當(dāng)工業(yè)電源、儲能設(shè)備、新能源交通等領(lǐng)域?qū)β拭芏鹊男枨笸黄茦O限，傳統(tǒng)MOSFET封裝技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣東仁懋電子推出的TOLT頂部散熱封裝MOS，以顛覆性的散熱設(shè)計與功率承載能力，成為大功率場景的核心解決方案。這款專為大芯片、大電流設(shè)計的器件，正以“散熱快、損耗低、密度高”的三大優(yōu)勢，重新定義功率半導(dǎo)體的應(yīng)用邊界。

顛覆傳統(tǒng)的頂部散熱：讓大功率不再“燙手”

TOLT封裝的核心突破在于將傳統(tǒng)底部散熱路徑“Junction→PCB” 徹底重構(gòu)為“Junction→頂部散熱器”。這種設(shè)計如同為芯片打開了“散熱天窗”：

·熱傳導(dǎo)效率飆升：熱量直接通過頂部TIM 熱界面材料傳導(dǎo)至散熱器，相較于 TOLL 封裝溫度降低 36%，比傳統(tǒng) TO-220 插件封裝散熱效率提升近一倍。

·功率密度自由：允許芯片工作在更高溫度區(qū)間，配合大尺寸芯片設(shè)計，單器件可承載超過50A 的持續(xù)電流，輕松應(yīng)對充電樁、儲能變流器等大電流場景。

·PCB 設(shè)計解放：擺脫底部散熱對PCB 過孔和銅箔的依賴，電路板背面可自由布局驅(qū)動電路，使功率密度提升 40% 以上。

五大技術(shù)特性：大功率場景的“硬核支撐”

? 開爾文腳設(shè)計：驅(qū)動效率提升的 “魔法鑰匙”

內(nèi)置獨立開爾文源極引腳，將寄生電感降低至1nH 以下，開關(guān)損耗減少 20%，在高頻逆變場景中效率突破 99%。

? 1mm 爬電距離：高壓安全的 “防護墻”

相比JEDEC 標準增加 1mm 爬電距離，輕松通過 1500V 耐壓測試，滿足儲能電池組、工業(yè)電源等高壓應(yīng)用的安規(guī)要求。

? 鷗翼型引腳：工藝可靠性的 “守護者”

獨特的鷗翼結(jié)構(gòu)使貼片焊接面積增加30%，抗震動能力提升 5 倍，同時焊點可視化檢測便捷，無空洞率困擾，完美適配自動化產(chǎn)線。

? Clip 鍵合技術(shù)：低阻大電流的 “助推器”

內(nèi)部采用銅Clip 取代傳統(tǒng)金線鍵合，RDS (ON) 降低 15%，大電流下溫升再降 12%，尤其適合 BMS 雙面貼裝場景，比 TOLL 封裝溫度下降 22%。

? 超薄化設(shè)計：空間革命的 “推動者”

厚度僅1.2mm，可直接貼裝于設(shè)備外殼散熱，取代傳統(tǒng) TO-220/247 插件，實現(xiàn)產(chǎn)品厚度減半，為電動叉車、無人艇等緊湊型設(shè)備釋放更多空間。

全場景覆蓋：從工業(yè)到新能源的“功率心臟”

在工業(yè)領(lǐng)域，TOLT 封裝 MOS 已成為 AI 服務(wù)器電源、通信基站電源的標配，其高可靠性助力數(shù)據(jù)中心 24 小時不間斷運行；在新能源交通場景，從兩輪電動車到游艇電機控制器，它以低損耗特性延長續(xù)航里程 15% 以上；而在電池 BMS 領(lǐng)域，雙面貼裝方案使電池組能量密度提升 20%，成為儲能系統(tǒng)降本增效的關(guān)鍵。

如今，仁懋電子已實現(xiàn)中低壓MOS、Cool MOS、SiC MOS 全系列 TOLT 封裝量產(chǎn)，為高端工業(yè)、新能源市場提供從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式服務(wù)。當(dāng)大功率應(yīng)用遇見 TOLT，一場關(guān)于效率與空間的革命正在上演 —— 你的下一個高功率方案，或許只差這顆 “會呼吸” 的 MOSFET。