電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）最近EDA公司密集收購半導(dǎo)體IP公司，就在上周國內(nèi)EDA廠商概倫電子宣布收購銳成芯微100%股權(quán)和納能微45.64%股權(quán)之后，4月16日，國際EDA巨頭Cadence在官網(wǎng)上發(fā)文宣布與Arm達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan foundation IP業(yè)務(wù)，包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫、嵌入式內(nèi)存和GPIOs等產(chǎn)品。

一直以來，EDA企業(yè)都通過積極的并購和與半導(dǎo)體IP協(xié)同的模式進行擴張，并購IP公司是EDA整合產(chǎn)業(yè)鏈、提升技術(shù)壁壘、應(yīng)對市場挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。

Artisan業(yè)務(wù)狀況

Artisan產(chǎn)品已經(jīng)有25年歷史，是Arm面向芯片基礎(chǔ)IP的產(chǎn)品線?；A(chǔ)IP是半導(dǎo)體IP的一種，包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器和GPIOs等產(chǎn)品。其中標(biāo)準(zhǔn)單元庫是集成電路后端設(shè)計過程中的基礎(chǔ)部分，里面又包括版圖庫、符號庫、電路邏輯庫等，包含了組合邏輯、時序邏輯、功能單元和特殊類型單元。

在芯片設(shè)計過程中，采用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)庫單元進行自動邏輯綜合和版圖布局布線，可以簡化特定制程節(jié)點的開發(fā)難度，降低功耗和芯片面積，大大縮短芯片設(shè)計周期。

嵌入式內(nèi)存方面，Artisan嵌入式存儲器IP包含一系列通過硅晶圓驗證的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）、寄存器文件 ROM和eMRAM編譯器，適用于所有類型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計，涵蓋各種性能關(guān)鍵、注重成本以及低功耗應(yīng)用。

通用接口IP上，Artisan提供一系列通過硅晶圓驗證的通用I/O函數(shù)庫產(chǎn)品組合，專門設(shè)計用于盡可能降低 I/O環(huán)的影響，最適合用于具有饋通路由的多列放置，同時維持所需性能、功耗管理及ESD保護。

此前Artisan IP平臺的官網(wǎng)頁面中顯示，其IP產(chǎn)品涵蓋從250nm到3nm的廣泛的制程技術(shù)，并且支持CMOS、FinFET和FDSOI工藝技術(shù)的最新EDA流程，可滿足汽車、IoT、消費類市場，以及從高性能到低功耗的需求。

Cadence高級副總裁兼芯片解決方案集團總經(jīng)理Boyd Phelps表示，通過收購Artisan IP業(yè)務(wù)和團隊，Cadence將獲得關(guān)鍵技術(shù)和專業(yè)知識，進入基礎(chǔ)IP市場，并增強公司的設(shè)計服務(wù)和chiplet產(chǎn)品。

Cadence延續(xù)“EDA+IP”生態(tài)戰(zhàn)略

目前EDA行業(yè)已經(jīng)逐漸演變成EDA+IP的組合，EDA巨頭新思此前通過廣泛的收購，尤其是2024年斥資350億美元收購Ansys，令新思在2024年超越Arm成為全球半導(dǎo)體IP許可市場收入最高的企業(yè)，市場份額達到32%。

實際上Cadence也在近幾年非常積極地進行并購，包括去年收購了工程仿真軟件解決方案商BETA CAE Systems，以及收購橫跨芯片設(shè)計、先進封裝、嵌入式軟件、產(chǎn)品工程等領(lǐng)域的綜合解決方案商Invecas。
在目前先進工藝節(jié)點下，以及針對不同應(yīng)用產(chǎn)生的更多不同用途的芯片，芯片設(shè)計過程中面臨更為復(fù)雜的布局、布線、測試等問題，更加需要打通從前端工具到后端IP集成的鏈路，才能有效加快芯片設(shè)計和測試的周期。

