM電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案,國產(chǎn)化率100%。

核心板通過郵票孔(LCC) + 平面網(wǎng)格陣列(LGA)連接方式引出17x UART、4x CAN-FD、2x GMAC、LocalBus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、MIPI DSI、4x MIPI CSI、ParallelCSI等接口,內(nèi)置2TOPS NPU、8M@30fps ISP,并支持4K@25fps H.264視頻編碼。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證,支持選配屏蔽罩,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時,僅需專注上層運(yùn)用,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗(yàn)證,降低開發(fā)難度、縮短研發(fā)周期,從而降低綜合成本、搶占市場先機(jī)。

wKgZO2f07aGAEuljACr70UWsFcI696.pngwKgZPGf06sGAL8NHACqaQMdyLJU047.png圖 1?核心板正面圖 wKgZPGf07aKAb_7gABjhKu5GlGA199.pngwKgZPGf06tWAZih4AEn9RnTAqQs230.png圖?2?核心板背面圖 wKgZPGf06uOAA6OiACYXKFyjxvc943.png圖?3?核心板斜視圖 wKgZO2f07amAMuS1AAL0pZ3PYa0128.pngpoYBAGDYdXCAWkKMAAAAK8RNs4s030.pngwKgZO2f06wyAeg2rABIIYFMsPBQ396.png圖?4?核心板側(cè)視圖 wKgZO2f06yqAHBcHACJvUq8qFnw407.png圖 5?屏蔽罩安裝效果圖(選配)

典型應(yīng)用領(lǐng)域

多串口服務(wù)器

邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)

數(shù)據(jù)采集器

工商業(yè)儲能EMS

激光打標(biāo)機(jī)

工業(yè)PLC

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

wKgZPGf061CAc7fTAB65j287Pug945.png圖?6?核心板硬件框圖

?

wKgZPGf063eAbT9VAAFViCQB6sk367.png圖?7?T536處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表1

