一、LPO 光模塊的定義與核心原理

LPO（Linear Pluggable Optics，線性可插拔光模塊）是光通信領域針對高速率、低功耗需求推出的創(chuàng)新解決方案。其核心突破在于摒棄傳統(tǒng)光模塊中的 DSP（數(shù)字信號處理）芯片，采用線性模擬技術直接驅動光電器件，實現(xiàn)信號傳輸?shù)暮喕c能效優(yōu)化。

工作原理對比

傳統(tǒng)光模塊（如400G/800G DR4）依賴 DSP 芯片完成電 - 光轉換：發(fā)送端通過 DSP 補償信號失真，接收端需解碼復雜調制格式。而 LPO 光模塊通過三大革新實現(xiàn) “去 DSP 化”：

線性驅動技術： 采用高精度模擬電路直接調制激光器，減少信號處理層級；

通道匹配優(yōu)化： 通過精密校準光器件與電路參數(shù)，降低信號畸變；

先進編碼支持： 結合PAM4（4 級脈沖幅度調制）與 FEC（前向糾錯算法），保障信號完整性。

這一設計使LPO 模塊在 100G/lane 速率、QSFP-DD 封裝場景下，功耗較傳統(tǒng)方案降低 40%-50%（典型值：400G LPO 模塊功耗＜8W，傳統(tǒng) DSP 方案約 12W）。

二、LPO 光模塊的四大核心優(yōu)勢

能效革命：破解數(shù)據(jù)中心“電費困局”

功耗直降50%： 以400G 模塊為例，單模塊節(jié)省 4W 功率。按單機柜 100 個模塊、PUE 1.5（數(shù)據(jù)中心電源使用效率）、負載率 80% 計算，年節(jié)省電費超 2000 元（電價按 0.8 元 / 度，年運行 7000 小時）。

散熱成本降低： 每降低1W 模塊功耗，可減少約 0.5W 冷卻能耗，進一步放大節(jié)能效益，尤其適用于高熱密度 AI 算力集群。

極致低延遲： AI 算力集群的剛需

去除DSP 處理環(huán)節(jié)后，信號傳輸延遲從納秒級降至亞納秒級，延遲縮減 30% 以上。這對高頻交易（HFT）、GPU 集群間光互聯(lián)等低延遲敏感場景至關重要 —— 例如，AI 訓練中數(shù)據(jù)同步延遲的降低可提升分布式計算效率。

兼容性與靈活性兼具

即插即用： 保留QSFP-DD/OSFP 等傳統(tǒng)可插拔封裝形態(tài)，兼容現(xiàn)有交換機硬件設計，無需改造基礎設施，降低部署成本。

多速率支持： 基于線性架構可覆蓋100G 到 800G 速率，通過硬件微調適配不同場景，保護客戶長期投資。

成本優(yōu)化： BOM 降本與供應鏈自主

物料成本減少15%-20%：DSP 芯片占傳統(tǒng)模塊成本的 25%-30%，LPO “去 DSP 化” 直接降低 BOM 成本；

國產化機遇： 中國企業(yè)在模擬電路設計、高速SerDes 技術上積累深厚，盡管在高端 EML（電吸收調制激光器）芯片和精密封裝領域仍需突破，但 LPO 技術路線有望緩解對海外 DSP 芯片的依賴，推動供應鏈自主化。

三、LPO 光模塊的當前局限性

傳輸距離受限（商用場景vs. 實驗室進展）

商用產品：受限于無DSP 信號補償，當前 LPO 模塊主要適用于 2km 以內的數(shù)據(jù)中心機柜間互聯(lián)（DR 場景），10km 以上長距傳輸（ER 場景）仍依賴傳統(tǒng) DSP 方案；

技術前沿：實驗室環(huán)境下，基于硅光集成技術的800G LPO 模塊已實現(xiàn) 5km 傳輸，但尚未大規(guī)模商用。

工藝精度要求嚴苛

需采用TEC（熱電制冷器）進行溫漂控制，并搭配低噪聲器件和高線性度 EML 激光器，對光芯片線寬、模擬電路設計精度要求極高，生產良率待提升。

標準化進程與互操作性挑戰(zhàn)

截至2025 年一季度，IEEE 802.3 工作組主導的 LPO 相關標準（如 802.3ck）已進入最終草案階段，但不同廠商的模塊在信號均衡、功耗控制等細節(jié)上存在差異，需客戶參與定制化互通測試。

四、LPO 光模塊的未來演進趨勢

技術升級：突破距離與環(huán)境限制

硅光集成技術： 通過硅基調制器提升信號線性度，結合先進封裝工藝（如COB），推動商用產品傳輸距離向 5km 邁進；

智能補償算法： 引入AI 實時調整激光器偏置電壓，動態(tài)補償溫度、老化等因素導致的信號劣化，增強復雜環(huán)境適應性。

市場滲透：從邊緣到核心的梯度應用

短期（1-2 年）：優(yōu)先部署于超算中心（如英偉達 GB200 NVL72 機柜內互聯(lián)）、AI 訓練集群（如 Meta RSC）及邊緣計算節(jié)點（需低功耗短距互聯(lián)）；

長期（3-5 年）：隨著標準化完成與工藝成熟，預計 2028 年全球 LPO 市場規(guī)模將突破 30 億美元（LightCounting 2024 年預測），逐步替代數(shù)據(jù)中心內 50% 的中短距傳統(tǒng)光模塊。

與CPO 形成技術互補生態(tài)

CPO（共封裝光學）：適用于板級超短距（＜1m）場景，但需依賴硅光集成與先進封裝（如 2.5D/3D 集成），技術門檻高、規(guī)?；杀景嘿F，短期內難以普及；

LPO 優(yōu)勢：基于成熟可插拔架構，在 1m-2km 中短距場景中具備成本、功耗、部署靈活性優(yōu)勢，二者形成 “超短距 - 中短距” 梯度覆蓋，頭部廠商（如英特爾、思科）已布局 “CPO+LPO” 混合架構。

政策驅動下的綠色技術剛需

歐盟《能效指令》、中國“東數(shù)西算” 工程均將碳足跡指標納入數(shù)據(jù)中心招標要求，LPO 憑借低功耗特性，成為實現(xiàn) “碳中和數(shù)據(jù)中心” 的關鍵技術之一。

五、結語

LPO 光模塊以 “低功耗、低延遲、高性價比” 三重優(yōu)勢，成為 200G-800G 數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的核心方案。盡管面臨傳輸距離、工藝精度及標準化挑戰(zhàn)，但其與 AI 算力爆發(fā)、全球減碳目標的高度契合，使其在中短距場景中具備不可替代的競爭力。對于追求 TCO 優(yōu)化與算力密度提升的客戶，提前布局 LPO 技術驗證與供應鏈協(xié)同，將是搶占數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡升級先機的關鍵戰(zhàn)略

審核編輯 黃宇