基本半導(dǎo)體SiC功率模塊：中國工商業(yè)儲能變流器PCS廠商出海的“技術(shù)引擎”

在全球能源轉(zhuǎn)型與碳中和目標的驅(qū)動下，工商業(yè)儲能市場正經(jīng)歷技術(shù)代際更迭的浪潮。碳化硅(SiC)功率模塊憑借其高頻高效、耐高溫高壓等特性，成為儲能變流器(PCS)技術(shù)升級的核心。作為國內(nèi)SiC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，基本半導(dǎo)體通過SiC功率模塊(如BMF240R12E2G3)的研發(fā)與量產(chǎn)，不僅推動了中國PCS廠商的技術(shù)突破，更助力其在海外市場實現(xiàn)從“跟隨者”到“引領(lǐng)者”的跨越。從技術(shù)、市場與戰(zhàn)略三大維度，解析這一技術(shù)如何成為國產(chǎn)PCS出海的“加速器”。

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片，SiC功率模塊驅(qū)動板，驅(qū)動IC)分銷商，聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，致力于服務(wù)中國工業(yè)電源，電力電子裝備及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

一、技術(shù)突破：SiC模塊重塑PCS性能邊界

高頻高效，突破效率天花板

基本半導(dǎo)體的BMF240R12E2G3模塊采用1200V/240A半橋設(shè)計，開關(guān)頻率可達40kHz以上，顯著降低開關(guān)損耗(較IGBT減少70%-80%)，使PCS整機效率突破98.5%。例如，在125kW儲能系統(tǒng)中，SiC模塊通過減少電感、電容等無源器件體積50%，功率密度提升25%，適配工商業(yè)場景對緊湊部署的需求。

高溫穩(wěn)定性與長壽命設(shè)計

SiC材料的擊穿場強是硅基器件的10倍，結(jié)溫耐受達175℃以上，高溫下導(dǎo)通電阻呈現(xiàn)負溫度特性(損耗隨溫度升高下降)，顯著優(yōu)于IGBT的高溫劣化問題。這一特性使散熱系統(tǒng)體積減少30%，支持中東、東南亞等高溫地區(qū)的穩(wěn)定運行，維護周期延長至10年。

低電磁干擾與電網(wǎng)兼容性

模塊內(nèi)嵌SiC肖特基二極管(SBD)，反向恢復(fù)電荷(Qrr)幾乎為零，降低逆變過程中的電磁干擾(EMI)30%。結(jié)合三相四橋臂拓撲設(shè)計，簡化濾波電路，滿足歐盟IEC 61000-3-2等嚴苛電網(wǎng)諧波標準，降低并網(wǎng)合規(guī)風(fēng)險。

二、供應(yīng)鏈自主化：成本優(yōu)勢與國產(chǎn)替代加速

IDM模式保障供應(yīng)鏈安全

基本半導(dǎo)體通過垂直整合晶圓流片、模塊封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)車規(guī)級SiC模塊量產(chǎn)，產(chǎn)能達100萬只/年，成本較進口IGBT模塊降低30%。例如，其E2B封裝技術(shù)采用Si?N?陶瓷基板，熱循環(huán)壽命提升50%，適配高頻高功率場景。

BASiC基本股份針對SiC碳化硅MOSFET多種應(yīng)用場景研發(fā)推出門極驅(qū)動芯片，可適應(yīng)不同的功率器件和終端應(yīng)用。BASiC基本股份的門極驅(qū)動芯片包括隔離驅(qū)動芯片和低邊驅(qū)動芯片，絕緣最大浪涌耐壓可達8000V，驅(qū)動峰值電流高達正負15A，可支持耐壓1700V以內(nèi)功率器件的門極驅(qū)動需求。

BASiC基本股份低邊驅(qū)動芯片可以廣泛應(yīng)用于PFC、DCDC、同步整流，反激等領(lǐng)域的低邊功率器件的驅(qū)動或在變壓器隔離驅(qū)動中用于驅(qū)動變壓器，適配系統(tǒng)功率從百瓦級到幾十千瓦不等。

