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LM5109B 具有 8V UVLO 和高抗噪能力的 1A、100V 半橋柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-05-21 10:16 ? 次閱讀
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LM5109B 器件是一款高性價(jià)比的高壓柵極驅(qū)動(dòng)器,旨在驅(qū)動(dòng) 同步降壓或半橋中的高壓側(cè)和低壓側(cè) N 溝道 MOSFET 配置。浮動(dòng)的 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器能夠在高達(dá) 90 V 的電源軌電壓下工作。輸出為 通過(guò)經(jīng)濟(jì)高效的 TTL 和 CMOS 兼容 input thresholds。堅(jiān)固的電平轉(zhuǎn)換技術(shù)高速運(yùn)行 同時(shí)功耗低,并提供從控制輸入邏輯到 高端柵極驅(qū)動(dòng)器。低側(cè)和高側(cè)均提供欠壓鎖定 電源軌。該器件采用 8 引腳 SOIC 和熱增強(qiáng)型 8 引腳 WSON 封裝 包。
*附件:lm5109b.pdf

特性

  • 驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè) N 溝道 MOSFET
  • 1A 峰值輸出電流(1.0A 灌電流和 1.0A 拉電流)
  • 輸入兼容獨(dú)立的 TTL 和 CMOS
  • 自舉電源電壓至 108V DC
  • 快速傳播時(shí)間(典型值為 30 ns)
  • 以 15ns 的上升和下降時(shí)間驅(qū)動(dòng) 1000pF 負(fù)載
  • 出色的傳播延遲匹配(典型值為 2 ns)
  • 電源軌欠壓鎖定
  • 低功耗
  • 8 引腳 SOIC 和耐熱性能增強(qiáng)型 8 引腳 WSON 封裝

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

一、產(chǎn)品概述

LMB 是一款高壓、峰值 A 的半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高側(cè)和低側(cè) N 溝道 MOSFET。該驅(qū)動(dòng)器具有高電壓兼容性、快速傳播時(shí)間和低功耗特性,適用于多種電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用,如電流饋電推挽轉(zhuǎn)換器、半橋和全橋功率轉(zhuǎn)換器、固態(tài)電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及兩開(kāi)關(guān)正向功率轉(zhuǎn)換器等。

二、主要特性

  • ?高電壓兼容性?:支持高達(dá) V 的軌電壓,浮動(dòng)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器能夠處理高達(dá) V 的 DC 電壓。
  • ?峰值 A 輸出電流?:高側(cè)和低側(cè)輸出均具備 A 的峰值源電流和沉電流能力。
  • ?快速傳播時(shí)間?:典型值為 ns,確保高效開(kāi)關(guān)操作。
  • ?輸入兼容性?:輸入與 TTL 和 CMOS 兼容,提供靈活的接口選項(xiàng)。
  • ?低功耗?:內(nèi)置 UVLO(欠壓鎖定)功能,減少不必要的功耗。
  • ?熱增強(qiáng)型封裝?:提供 引腳 SOIC 和熱增強(qiáng)型 引腳 WSON 封裝選項(xiàng),提高熱散性能。

三、引腳配置與功能

  • ?VDD?:正門(mén)極驅(qū)動(dòng)電源,需使用低 ESR 和 ESL 電容在 VSS 附近局部解耦。
  • ?HI/LI?:高側(cè)/低側(cè)控制輸入,與 TTL 和 CMOS 輸入閾值兼容。
  • ?VSS?:地,所有信號(hào)均以此為參考。
  • ?LO?:低側(cè)門(mén)極驅(qū)動(dòng)器輸出,連接到低側(cè) N-MOS 設(shè)備的門(mén)極。
  • ?HS?:高側(cè)源連接,連接到自舉電容的負(fù)端和高側(cè) N-MOS 設(shè)備的源極。
  • ?HO?:高側(cè)門(mén)極驅(qū)動(dòng)器輸出,連接到高側(cè) N-MOS 設(shè)備的門(mén)極。
  • ?HB?:高側(cè)門(mén)極驅(qū)動(dòng)器正電源軌,連接到自舉電容的正端。

四、電氣特性

  • ?工作電壓范圍?:VDD 為 V 至 V,HB 為 VSS 至 VDD + V。
  • ?輸入閾值?:低電平輸入電壓閾值(VIL)為 .V(典型值),高電平輸入電壓閾值(VIH)為 .V(典型值)。
  • ?輸出特性?:低電平輸出電壓(VOL/VOLL)典型值為 .V,高電平輸出電壓(VOH/VOHH)典型值為 .V。
  • ?傳播延遲?:上下側(cè)開(kāi)啟/關(guān)閉傳播延遲典型值為 ns 至 ns。

五、功能描述

  • ?啟動(dòng)與 UVLO?:上下側(cè)驅(qū)動(dòng)器均包含 UVLO 保護(hù)電路,分別監(jiān)測(cè) VDD 和自舉電容電壓。UVLO 電路在供電電壓不足時(shí)禁止輸出,以防止外部 MOSFET 意外導(dǎo)通。
  • ?電平移位?:高側(cè)輸入與高側(cè)驅(qū)動(dòng)器級(jí)之間的電平移位電路,允許控制 HO 輸出,該輸出以 HS 為參考,并與低側(cè)驅(qū)動(dòng)器提供出色的延遲匹配。
  • ?輸出級(jí)?:輸出級(jí)與功率 MOSFET 的電源軌接口,具有高轉(zhuǎn)換速率、低電阻和高峰值電流能力,以實(shí)現(xiàn)高效的 MOSFET 開(kāi)關(guān)。

六、應(yīng)用信息

  • ?典型應(yīng)用?:LMB 可用于驅(qū)動(dòng)半橋轉(zhuǎn)換器中的 MOSFET,實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。
  • ?設(shè)計(jì)考慮?:包括選擇自舉電容和 VDD 電容、外部自舉二極管及其串聯(lián)電阻、外部門(mén)極驅(qū)動(dòng)器電阻,以及估算驅(qū)動(dòng)器功率損耗等。
  • ?布局指南?:強(qiáng)調(diào)低 ESR 和 ESL 電容應(yīng)靠近 IC 放置,以支持高峰值電流,并減少寄生電感以提高電路性能。

七、封裝與訂購(gòu)信息

  • ?封裝類型?:提供 引腳 SOIC 和熱增強(qiáng)型 引腳 WSON 封裝選項(xiàng)。
  • ?訂購(gòu)信息?:詳細(xì)列出了不同封裝和狀態(tài)的訂購(gòu)代碼,以及相關(guān)的封裝尺寸和帶卷信息。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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