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LMZM23601 采用 3.8mm × 3mm 封裝的 36V、1A 降壓直流/直流電源模塊數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-21 10:02 ? 次閱讀

LMZM23601 集成電感器功率模塊專為空間受限的工業(yè)應用而設計。該器件提供 5V 和 3.3V 兩種固定輸出電壓選項,以及支持 1.2V 至 15V 范圍的可調 (ADJ) 輸出電壓選項。LMZM23601 的輸入電壓范圍為 4V 至 36V,可提供高達 1000mA 的輸出電流。該電源模塊非常易于使用,只需兩個外部組件即可實現(xiàn) 5V 或 3.3V 輸出設計。LMZM23601 的所有方面都針對空間受限的性能驅動和低 EMI 工業(yè)應用進行了優(yōu)化。漏極開路 Power-Good 輸出可真實指示系統(tǒng)狀態(tài),無需額外的監(jiān)控元件,從而節(jié)省成本和電路板空間。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及僅 28 μA 的空載電源電流可確保整個負載電流范圍內的高效率和出色的瞬態(tài)響應。為了便于調整輸出電流,LMZM23601 與 500mA 輸出電流兼容LMZM23600。
*附件:lmzm23601.pdf

特性

  • 4V 至 36V 寬工作輸入電壓
  • 1.2V 至 15V 可調,以及 3.3V 或 5V 固定輸出電壓選項
  • 1A 輸出電流
  • 只需 5V 和 3.3V 輸出設計所需的輸入和輸出電容器
  • 27 毫米^2^采用單側布局的解決方案大小
  • 空載時電源電流為 28μA
  • 2μA 關斷電流
  • 電源正常標志
  • 外部頻率同步
  • MODE 選擇引腳
    • 強制 PWM 模式,用于恒定頻率作
    • 自動 PFM 模式,可在輕負載下實現(xiàn)高效率
  • 內置控制環(huán)路補償、軟啟動、電流限制和 UVLO
  • 微型 3.8mm × 3mm × 1.6mm 封裝

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

1. 產品概述

  • ?類型?:高度集成的1A降壓DC/DC電源模塊,專為空間受限的工業(yè)應用設計。
  • ?封裝?:3.8mm x 3mm x 1.6mm MicroSiP?封裝。
  • ?輸入電壓范圍?:4V至36V。
  • ?輸出電壓選項?:
    • 可調版本:1.2V至15V。
    • 固定版本:3.3V或5V。

2. 主要特性

  • ?高集成度?:集成了電感器、功率MOSFET、控制電路和被動元件。
  • ?低靜態(tài)電流?:無負載時僅28μA,關斷模式下僅2μA。
  • ?高效率?:在寬負載范圍內實現(xiàn)高效率,例如24V輸入、5V輸出、1A負載時效率可達85%。
  • ?多種保護功能?:包括過流保護、短路保護、熱關斷和欠壓鎖定(UVLO)。
  • ?控制模式?:支持自動PFM和強制PWM模式,可通過MODE/SYNC引腳選擇。

3. 功能與優(yōu)勢

  • ?電源良好標志?:提供開漏輸出的電源良好標志,指示輸出電壓是否在調節(jié)范圍內。
  • ?軟啟動?:內置軟啟動功能,避免啟動時的浪涌電流。
  • ?同步功能?:MODE/SYNC引腳支持外部時鐘同步,便于多模塊并聯(lián)使用。
  • ?小尺寸?:緊湊的封裝尺寸適合空間受限的應用。

4. 電氣特性

  • ?開關頻率?:
    • 可調版本:1000kHz(典型值),輸入電壓超過28V時自動降頻。
    • 固定版本:750kHz(典型值)。
  • ?輸出電壓精度?:±1.5%(典型值)。
  • ?負載調整率?:0.1%(典型值)。
  • ?線性調整率?:0.2%(典型值)。

5. 熱特性

  • ?熱阻?:結到環(huán)境熱阻為45°C/W(典型值)。
  • ?熱關斷?:結溫超過155°C時觸發(fā)熱關斷保護。

6. 應用與布局指南

  • ?典型應用?:適用于傳感器發(fā)射器、測試與測量設備、電網(wǎng)基礎設施和空間受限的應用。
  • ?布局建議?:
    • 輸入和輸出電容應緊靠LMZM23601放置,以減小高頻噪聲。
    • 使用大面積銅層作為電源平面和散熱路徑。
    • 避免將MODE/SYNC、EN和PGOOD引腳懸空。

7. 文檔與支持

  • ?設計工具?:可使用WEBENCH? Power Designer進行自定義設計。
  • ?相關文檔?:提供詳細的數(shù)據(jù)手冊和應用報告。
  • ?支持資源?:TI E2E?支持論壇提供技術支持和設計幫助。

8. 封裝與尺寸

  • ?封裝類型?:MicroSiP? 10引腳封裝。
  • ?尺寸?:3.8mm x 3mm x 1.6mm。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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