BASiC基本股份推出正激 DCDC 開關(guān)電源芯片BTP1521P,BTP1521F，該芯片集成上電軟啟動功能、過溫保護功能，輸出功率可達6W。芯片工作頻率通過OSC 腳設(shè)定，最高工作頻率可達1.5MHz，非常適合給隔離驅(qū)動芯片副邊電源供電。

對SiC碳化硅MOSFET單管及模塊+18V/-4V驅(qū)動電壓的需求，BASiC基本股份提供自研電源IC BTP1521P系列和配套的變壓器以及驅(qū)動IC BTL27524或者隔離驅(qū)動BTD5350MCWR(支持米勒鉗位)。

規(guī)?；当九c全生命周期經(jīng)濟性

2025年國產(chǎn)6英寸SiC襯底良率突破80%，單片成本降至300美元以下，疊加系統(tǒng)級優(yōu)化(如散熱需求降低)，PCS整體成本下降20%-30%23。以1MW/2MWh儲能系統(tǒng)為例，初始投資節(jié)省5%，回本周期縮短2-4個月。

三、市場策略：從技術(shù)輸出到生態(tài)構(gòu)建

場景化解決方案搶占新興市場

針對歐洲高比例可再生能源電網(wǎng)的脆弱性(如西班牙停電事件)，基本半導(dǎo)體聯(lián)合PCS廠商推出構(gòu)網(wǎng)型儲能方案，支持離網(wǎng)運行與毫秒級響應(yīng)，提升電網(wǎng)慣量支撐能力。在非洲與東南亞，通過“光伏+儲能”微網(wǎng)系統(tǒng)實現(xiàn)兩年內(nèi)投資回報，適配缺電地區(qū)的剛需。

政策紅利與碳關(guān)稅豁免

歐盟碳邊界調(diào)整機制(CBAM)與美國的ITC稅收抵免政策，均向高效儲能技術(shù)傾斜。采用SiC-PCS的項目可享受電價補貼或稅收減免，疊加ESG評估優(yōu)勢，形成差異化競爭力。

四、挑戰(zhàn)與未來：技術(shù)迭代與生態(tài)協(xié)同

技術(shù)瓶頸與競爭壓力

盡管國產(chǎn)SiC模塊已突破車規(guī)級量產(chǎn)，但在溝柵氧可靠性等方面仍需優(yōu)化。國際巨頭(如英飛凌)加速轉(zhuǎn)向SiC擴產(chǎn)，倒逼國內(nèi)企業(yè)加速8英寸晶圓量產(chǎn)(預(yù)計2025年實現(xiàn))。

從硬件出口到能源生態(tài)升級

未來趨勢將聚焦光儲一體化與氫能耦合。例如，SiC-PCS與光伏逆變器結(jié)合后系統(tǒng)效率達99%，適配集中式電站改造;在綠氫制備中，SiC模塊可降低能耗1%-3%，形成綜合能源解決方案。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建壁壘

建議聯(lián)合PCS廠商、電網(wǎng)運營商與終端用戶，打造從“器件-系統(tǒng)-場景”的閉環(huán)生態(tài)。例如，與構(gòu)網(wǎng)型儲能企業(yè)合作，提升對弱電網(wǎng)的支撐能力。

基本半導(dǎo)體的SiC功率模塊，通過高頻高效、高溫穩(wěn)定、低成本三大核心優(yōu)勢，不僅破解了國產(chǎn)PCS廠商的“出海密碼”，更重塑了全球儲能產(chǎn)業(yè)鏈的競爭格局。隨著國產(chǎn)8英寸襯底量產(chǎn)與光儲一體化需求爆發(fā)，中國儲能企業(yè)將依托這一技術(shù)引擎，在未來3-5年內(nèi)實現(xiàn)從“替代者”到“標準制定者”的跨越，書寫全球能源轉(zhuǎn)型的“中國方案”。