BSIMProPlus先進(jìn)器件建模平臺(tái)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái)，在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)先地位，被眾多集成電路制造和設(shè)計(jì)公司采用作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE建模工具。

BSIMProPlus作為一款半導(dǎo)體器件SPICE集成建模平臺(tái)，適用于對(duì)各種半導(dǎo)體器件從低頻到高頻的SPICE模型建模，軟件包含半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試功能、器件模型參數(shù)自動(dòng)提取和優(yōu)化功能等?；趦?nèi)嵌的并行NanoSpice仿真器，BSIMProPlus不僅支持絕大部分半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPICE器件模型，還全面支持Verilog模型和子電路模型。

BSIMProPlus已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)界先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)，如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝的研發(fā)中，為全球半導(dǎo)體芯片制造工藝開發(fā)和先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)提供了精準(zhǔn)且高效的器件SPICE模型參數(shù)提取、定制和驗(yàn)證解決方案。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

·黃金標(biāo)準(zhǔn)

長(zhǎng)期保持器件建模市場(chǎng)領(lǐng)先地位

·應(yīng)用廣泛

被國內(nèi)外眾多業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體公司所廣泛采用

·一站式

滿足各種電學(xué)/物理/版圖等特性建模需求

·全覆蓋

支持各種器件類型建模

·GAA

適用于Planar、FinFET和GAA等先進(jìn)工藝

·3nm

支持7nm/5nm/3nm在內(nèi)的各種先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)

·IGBT

支持功率器件建模

·PRI

支持PRI,Agemos,MI,URIMosRA等可靠性建模

·RTN

支持隨機(jī)電報(bào)噪聲RTN建模

產(chǎn)品應(yīng)用

·SPICE建模及模型庫開發(fā)

·新器件SPICE模型開發(fā)

·半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試

·可靠性模型開發(fā)和驗(yàn)證

技術(shù)規(guī)格

·持續(xù)支持業(yè)界最新緊湊模型

·支持BSIM4.8.1,BSIM-BULK107.1,BSIM-CMG111.21,BSIMIMG103.0

·支持業(yè)界最新模型接口TMI/OMI/PMI

·支持常用半導(dǎo)體器件或電路的建模

·支持Global模型和Bin模型建模

·支持Compact模型、宏模型和Verilog-A模型

·支持模型加密技術(shù)

·內(nèi)置先進(jìn)的模型提取功能和流程

·強(qiáng)大的模型自動(dòng)參數(shù)提取功能和參數(shù)優(yōu)化引擎

·內(nèi)嵌并行NanoSpice引擎可滿足任意建模仿真需求

先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)模型，LDE版圖臨近效應(yīng)建模流程

·獨(dú)特而完善的可靠性模型功能和流程

·強(qiáng)大的圖形和數(shù)據(jù)分析功能

·完備的器件特性測(cè)試和數(shù)據(jù)分析功能

·內(nèi)置業(yè)界主流儀器驅(qū)動(dòng)程序

·支持MPI等業(yè)界主流探針臺(tái)用于自動(dòng)測(cè)試

應(yīng)用實(shí)例

FinFET器件模型提取

平面器件模型提取

可靠性模型提取