The LMZ12003 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一種易于使用的降壓 DC-DC 解決方案，能夠驅(qū)動(dòng) 到 3A 負(fù)載，具有出色的功率轉(zhuǎn)換效率、線路和負(fù)載調(diào)節(jié)以及輸出 準(zhǔn)確性。LMZ12003采用創(chuàng)新封裝，可增強(qiáng)熱性能和 允許手工或機(jī)器焊接。^?^
*附件：lmz12003.pdf

LMZ12003 可接受 4.5 V 至 20 V 之間的輸入電壓軌，并提供 可調(diào)且高精度的輸出電壓低至 0.8 V。LMZ12003只需要三個(gè) 外部電阻器和 4 個(gè)外部電容器，以完成電源解決方案。LMZ12003是一個(gè) 可靠而堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，具有以下保護(hù)功能：熱關(guān)斷、輸入 欠壓鎖定、輸出過壓保護(hù)、短路保護(hù)、輸出電流 limit，并且該器件允許啟動(dòng)到預(yù)偏置輸出。單個(gè)電阻器可調(diào)節(jié) 開關(guān)頻率高達(dá) 1 MHz。

特性

• 集成屏蔽式電感器
• 簡單的 PCB 布局
• 利用外部軟
  啟動(dòng)電容器和精準(zhǔn)使能實(shí)現(xiàn)靈活的啟動(dòng)時(shí)序控制
• 針對浪涌電流和故障
  （如輸入 UVLO 和輸出短路）提供保護(hù)
• 結(jié)溫范圍 –40°C 至 125°C
• 單裸露焊盤和標(biāo)準(zhǔn)引腳布局，便于
  安裝和制造
• FPGA 和 ASIC 的快速瞬態(tài)響應(yīng)
• 低輸出電壓紋波
• 與器件引腳對引腳兼容：
  • LMZ14203/2/1（42V 最大 3A、2A、1A）
  • LMZ12003/2/1（最大 20 V，3 A、2 A、1 A）
• 完全啟用 WEBENCH Power Designer^?^
• 電氣規(guī)格
  • 18W 最大總功率輸出
  • 高達(dá) 3A 的輸出電流
  • 輸入電壓范圍 4.5 V 至 20 V
  • 輸出電壓范圍 0.8 V 至 6 V
  • 效率高達(dá) 92%
• 性能優(yōu)勢
  • 在高環(huán)境溫度下運(yùn)行，
    無熱降額
  • 高效率減少系統(tǒng)發(fā)熱
  • 低輻射發(fā)射 （EMI） 測試符合
    B 類標(biāo)準(zhǔn)EN55022
  • 通過 10V/m 輻射抗擾度 EMI 測試
    標(biāo)準(zhǔn) EN61000 4-3

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LMZ12003
• ?類型?：Simple Switcher? Power Module
• ?輸入電壓范圍?：4.5V至20V
• ?最大輸出電流?：3A
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至6V
• ?封裝?：TO-PMOD（7引腳）
• ?特點(diǎn)?：集成屏蔽電感、高效能、易于使用、支持WEBENCH? Power Designer

2. 主要特性

• ?高效能?：效率高達(dá)92%
• ?低熱輻射?：符合EN55022 Class B標(biāo)準(zhǔn)
• ?寬溫度范圍?：結(jié)溫范圍-40°C至125°C
• ?保護(hù)特性?：輸入欠壓鎖定（UVLO）、輸出過壓保護(hù)、短路保護(hù)、過熱保護(hù)
• ?預(yù)偏置啟動(dòng)?：支持預(yù)偏置輸出電壓啟動(dòng)

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?點(diǎn)負(fù)載轉(zhuǎn)換?：適用于5V和12V輸入軌
• ?時(shí)間關(guān)鍵型項(xiàng)目?
• ?空間受限且高熱要求應(yīng)用?
• ?負(fù)輸出電壓應(yīng)用?

4. 功能描述

• ?COT控制電路?：基于比較器和ON-time one-shot，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)壓
• ?軟啟動(dòng)?：通過外部電容控制啟動(dòng)時(shí)的輸出電壓上升速率
• ?熱保護(hù)?：內(nèi)置熱關(guān)斷電路，防止過熱損壞
• ?零線圈電流檢測?：提高輕載效率

5. 電氣特性

• ?效率?：在12V輸入、1.8V輸出、3A負(fù)載下效率為77%
• ?輸出電壓紋波?：8mV pp
• ?線性調(diào)整率?：0.01%
• ?負(fù)載調(diào)整率?：1.5mV/A
• ?開關(guān)頻率?：可通過外部電阻調(diào)整至1MHz

6. 熱特性

• ?結(jié)溫范圍?：-40°C至125°C
• ? 熱阻（RθJA） ?：19.3°C/W（4層JEDEC PCB）
• ? 熱阻（RθJC） ?：1.9°C/W

7. 設(shè)計(jì)與應(yīng)用

• ?組件選擇?：需外部電阻、電容和電感完成設(shè)計(jì)
• ?布局指南?：最小化切換電流環(huán)面積，單點(diǎn)接地，最小化FB引腳跡線長度
• ?熱設(shè)計(jì)?：使用熱過孔連接暴露焊盤到底層PCB層，確保足夠散熱

8. 開發(fā)工具與支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持快速設(shè)計(jì)和組件選擇
• ?相關(guān)文檔?：包括應(yīng)用筆記、設(shè)計(jì)概要等
• ?社區(qū)資源?：TI E2E?在線社區(qū)提供技術(shù)支持

9. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：TO-PMOD（7引腳）
• ?尺寸?：10.16mm × 9.85mm