CPU 全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX,22nm
備注:僅T536MX-CEN2支持ECC Protection
4x ARM Cortex-A55(64bit),主頻高達(dá)1.6GHz
備注:最高主頻推薦配置為1.512GHz
1x 玄鐵E907 RISC-V(32bit),主頻高達(dá)600MHz
NPU:2TOPS,支持INT8/UINT8/INT16
備注:僅T536MX-CEN2支持NPU
Decoder:支持4K@15fps MJPEG、1080P@60fps JPEG
Encoder:支持4K@25fps H.264、4K@15fps MJPEG/JPEG
ISP:8M@30fps(離線模式),5M@30fps(在線模式),支持raw8/10/12/14/16
ROM 8/16/32GByte eMMC
RAM 1/2/4GByteLPDDR4X
LCC + LGA 4x 40pin LCC郵票孔(間距1.0mm) + 4x 24pin LGA封裝(直徑1.0mm),共256pin
LED 1x 電源指示燈
2x 用戶可編程指示燈
Video IN 4x MIPI CSI,支持MIPIDPHY V1.2規(guī)范,每路MIPI CSI包含2Lane數(shù)據(jù)通道,每Lane速率高達(dá)2Gbps
支持2x 4Lane、1x 4Lane+ 2x 2Lane、4x 2Lane模式
備注:MIPI CSI與Local Bus信號引腳存在復(fù)用關(guān)系
1x Parallel CSI(CMOS sensor parallel interface),支持8/10/12/16bit
支持BT.656,最高分辨率720P@30fps
支持BT.1120,最高分辨率1080P@30fps
Video OUT 1x MIPI DSI,支持MIPI DPHY V1.0規(guī)范,包含4Lane數(shù)據(jù)通道,每Lane速率高達(dá)1Gbps,最高分辨率1920x1200@60fps
備注:MIPI DSI與LVDS、RGB引腳復(fù)用,僅支持單顯
1x LVDS,支持雙路LVDS(最高分辨率1080P@60fps)、單路LVDS(最高分辨率1366x768@60fps)
1x RGB,支持RGB888/RGB666/RGB565,最高分辨率1920x1200@60fps,支持BT.656、i8080接口
Audio 1x Audio Codec,包含1路差分LINEOUTP/N輸出,分辨率為16bit~20bit,支持8KHz~192KHz采樣頻率
1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF協(xié)議,包含OWA TX和OWA RX,支持8KHz~384KHz采樣頻率
1x DMIC,8通道,支持8KHz~48KHz采樣頻率
4x I2S/PCM,16通道,支持8KHz~384KHz采樣頻率
其他硬件資源 2x SMHC(SDC0、SDC1)
SDC0:1bit/4bit位寬,支持SD3.0
SDC1:1bit/4bit位寬,支持SDIO3.0
備注:核心板板載eMMC已使用SDC2,未引出至核心板引腳
2x GMAC,RMII/RGMII接口,支持IEEE 1588-2008,10/100/1000Mbps自適應(yīng)
1x Local Bus,8/16/32bit位寬,4個片選,時鐘頻率高達(dá)100MHz
1x PCIe 2.1,1Lane,支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式,通信速率高達(dá)5Gbps
備注:PCIe 2.1與USB3.1 Gen1共用1Lane combo PHY
1x USB3.1 Gen1(USB2),1Lane,支持DRD模式,速率高達(dá)5Gbps
備注:USB2與PCIe 2.1共用1Lane combo PHY,與USB1共用USB2.0信號
1x USB2.0 HOST(USB1),速率高達(dá)480Mbps
1x USB2.0 DRD(USB0),速率高達(dá)480Mbps
備注:USB0支持系統(tǒng)鏡像固化功能
4x CAN-FD,支持CAN 2.0A和CAN 2.0B協(xié)議,通信速率高達(dá)10Mbps
5x SPI(SPI0、SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0),支持主從模式,SPI0含2個片選,SPI2、SPI3、SPI4和S_SPI0各含1個片選
1x SPI_DBI,支持SPI主從模式,支持3/4線DBI(Display Bus Interface)模式,1個片選
9x TWI(TWI0~TWI6、S_TWI0和S_TWI1),支持主從模式,支持標(biāo)準(zhǔn)模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
備注:核心板板載PMIC已使用S_TWI0,且同時引出至核心板引腳
17x UART(UART0~UART14、S_UART0和S_UART1),波特率高達(dá)10Mbps
4x PWM(PWM0~PWM2和S_PWM0),PWM0~PWM2各含10路獨(dú)立PWM通道,S_PWM0含4路獨(dú)立PWM通道,輸出頻率高達(dá)24MHz/100MHz
29x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采樣頻率高達(dá)2MHz
備注:GPADC0~GPADC2各含10通道輸入,GPADC3含1通道輸入;GPADC0_5和GPADC0_6在核心板內(nèi)部連接至LED2和LED3,未引出至核心板引腳;GPADC1_4和GPADC1_5已用于啟動相關(guān)功能,且同時引出至核心板引腳,但不建議使用;GPADC1_0~3與TPADC信號引腳存在復(fù)用關(guān)系
4x TPADC(Touch Panel ADC),分辨率12bit,采樣頻率高達(dá)750KHz
1x LRADC(Low Rate ADC),分辨率6bit,采樣頻率高達(dá)2KHz
1x LEDC(LED Controller),支持1024個LED串行連接
1x IR_TX(ConsumerInfraredTransmitter),NEC協(xié)議編碼
5x IR_RX(ConsumerInfraredReceiver),NEC協(xié)議編碼
1x JTAG

備注:部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表2

操作系統(tǒng) Buildroot-2022.05(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
Ubuntu(Linux-5.10.198、Linux-RT-5.10.198)
圖形界面開發(fā)工具 Qt-5.15.8
軟件開發(fā)套件 T536_Tina5.0_AIOT-V1.1(Linux)
驅(qū)動支持 LPDDR4X eMMC
UART RTC
LED KEY
SD CAN-FD
Ethernet USB2.0
Local Bus NVMe
PCIe Watchdog
4G/5G WiFi/BT
HPOUT/MIC IN LVDS LCD
Touch Screen MIPI LCD/HDMI OUT
GPADC

