文章來(lái)源:老虎說(shuō)芯
原文作者:老虎說(shuō)芯
本文總結(jié)了FPGA選型的核心原則和流程,旨在為設(shè)計(jì)人員提供決策依據(jù),確保項(xiàng)目成功。
一、FPGA芯片選型的核心原則
FPGA選型,就像為一輛車選發(fā)動(dòng)機(jī)和底盤(pán),既要匹配性能需求,也要兼顧成本、維護(hù)和可用性。理想的選型,是性能、資源、開(kāi)發(fā)難度和供貨安全性的綜合平衡。
1. 明確功能需求
首要環(huán)節(jié)是梳理系統(tǒng)目標(biāo)。必須先確切了解FPGA在系統(tǒng)中承擔(dān)哪些任務(wù),比如高速數(shù)據(jù)處理、協(xié)議接口轉(zhuǎn)換、信號(hào)采集與控制還是算法加速等。明確需求決定了后續(xù)的所有決策方向。
2. 評(píng)估邏輯與存儲(chǔ)資源
邏輯單元(LUT, FF):評(píng)估邏輯電路復(fù)雜度,確保FPGA擁有足夠的邏輯單元,留有余量應(yīng)對(duì)后續(xù)功能調(diào)整。一般建議資源占用不超過(guò)80%。
片上存儲(chǔ)器(Block RAM等):根據(jù)數(shù)據(jù)緩存、FIFO、圖像處理等需求,核算所需內(nèi)存容量。需關(guān)注物理分布和最小可配置單位,以避免碎片化浪費(fèi)。
3. 時(shí)鐘與PLL資源
根據(jù)系統(tǒng)需要的時(shí)鐘頻點(diǎn)和同步與否,計(jì)算PLL數(shù)量和可生成的不同時(shí)鐘數(shù)。如果需多個(gè)獨(dú)立同步域,F(xiàn)PGA需有足夠的時(shí)鐘樹(shù)與PLL支持。
4. I/O接口與引腳資源
按照實(shí)際外設(shè)接口、通訊協(xié)議、調(diào)試和擴(kuò)展接口,將所需引腳數(shù)量提前統(tǒng)計(jì),并預(yù)留10~20%余量,避免因后期變更受限。
檢查FPGA支持的I/O標(biāo)準(zhǔn),如LVDS、LVCMOS、差分信號(hào)等,適配外部連接。
5. 性能指標(biāo):工作頻率與速度等級(jí)
并非頻率越高越好,要結(jié)合設(shè)計(jì)時(shí)序限制、工藝約束及最終實(shí)際編譯結(jié)果。理論最高頻率僅供參考,實(shí)際工作頻率需根據(jù)時(shí)序分析結(jié)果、信號(hào)完整性調(diào)整。
不同廠商的速度等級(jí)標(biāo)識(shí)方式不同,購(gòu)買時(shí)需注意區(qū)分。
6. 特殊硬核資源需求
包括片上高速收發(fā)器(SerDes)、DSP乘法器、硬核處理器、嵌入式存儲(chǔ)控制器等。這些資源能顯著優(yōu)化特定算法或接口的性能及功耗。
若設(shè)計(jì)中依賴某種硬件加速單元,如需大量并行乘法時(shí),應(yīng)保證FPGA型號(hào)內(nèi)集成足夠的DSP塊。
7. 封裝類型與PCB設(shè)計(jì)難度
QFP封裝適合低引腳、簡(jiǎn)單PCB、易于手工焊接。BGA適合高引腳密度、板級(jí)性能要求高的小型化產(chǎn)品,但布線、焊接和測(cè)試難度大,對(duì)PCB工藝要求高。
封裝尺寸、引腳間距直接關(guān)系布線效率、成本和實(shí)際產(chǎn)能。
8. 供貨與市場(chǎng)可得性
推薦選用主流系列和市場(chǎng)流通量大的型號(hào),便于采購(gòu)和項(xiàng)目維護(hù),具備價(jià)格透明和資源持續(xù)性保障。
新型、冷門或停產(chǎn)產(chǎn)品需謹(jǐn)慎,否則容易因缺貨影響項(xiàng)目進(jìn)度。
二、選型流程建議
需求分析階段:溝通梳理,畫(huà)出框圖,列清功能和資源清單。
規(guī)格初篩:通過(guò)廠商官網(wǎng)選型工具,初步篩選滿足需求的系列及型號(hào)。
資源匹配及二次優(yōu)化:根據(jù)開(kāi)發(fā)環(huán)境模擬、嘗試資源映射,預(yù)留合理余量,優(yōu)化電平與接口分布。
評(píng)估封裝與制造能力:結(jié)合公司PCB工藝能力、預(yù)期良率、組裝焊接等,優(yōu)選可行封裝。
市場(chǎng)可得性確認(rèn):與供應(yīng)鏈核實(shí)型號(hào)供貨周期、價(jià)格、售后支持等。
綜合權(quán)衡與最終決策:結(jié)合性能、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行最終芯片型號(hào)決策。
三、常見(jiàn)注意事項(xiàng)
不要單純追求超高資源或最高頻率,實(shí)際需求為主;
保持設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性和可升級(jí)性,避免選型剛好夠用;
關(guān)注開(kāi)發(fā)工具支持、IP資源豐富度、社區(qū)技術(shù)文檔等“軟”資源;
項(xiàng)目前期及時(shí)鎖定芯片、采購(gòu)少量樣品進(jìn)行可行性驗(yàn)證。
總結(jié):FPGA選型是項(xiàng)目成敗的基石,是系統(tǒng)工程、邏輯設(shè)計(jì)、硬件實(shí)現(xiàn)和供應(yīng)鏈管理的集成優(yōu)化??茖W(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪x型流程,可以有效規(guī)避項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、控制成本,并保障產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率與未來(lái)可持續(xù)性。
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原文標(biāo)題:FPGA芯片如何選型
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