TPSM8287A1xM 是具有差分遠(yuǎn)程感應(yīng)和 I2C 接口的引腳對(duì)引腳降壓直流/直流電源模塊系列。電源模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器、電感器和輸入電容器，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。扁平和緊湊的設(shè)計(jì)專為標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備組裝而設(shè)計(jì)。TPSM8287A1xM 系列實(shí)現(xiàn)了支持快速瞬變的增強(qiáng)控制方案。TPSM8287A1xM 可以在固定頻率或節(jié)能模式下運(yùn)行。遠(yuǎn)程感應(yīng)功能優(yōu)化了負(fù)載點(diǎn)的電壓調(diào)節(jié)，該器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 ±1.0% 的直流電壓精度。這些器件可以在堆疊、并聯(lián)模式下工作，以提供更高的輸出電流或?qū)⒐β屎纳⒎稚⒌蕉鄠€(gè)器件。I2C 兼容接口提供多種控制、監(jiān)控和警告功能。啟動(dòng)電壓可通過 VSETx 引腳進(jìn)行選擇，以允許在沒有有源 I2C 通信的情況下上電。
*附件：tpsm8287a12m.pdf

特性

• –55°C 至 125°C 工作溫度范圍
• ±1.0% 輸出電壓精度
• 差分遙感
• 可并聯(lián)用于多相作
• 啟動(dòng)輸出電壓可通過 VSETx 引腳以 50mV 步長從 0.40V 至 3.35V 進(jìn)行選擇，I2C 以 1.25mV 步長進(jìn)行調(diào)節(jié)
• 通過 VSETx 引腳提供 5 個(gè)可選 I2C 地址
• 可調(diào)節(jié)的外部補(bǔ)償，可實(shí)現(xiàn)寬輸出電容器范圍和優(yōu)化的瞬態(tài)響應(yīng)
• 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計(jì)
  • 無鍵合絲封裝
  • 內(nèi)部輸入電容器
  • 通過并行輸入路徑簡(jiǎn)化布局
  • 可選擇與外部時(shí)鐘同步或擴(kuò)頻作
• 省電模式或強(qiáng)制 PWM作
• 精確的 enable input threshold
• 帶窗口比較器的電源正常輸出
• 有源輸出放電
• 出色的熱性能
• 4.5mm × 6.8mm QFN 封裝，間距為 0.5mm
• 77mm2 設(shè)計(jì)尺寸

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPSM82916
• ?類型?：高效率、低噪聲、低紋波同步降壓模塊
• ?主要特點(diǎn)?：
  • 輸入電壓范圍：3V至17V
  • 輸出電流：6A
  • 集成鐵氧體珠濾波器補(bǔ)償
  • 低輸出1/f噪聲：< 20μV RMS (100Hz至100kHz)
  • 低輸出電壓紋波：< 10μV RMS（經(jīng)過鐵氧體珠）
  • 高PSRR：> 65dB（高達(dá)100kHz）
  • 固定頻率峰值電流模式控制：2.2MHz、1.4MHz或1.0MHz
  • 可選同步外部時(shí)鐘、擴(kuò)展頻譜調(diào)制
  • 集成循環(huán)補(bǔ)償支持二階L-C濾波器
  • 輸出電壓精度：±1%

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 電信基礎(chǔ)設(shè)施
• 測(cè)試與測(cè)量
• 航空航天與國防（雷達(dá)、航空電子設(shè)備）
• 醫(yī)療應(yīng)用

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至17V
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至5.5V
• ?開關(guān)頻率?：2.2MHz、1.4MHz或1.0MHz
• ? RDS(on) ?：高側(cè)25mΩ，低側(cè)7mΩ
• ?輸出電壓精度?：±1%
• ?靜態(tài)電流?：5mA（典型值）
• ?關(guān)斷電流?：0.370μA（典型值）

4. 保護(hù)功能

• ?輸入欠壓鎖定?（UVLO）
• ?過熱保護(hù)?
• ?短路保護(hù)?
• ?可編程軟啟動(dòng)?
• ?電源良好輸出?（PG）
• ?輸出放電?（可選）

5. 控制與接口

• ?智能配置引腳?（S-CONF）：通過連接不同阻值的電阻來配置開關(guān)頻率、擴(kuò)展頻譜調(diào)制、輸出放電和同步功能。
• ?使能/同步引腳?（EN/SYNC）：用于啟用/禁用設(shè)備或同步外部時(shí)鐘。
• ?軟啟動(dòng)與噪聲降低引腳?（NR/SS）：連接電容以設(shè)置軟啟動(dòng)時(shí)間和降低低頻噪聲。

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：QFN-FCMOD，4.0mm × 4.7mm × 3.0mm

7. 熱特性

• ?熱阻?：具體數(shù)值未在給定的數(shù)據(jù)表中提供，但提到了結(jié)到環(huán)境熱阻（RθJA）等信息需參考相關(guān)應(yīng)用報(bào)告。

8. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用電路?：提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入/輸出電容、電感、鐵氧體珠等元件的選擇建議。
• ?布局指南?：強(qiáng)調(diào)了布局對(duì)性能的重要性，提供了布局示例和推薦做法。
• ?電源推薦?：輸入電源應(yīng)提供足夠的電流以支持輸出負(fù)載要求。

9. 文檔與支持

• ?相關(guān)文檔?：包括應(yīng)用報(bào)告、設(shè)計(jì)資源、Webench Power Designer工具等。
• ?支持資源?：提供TI E2E支持論壇鏈接，方便用戶獲取幫助和設(shè)計(jì)支持。