開發(fā)資料

提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,協(xié)助國產(chǎn)元器件方案選型,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;

提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼,以及豐富的Demo程序;

提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,讓應(yīng)用開發(fā)更簡單;

提供詳細(xì)的ARM + FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程,解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括:

Linux、Linux-RT、Qt應(yīng)用開發(fā)案例

Ubuntu操作系統(tǒng)演示案例

NPU開發(fā)案例

OpenCV、視頻硬件編解碼開發(fā)案例

Linux+ Baremetal(裸機(jī))/FreeRTOS非對稱AMP開發(fā)案例

ARM與RISC-V核間通信開發(fā)案例

Docker容器技術(shù)、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B碼授時開發(fā)案例

IgH EtherCAT、USB網(wǎng)口拓展開發(fā)案例

基于Local Bus、PCIe、SPI的ARM + FPGA通信開發(fā)案例

備注:部分案例現(xiàn)階段可能暫未發(fā)布。

電氣特性

工作環(huán)境

表3

環(huán)境參數(shù) 最小值 典型值 最大值
工作溫度 -40°C / 85°C
工作電壓 / 5.0V /

功耗測試

表4

工作狀態(tài) 電壓典型值 電流典型值 功耗典型值
空閑狀態(tài) 5.0V 0.23A 1.15W
滿負(fù)荷狀態(tài) 5.0V 0.42A 2.10W

備注:功耗基于TLT536-EVM評估板(CPU為T536MX-CXX,ARM Cortex-A55主頻為1.512GHz)運(yùn)行Buildroot系統(tǒng),在自然散熱狀態(tài)下測得。測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān),僅供參考。

空閑狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入其他外接模塊,不執(zhí)行程序。

滿負(fù)荷狀態(tài):系統(tǒng)啟動,評估板不接入其他外接模塊,運(yùn)行測試命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4個ARM Cortex-A55核心的資源使用率約為100%。

機(jī)械尺寸

表5

PCB尺寸 45mm*45mm
PCB層數(shù) 10層
PCB板厚 1.6mm
頂層最高元器件高度 1.2mm
核心板高度 2.8mm
重量 9.8g

備注:

頂層最高元器件高度:指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為電源芯片U4。

核心板高度= PCB板厚+ 頂層最高元器件高度。

wKgZPGf065aAKyaqAAJSZArcX8Y140.png

圖8核心板機(jī)械尺寸圖

產(chǎn)品型號

表 6

配置 型號 CPU 主頻 eMMC LDDR4X 溫度
級別
是否為
全國產(chǎn)
S
(標(biāo)配)
SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1 T536MX-CXX 1.6GHz 8GByte 1GByte 工業(yè)級
A SOM-TLT536-128GE16GD-I-A1.1 T536MX-CXX 1.6GHz 16GByte 2GByte 工業(yè)級
B SOM-TLT536-256GE32GD-I-A1.1 T536MX-CEN2 1.6GHz 32GByte 4GByte 工業(yè)級

備注:標(biāo)配為SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。

型號參數(shù)解釋

wKgZPGf07amAAEXxAAGRNpSZYVE179.pngpoYBAGDYdXCAWkKMAAAAK8RNs4s030.pngwKgZPGf064-AJD2EAAGnruX_9DI752.png

圖9

核心板套件清單

表7

名稱 數(shù)量 備注
SOM-TLT536核心板 1個 /

技術(shù)服務(wù)

協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤;

協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題;

協(xié)助產(chǎn)品故障判定;

協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼;

協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開發(fā);

增值服務(wù)

主板定制設(shè)計(jì)

核心板定制設(shè)計(jì)

嵌入式軟件開發(fā)

項(xiàng)目合作開發(fā)

技術(shù)培訓(xùn)


審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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