EDA和IP的結(jié)合，可以優(yōu)化設(shè)計流程，縮短開發(fā)周期。對于EDA公司而言，收購IP公司，拓展公司的IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)，可以反過來增強EDA用戶的黏性。這也是各行業(yè)中老生常談的構(gòu)建“生態(tài)”，通過軟件、產(chǎn)品等各種服務(wù)的綁定，解決芯片設(shè)計過程中的痛點，也同時能夠?qū)⒂脩衾壴谧约篍DA+IP產(chǎn)品構(gòu)成的生態(tài)中。

對于Cadence而言，通過收購Arm的Artisan IP業(yè)務(wù)，Cadence可將其EDA工具比如Innovus、Genus等，與Artisan的硅驗證IP深度整合，形成從設(shè)計工具到IP的一站式解決方案，提升客戶設(shè)計效率并增強用戶黏性。

另一方面Artisan的IP產(chǎn)品已經(jīng)被應(yīng)用到3nm節(jié)點的芯片中，在高性能SoC領(lǐng)域，Cadence利用面向先進制程的IP產(chǎn)品可以快速拓展到AI計算、自動駕駛等高性能芯片領(lǐng)域。

而作為過去EDA領(lǐng)域Cadence最大的競爭對手之一，新思已經(jīng)通過大規(guī)模的并購IP公司成為全球最大的半導(dǎo)體IP企業(yè)，Cadence也急需更全面的IP產(chǎn)品儲備，應(yīng)對當(dāng)前的市場競爭，縮短與競爭對手的差距。

Arm：甩掉包袱，更好造芯？

對于Arm來說，過去傳統(tǒng)的業(yè)務(wù)一直在于Arm架構(gòu)處理器IP授權(quán)，其優(yōu)勢就在于龐大且完善的軟件生態(tài)。其實Artisan的基礎(chǔ)IP產(chǎn)品更多是在于與晶圓廠的工藝進行綁定，核心優(yōu)勢是經(jīng)過硅晶圓驗證，可用性強，但與Arm目前的核心業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)度不高。

值得一提的是，Arm近年一直有自研芯片的傳聞，早在2023年就有消息人士爆料稱Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自研的芯片，同時Arm內(nèi)部已經(jīng)成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。

今年2月，電子發(fā)燒友也報道過，消息人士透露Arm最早將會在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會成為Arm自研芯片的首位客戶。

Arm也是近年軟銀布局AI的關(guān)鍵籌碼。在近年Arm推出的基于Arm v9架構(gòu)的CPU中，明顯增加了對數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。在2023年，Arm首次推出了Neoverse 計算子系統(tǒng) CSS，通過整合IP核心、互連產(chǎn)品和軟件工具，滿足AI數(shù)據(jù)中心的需求。

作為過去僅提供IP內(nèi)核和架構(gòu)的“賣鏟人”，Arm如果自己下場“挖礦”，必然會與自己客戶產(chǎn)生新的競爭關(guān)系，造成沖突。如何避免這種與客戶的沖突，是Arm的轉(zhuǎn)型過程中必須思考的問題。

目前看來，Arm自研芯片的目標(biāo)是面向數(shù)據(jù)中心，通過針對客戶定制芯片，避免進入通用市場，也是一種盡可能避免與Arm生態(tài)對立的方式。

除此之外，Artisan的基礎(chǔ)IP客戶涵蓋了眾多Arm架構(gòu)芯片設(shè)計公司，出售Artisan可以減少潛在利益沖突，那么Arm也能夠?qū)I(yè)務(wù)聚焦于處理器IP以及未來可能的自研芯片上，同時維持客戶對Arm架構(gòu)的信任。

小結(jié)：

IP公司被EDA公司收購的節(jié)奏似乎又開始加速，對于Cadence而言，收購Arm的Artisan IP業(yè)務(wù)是其追趕競爭對手以及加速EDA+IP生態(tài)構(gòu)建的重要一步；對Arm而言，這是剝離重資產(chǎn)、專注Arm架構(gòu)授權(quán)，甚至是推進自研芯片的戰(zhàn)略選擇。這或許也是未來EDA和IP行業(yè)的發(fā)展方向。