電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）經(jīng)歷過去幾年的快速發(fā)展，國產(chǎn)汽車芯片在技術突破、市場應用和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多方面實現(xiàn)跨越式發(fā)展，逐步打破國際壟斷格局，成為全球汽車產(chǎn)業(yè)變革的重要力量，也成為中國汽車產(chǎn)業(yè)轉型升級的核心引擎。

第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（簡稱：2025上海車展）上，國產(chǎn)汽車芯片重磅出擊，不僅有華為、愛芯元智、聯(lián)發(fā)科、黑芝麻智能、紫光展銳等公司在自有展區(qū)上展示輔助駕駛芯片和智能座艙芯片，同時2025上海車展上還專門設有“中國芯展區(qū)”，僅僅是在這個展區(qū)，就有來自中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的150 余家成員單位的 1200 余款國產(chǎn)汽車芯片集中亮相。

輔助駕駛：國產(chǎn)芯片亮點頻出

和其他功能芯片不同，輔助駕駛芯片廠商大都尋求獨立展示，以展示自己豐富的產(chǎn)品和方案。當然，也有一些國內知名的輔助駕駛芯片，比如地平線的征程 6 系列被很多方案商采用，展示自己在輔助駕駛方面的系統(tǒng)化能力。

當然，征程 6 系列和全新城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive?（簡稱HSD）也是地平線今年自己重點展示的方向。HSD搭載當前最強性能的國產(chǎn)車載智能計算方案征程6P，采用一段式端到端技術架構，打造出國內首個軟硬結合全棧開發(fā)的L2城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)。

圖源：地平線

愛芯元智在2025上海車展上發(fā)布了新一代面向全球市場的車載芯片產(chǎn)品 ——M57 系列，針對 L2 市場需求進行了針對性創(chuàng)新，全面優(yōu)化算力效率、安全性和功耗等核心指標，算力效率顯著提升，且內置基于 Autosar CP 生態(tài)系統(tǒng)的鎖步 Arm Cortex-R5F 安全島，可在芯片層面實現(xiàn) ASIL-B、ASIL-D 級功能安全，滿足國內外法規(guī)的嚴苛要求。

圖源：愛芯元智

黑芝麻智能華山 A2000 家族及開發(fā)主板也在2025上海車展上亮相，其是黑芝麻智能華山家族的全新產(chǎn)品，專為下一代 AI 模型設計的高算力芯片平臺。該家族包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款產(chǎn)品，分別面向不同等級的自動駕駛需求：A2000 Lite 專注于城市智能駕駛，A2000 支持全場景通識智駕，A2000 Pro 則面向高階全場景通識智駕場景。

在智能座艙方面，看點同樣很足，比如瑞芯微發(fā)布了下一代智能座艙芯片，4nm車規(guī)級旗艦AI SoC RK3688M，CPU為300K DMIPS，GPU為2TFLOPS，NPU算力達到32TOPS，顯示能力非常強，可以支持最多12屏，也可以支持6塊4K分辨率屏幕，這顆芯片將會在2026年正式推出。

另外，聯(lián)發(fā)科、華為等公司也都展示了自己的輔助駕駛或智能座艙方案。

1200 余款國產(chǎn)汽車芯片集中亮相

相較于輔助駕駛和智能座艙，“中國芯展區(qū)”的芯片和方案可能看起來沒有那么炫酷，不過這些芯片卻是實現(xiàn)汽車功能的基石，覆蓋控制、計算、通信、存儲等十大類。其中，展區(qū)里的“透明車” 模型直觀展示了芯片在新能源汽車中的分布，包括納芯微的電源管理芯片、芯旺微的控制芯片、芯馳的計算芯片、神經(jīng)元的通信芯片等。



在中國芯展區(qū)”的模擬芯片領域，主要展出的廠商包括納芯微、圣邦微、榮湃和順芯半導體等。其中，納芯微更是有NSCSA21x-Q1、NSOPA801x-Q1、NSOPA805x-Q1、NSOPA810x-Q1、NSOPA901x-Q1、NSOPA905x-Q1和NSOPA910x-Q1等多個型號。NSOPA910x-Q1 系列是高電壓（40V）通用運算放大器，提供卓越的直流精度和交流性能，包括軌到軌輸入/輸出、低失調電壓（±200 μV，典型值）、低失調漂移（±0.3 μV/℃，典型值）、低噪聲（10.5 nV/ √ Hz 和 4.5 μVPP），以及11.6 MHz帶寬?！爸袊菊箙^(qū)”給出的評語是NSOPA910x-Q1系列通過自主設計和pin to pin兼容替代國際廠商的產(chǎn)品，并在多項指標上實現(xiàn)了性能和功能的超越。

在電源芯片領域，主要展出的廠商包括矽力杰、芯?？萍?/u>、思瑞浦、帝奧微和潤石科技等。其中，矽力杰的元器件在展示芯片中的占比較高，包括汽車級PMIC芯片SA47301、汽車級SBC芯片SA47321和汽車級DCDC同步降壓芯片SA23002A等。SA23002A的特征性能包括輸入電壓為2.8-5.5V，輸出電壓精度為±1.5%，固定2.35MHz開關頻率，以100%占空比實現(xiàn)超低壓降，提供限流/短路/過熱保護，并滿足AEC-Q100 1級認證。

