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錫膏使用50問(wèn)之(43-45):鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過(guò)熱、基板預(yù)熱不足如何處理?

深圳市傲??萍加邢薰?/a> ? 2025-04-21 15:21 ? 次閱讀

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題,每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。


前40問(wèn)聚焦于錫膏存儲(chǔ)準(zhǔn)備(1-10問(wèn))、印刷工藝問(wèn)題(11-20 問(wèn))、焊接與后處理(21-30 問(wèn))和特殊場(chǎng)景與行業(yè)應(yīng)用(31-40問(wèn)),接下來(lái)我們來(lái)到設(shè)備與參數(shù)調(diào)試5問(wèn)(41-45問(wèn),如下列表,),解析錫膏使用時(shí),印刷機(jī)、回流焊、鋼網(wǎng)等設(shè)備的參數(shù)調(diào)試與故障排查,提升產(chǎn)線穩(wěn)定性

問(wèn)題編號(hào)

核心問(wèn)題

41

印刷機(jī)刮刀壓力不均導(dǎo)致局部缺錫怎么調(diào)整?

42

回流焊峰值溫度過(guò)高怎么辦?

43

鋼網(wǎng)張力不足(<35N/cm)會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

44

感應(yīng)加熱中錫膏局部過(guò)熱怎么處理?

45

波峰焊基板預(yù)熱不足對(duì)焊接的影響?

下面回答43、44和45問(wèn)。

43. 鋼網(wǎng)張力不足(<35N/cm)會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

原因分析:

鋼網(wǎng)下垂(撓度>50μm),印刷時(shí)錫膏量不穩(wěn)定,厚度差異>15%;開孔變形(橢圓度>5%),焊點(diǎn)形狀不規(guī)則,橋連風(fēng)險(xiǎn)增加。

解決措施:

張力管控:每周用張力計(jì)檢測(cè)鋼網(wǎng)張力(推薦 35-45N/cm),低于30N/cm 立即更換;新鋼網(wǎng)使用前進(jìn)行24小時(shí)張力老化,確保衰減<5%。

設(shè)備維護(hù):采用氣動(dòng)張網(wǎng)機(jī)(精度±1N/cm),定期檢查網(wǎng)框平整度(翹曲度<0.1mm),避免張力不均。

44. 感應(yīng)加熱中錫膏局部過(guò)熱怎么處理?

原因分析:

錫膏顆粒尺寸不均,大顆粒(>25μm)因趨膚效應(yīng)優(yōu)先吸熱;感應(yīng)線圈與焊點(diǎn)對(duì)位偏差>50μm,磁場(chǎng)分布不均。

解決措施:

材料控制:選擇顆粒度均勻的T6級(jí)錫膏(5-15μm 占比>90%),減少趨膚效應(yīng)差異。

設(shè)備調(diào)整:校準(zhǔn)感應(yīng)線圈位置(偏差<±10μm),用紅外熱像儀監(jiān)控焊點(diǎn)溫度均勻性(溫差<5℃),控制加熱時(shí)間(150-200℃階段≤10 秒)。

45. 波峰焊基板預(yù)熱不足對(duì)焊接的影響?

原因分析:

預(yù)熱不足(<100℃),錫膏中的水分在接觸高溫波峰時(shí)劇烈汽化,引發(fā)飛濺;助焊劑未充分活化,焊盤氧化層清除不徹底,導(dǎo)致虛焊率增加 20% 以上。

解決措施:

預(yù)熱規(guī)范:確?;孱A(yù)熱溫度達(dá)120-150℃,含水率<0.1%(通過(guò)紅外濕度儀檢測(cè)),預(yù)熱時(shí)間 30-60 秒。

設(shè)備檢查:定期維護(hù)預(yù)熱區(qū)加熱管,確保溫度均勻性(偏差<±5℃),波峰焊前增加離子風(fēng)機(jī)去除基板表面濕氣。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè),傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,傲??萍嫉墓こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題,每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IPC、RoHS)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問(wèn),你將超越99%的行業(yè)專家。

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