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LP8725系列 用于應(yīng)用/多媒體處理器和子系統(tǒng)的電源管理 IC數(shù)據(jù)手冊

科技綠洲 ? 2025-04-28 15:20 ? 次閱讀

該器件是一款多功能可編程電源管理單元 (PMU),針對 Sub Block 電源解決方案。該器件集成了兩個高效的 600mA 降壓直流/直流 轉(zhuǎn)換器可通過串行配置高達(dá) 800mA 的負(fù)載,具有動態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS) 功能 接口、兩個低噪聲模擬 LDO、三個數(shù)字 LDO,每個 LDO 的負(fù)載電流高達(dá) 300 mA,兩個 低輸入低輸出 (LILO) 穩(wěn)壓器和 I^2^C 兼容串行 interface 允許 Host Controller 訪問內(nèi)部控制寄存器。該設(shè)備還 具有可編程的上電排序功能。LDO 穩(wěn)壓器理想地提供高 PSRR 和低噪聲 適用于為模擬和數(shù)字負(fù)載供電。
*附件:lp8725.pdf

該設(shè)備可以配置為模塊的Sub_PMU(例如,攝像頭或 多媒體模塊)或作為獨立 PMU 為處理器本身提供動力。

特性

  • 兩個高效降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 I = 600 mA,使用 1 μH 小型電感器,開關(guān)頻率為 4 MHz,可選高達(dá) 800 mA
  • 三個數(shù)字 LDO,每個 LDO 的負(fù)載電流高達(dá) 300mA
  • 兩個低噪聲模擬 300mA LDO
  • 兩個低輸入、低輸出穩(wěn)壓器 I = 300 毫安
  • 我^2^用于控制內(nèi)部寄存器的 C 兼容接口
  • 通過
    串行接口或配置調(diào)節(jié)啟動順序
  • 熱關(guān)斷保護(hù)

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

1. 產(chǎn)品概述

LP8725是一款多功能可編程電源管理單元(PMU),專為應(yīng)用處理器和子系統(tǒng)優(yōu)化。它集成了兩個高效的600mA降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、兩個低噪聲模擬LDO、三個數(shù)字LDO、兩個低輸入低輸出(LILO)調(diào)節(jié)器以及一個I2C兼容接口。

2. 主要特性

  • ?兩個降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器?:
    • 輸出電流高達(dá)600mA(可配置至800mA)。
    • 4MHz開關(guān)頻率(300mA負(fù)載時)。
    • 動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)功能。
  • ?LDO調(diào)節(jié)器?:
    • 兩個模擬LDO,輸出噪聲低至10μVrms。
    • 三個數(shù)字LDO,每個提供高達(dá)300mA的負(fù)載電流。
    • 兩個LILO調(diào)節(jié)器,支持低輸入低輸出電壓。
  • ?可編程功能?:
    • 通過I2C接口控制內(nèi)部寄存器。
    • 可編程上電序列。
    • 熱關(guān)斷保護(hù)功能。
  • ?封裝?:
    • 30引腳DSBGA封裝,0.5mm間距。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

  • 多媒體處理器
  • 便攜式手持產(chǎn)品
  • 需要高效電源管理的子系統(tǒng)

4. 功能描述

  • ?降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器?:
    • 使用同步整流提高效率。
    • 支持PWM和ECO(輕載模式)兩種操作模式。
  • ?LDO調(diào)節(jié)器?:
    • 提供高電源抑制比(PSRR)和低噪聲,適合模擬和數(shù)字負(fù)載。
  • ?LILO調(diào)節(jié)器?:
    • 優(yōu)化用于低輸出電壓和快速變化的數(shù)字負(fù)載。
  • ?I2C接口?:
    • 允許主機(jī)控制器訪問內(nèi)部控制寄存器。

5. 電氣特性

  • 提供了詳細(xì)的電氣特性參數(shù),包括輸入電壓范圍、輸出電壓范圍、輸出電流、效率、靜態(tài)電流等。
  • 降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)93%。
  • LDO調(diào)節(jié)器的輸出電壓精度為±2%。

6. 典型應(yīng)用

  • 數(shù)據(jù)手冊中提供了典型應(yīng)用電路,包括輸入/輸出電容器和電感器的選擇指南。
  • 強(qiáng)調(diào)了布局的重要性,并提供了布局指南和布局示例。

7. 熱管理

  • 提供了熱阻和結(jié)溫等熱信息,以幫助設(shè)計人員進(jìn)行熱管理。
  • 內(nèi)置熱關(guān)斷功能,保護(hù)芯片免受過熱損害。

8. 封裝與尺寸

  • 封裝類型:30引腳DSBGA,0.5mm間距。
  • 尺寸信息在數(shù)據(jù)手冊中提供。

9. 文檔與支持

  • 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用報告、參考設(shè)計等文檔支持。
  • TI E2E在線社區(qū)提供技術(shù)支持和協(xié)作平臺。

10. 注意事項

  • 在使用過程中,應(yīng)嚴(yán)格遵守數(shù)據(jù)手冊中提供的絕對最大額定值和推薦操作條件。
  • 注意靜電放電(ESD)防護(hù),避免損壞設(shè)備。
  • 在布局時,應(yīng)遵循提供的布局指南,以確保電路性能。
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