在驅動芯片領域，主要展出的廠商包括納芯微、貝嶺股份、矽力杰、類比半導體、國芯科技和數(shù)明半導體等。具體型號包括納芯微具有隔離模擬采樣功能的智能隔離驅動 NSI67X0 系列、國芯科技線控底盤主動安全穩(wěn)定系統(tǒng)電磁閥驅動芯片CCL2200B、奕斯偉計算車規(guī)級高性能RISC-V touch芯片EPH8630。納芯微 NSI67X0 系列適用于驅動 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件，該系列器件將一路帶有隔離模擬轉PWM采樣功能的傳感器，等效為單通道的隔離采樣芯片，可用于溫度檢測或電壓檢測。這一設計進一步增強了驅動器的多功能性，簡化了系統(tǒng)設計，有效減小系統(tǒng)尺寸并降低整體成本。

在通信芯片領域，主要展出的廠商包括紐瑞芯、奕斯偉計算、宸芯科技、銳泰微、川土微等，包括奕斯偉計算國內首發(fā)基于MIPS A PHY協(xié)議的屏端串行解碼SerDes解決方案EA1001/1002、宸芯科技業(yè)界首款支持車聯(lián)網(wǎng)LTE-V2X的通信芯片CX1860等。宸芯科技CX1860的特征性能包括4核Cortex A7處理器，OPEN CPU架構，算力10K DMIPS；支持C-V2X 直連通信（PC5），3GPP Rel-14/Rel-15；支持 5.9GHz全帶寬（LTE-V2X：20MHz帶寬）；最小通信時延 < 10ms，最大傳輸速率31Mbps；提供USB2.0、SPI、SDIO、UART、I2C等外設接口。

在存儲芯片領域，主要展出的廠商包括江波龍、兆易創(chuàng)新、紫光國芯、佰維和普冉半導體等。其中，江波龍的產(chǎn)品在展出產(chǎn)品的占比較高，包括車規(guī)級LPDDR4x、車規(guī)級UFS和車規(guī)級SPI NAND Flash等。江波龍車規(guī)級LPDDR4x是該公司首款車規(guī)級DRAM產(chǎn)品，其高速率、寬溫、低功耗、ECC糾錯等多項關鍵特性方面處于行業(yè)領先水平。同時，車規(guī)級LPDDR4x也是江波龍Flash+DRAM雙輪組合里的重要產(chǎn)品。

在功率器件領域，主要展出的廠商包括中國中車、泰科天潤、芯聯(lián)集成、華潤微電子等，包括中國中車第7.5代超精細溝槽硅基IGBT芯片、泰科天潤1700V SiC MPSFET芯片和芯聯(lián)集成750V IGBT主驅芯片等。泰科天潤1700V/1? SiC MPSFET芯片具有高擊穿電壓、低導通損耗特性，在極端溫度下具有穩(wěn)定的開關特性。

在計算芯片領域，主要展出的廠商包括瑞芯微、愛芯元智、中興微電子、芯擎科技和全志科技等，包括愛芯元智M76H芯片、瑞芯微RK3588M芯片和芯擎科技星辰一號等。瑞芯微RK3588系列芯片是該公司現(xiàn)階段的旗艦高端處理器，具有高算力、低功耗、超強多媒體、豐富數(shù)據(jù)接口等特點。搭載四核A76+四核A55的八核CPU和Arm G610MP4 GPU，內置6 Tops算力的NPU，適用領域包括智能座艙、邊緣計算、Arm PC、高端平板、AR/VR、智能攝像頭、NVR、智慧大屏等。

在傳感芯片領域，主要展出的廠商包括納芯微、飛巖智能、芯進電子和琻捷電子等。其中，納芯微在這一展區(qū)的器件占比非常高，每一個版面都有多款新品入圍，包括車規(guī)級高精度溫度數(shù)據(jù)傳感器NST175-Q1、輪速傳感器NSM41xx和高精度線性電流傳感器NSM2032等。NST175-Q1是一款車規(guī)級低功耗高精度數(shù)字溫度傳感器，是負溫度系數(shù)（NTC）和正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻的理想替代產(chǎn)品。該器件無需校準或外部組件信號調節(jié)即可提供全溫區(qū)最大值為±1℃的精度。NST175溫度傳感器為高度線性化產(chǎn)品，無需復雜計算或查表即可得知溫度。

在信息安全芯片領域，主要展出的廠商紫光同芯、宏思電子和國芯科技等。其中，紫光同芯有多個型號被展出，包括T97-315E、T97-415E、T97-111A和THN31A等。T97-415E是紫光同芯發(fā)布的新一代汽車安全芯片，在延續(xù)前代產(chǎn)品T97-315E高可靠性與成熟工藝的基礎上，重點提升了存儲容量與全球化認證能力，特別適合出口車型及海外客戶需求，與T97-315E形成差異化布局，兩款產(chǎn)品將共同為全球智能汽車構建更高性能、更廣泛應用的安全基座。