TPS65910 器件是一款集成電源管理 IC，采用 48-QFN 封裝，專用于由一節(jié)鋰離子或鋰離子聚合物電池或 3 節(jié)串聯(lián)鎳氫電池或 5-V 輸入供電的應(yīng)用;它需要多個(gè)電源軌。該器件提供 3 個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器、1 個(gè)升壓轉(zhuǎn)換器和 8 個(gè) LDO，旨在支持基于 OMAP 的應(yīng)用的特定功率要求。

其中兩個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器為雙處理器內(nèi)核供電，并可通過專用的 3 類 SmartReflex 接口進(jìn)行控制，以實(shí)現(xiàn)最佳節(jié)能效果。第三個(gè)轉(zhuǎn)換器為系統(tǒng)中的 I/O 和內(nèi)存供電。
*附件：tps65910.pdf

該器件包括 8 個(gè)通用 LDO，提供廣泛的電壓和電流能力。LDO 完全可由 I 控制^2^C 接口。LDO 的使用非常靈活;它們旨在用于以下用途：兩個(gè) LDO 指定為基于 OMAP 的處理器上的 PLL 和視頻 DAC 電源軌供電，四個(gè)通用輔助 LDO 可用于為系統(tǒng)中的其他器件供電，兩個(gè) LDO 用于在需要這些存儲(chǔ)器的應(yīng)用中為 DDR 存儲(chǔ)器電源供電。

除了電源之外，該器件還包含一個(gè)嵌入式電源控制器 （EPC），用于管理 OMAP 系統(tǒng)和 RTC 的電源排序要求。

特性

• 嵌入式電源控制器
• 兩個(gè)用于處理器內(nèi)核的高效降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
• 一個(gè)用于 I/O 電源的高效降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
• 一個(gè)高效的升壓 5V DC-DC 轉(zhuǎn)換器
• 符合 SmartReflex 標(biāo)準(zhǔn)的處理器內(nèi)核動(dòng)態(tài)電壓管理
• 8 個(gè) LDO 穩(wěn)壓器和 1 個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘 （RTC） LDO（內(nèi)部用途）
• 1 個(gè)高速 I^2^通用控制命令的 C 接口 （CTL-I^2^C)
• 1 個(gè)高速 I^2^用于 SmartReflex 3 類控制和命令 （SR-I） 的 C 接口^2^C)
• 兩個(gè)與 SR-I 復(fù)用的使能信號(hào)^2^C，可配置以控制任何電源狀態(tài)和處理器內(nèi)核電源電壓
• 熱關(guān)斷保護(hù)和熱晶片檢測(cè)
• 一個(gè) RTC 資源，其中包含：
  • 用于 32.768kHz 晶體或 32kHz 內(nèi)置 RC 振蕩器的振蕩器
  • 日期、時(shí)間和日歷
  • 警報(bào)功能
• 一個(gè)可配置的 GPIO
• 通過內(nèi)部或外部 3MHz 時(shí)鐘實(shí)現(xiàn) DC-DC 開關(guān)同步

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?類型?：集成電源管理單元（PMU）
• ?特點(diǎn)?：專為單節(jié)Li-Ion或Li-Ion聚合物電池以及3串Ni-MH電池或5V輸入設(shè)計(jì)，提供多個(gè)電源軌
• ?應(yīng)用?：適用于多種處理器核心和I/O檢測(cè)電源需求的應(yīng)用

2. 功能特性

• ?電源控制器?：嵌入式電源控制器（EPC）管理電源序列
• ?DC-DC轉(zhuǎn)換器?：兩個(gè)高效降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器（用于處理器核心），一個(gè)用于I/O檢測(cè)電源
• ?LDO電壓調(diào)節(jié)器?：八個(gè)通用LDO，提供廣泛的電壓和電流能力
• ?RTC與實(shí)時(shí)時(shí)鐘?：集成實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）和日歷功能，帶報(bào)警能力
• ?I2C接口?：兩個(gè)高速I2C接口，一個(gè)用于通用目的，一個(gè)用于SmartReflex控制
• ?動(dòng)態(tài)電壓管理?：支持SmartReflex?動(dòng)態(tài)電壓管理

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：
  • VIO SMPS：1.5V至3.3V，最大1000mA
  • VDD1/VDD2 SMPS：0.6V至1.5V（可編程），最大1500mA
  • VDD3 SMPS：4.65V至5.25V，最大100mA
  • LDO輸出：1.0V至3.3V（可編程），最大300mA
• ?效率?：高達(dá)90%（取決于負(fù)載和輸出電壓）

4. 熱管理

• ?熱關(guān)斷保護(hù)?：防止結(jié)溫過高
• ?溫度監(jiān)測(cè)?：集成熱傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)溫

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：48引腳QFN封裝
• ?尺寸?：6mm x 6mm

6. 應(yīng)用與布局指南

• ?布局建議?：提供詳細(xì)的布局指南，包括電源和地的布局、去耦電容的放置等
• ?應(yīng)用曲線?：提供典型應(yīng)用曲線，幫助設(shè)計(jì)者評(píng)估性能

7. 開發(fā)支持

• ?工具與軟件?：提供Code Composer Studio? IDE、DSP/BIOS?實(shí)時(shí)基礎(chǔ)軟件等開發(fā)工具
• ?硬件支持?：支持XDS?仿真器等硬件調(diào)試工具

8. 文檔與支持

• ?技術(shù)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、用戶指南、應(yīng)用筆記等
• ?社區(qū)資源?：提供TI E2E?在線社區(qū)支持，方便開發(fā)者交流

9. 訂購(gòu)信息

• ?封裝選項(xiàng)?：提供多種封裝和溫度范圍的選項(xiàng)
• ?樣品與購(gòu)買?：提供樣品申請(qǐng)和購(gòu)買鏈接

10. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和使用TPS65910時(shí)，需仔細(xì)閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè)和相關(guān)應(yīng)用指南
• 注意靜電放電（ESD）防護(hù)，避免損壞IC
• 根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的封裝和溫度范圍選項(xiàng)