6月26日至27日,2025高通汽車技術(shù)與合作峰會在蘇州國際會議中心舉行。美格智能作為高通公司重要的戰(zhàn)略合作伙伴,與行業(yè)頂尖的汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴齊聚一堂,共同探索加速智能汽車越階發(fā)展的前沿技術(shù)與合作生態(tài)。

峰會現(xiàn)場,美格智能攜智能車載領(lǐng)域拳頭產(chǎn)品全面亮相,包括美格智能旗艦級智能座艙模組、車載T-BOX、車載計(jì)算盒子解決方案以及美格智能基于SRM965、MA925搭建的車載EVB開發(fā)板等,為行業(yè)客戶快速搭建智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等產(chǎn)品和功能提供基礎(chǔ)。
在27日峰會主論壇期間,美格智能CEO杜國彬受邀出席并發(fā)表《從智能網(wǎng)聯(lián)到智慧艙聯(lián) 拓展智能座艙生態(tài)邊界》的主題演講。他提到:
“美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信及車載模組提供商,通過與高通公司建立深厚聯(lián)系,在5G車載智能模組、高算力智能模組領(lǐng)域市場份額均達(dá)到行業(yè)頭部水平,且100%基于高通平臺,與高通公司在技術(shù)、硬件、生態(tài)多方面協(xié)同發(fā)展,共同為全球智能汽車行業(yè)客戶創(chuàng)造價值。”
從智能網(wǎng)聯(lián)到智慧車聯(lián),從大模型上車到5G與AI的融合拓展,美格智能正加速多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的融合。同時面向車規(guī)級模組產(chǎn)品,公司全面搭建了成熟的SIP系統(tǒng)級封裝專用產(chǎn)線,包含Underfill工藝、BGA植球工藝、定制自動化清洗系統(tǒng)以及模組全流程自動化測試和老化測試,美格智能不僅展現(xiàn)了技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,更描繪了智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)蓬勃發(fā)展的新圖景。
三聯(lián)一體,構(gòu)建未來汽車的“數(shù)字底盤”
現(xiàn)場展出的基于美格智能SRM965智能座艙模組打造的車載多屏系統(tǒng)解決方案,充分展示了美格智能在智能座艙的高效運(yùn)行與智能化升級領(lǐng)域的卓越能力。該解決方案基于高通驍龍800系列旗艦平臺QCM8538打造,平臺集成200K+DMIPS的強(qiáng)勁算力、2.0TFLOPS圖形處理能力及48 TOPS的獨(dú)立AI算力,能夠輕松應(yīng)對多任務(wù)處理、多屏顯示,流暢運(yùn)行各類復(fù)雜的大語言模型,為用戶開啟了智能出行的全新篇章。
T-BOX+車載EVB 全面縮短智能化升級周期
從車載網(wǎng)聯(lián)及智能化升級兩條路徑出發(fā),美格智能搭建了豐富的車載解決方案生態(tài),在5G/5G-A、C-V2X、GNSS定位、AI視覺識別方案、AI音頻識別和交互方案、影音娛樂整合、大模型端側(cè)部署等技術(shù)層面全面領(lǐng)先。以美格智能SRM965、MA925等領(lǐng)先模組為基礎(chǔ)打造的車載EVB,不僅能夠?yàn)樾袠I(yè)客戶提供穩(wěn)定可靠的開發(fā)和調(diào)試環(huán)境,同時其良好的性能和工業(yè)級設(shè)計(jì),能夠直接應(yīng)用部署,幫助快速上車量產(chǎn),加速整車實(shí)現(xiàn)智能化升級。
驅(qū)動全域AI,美格智能AI生態(tài)賦能開發(fā)者
峰會現(xiàn)場,阿加犀攜人形機(jī)器人“通天曉”驚艷亮相,卓越的智能交互與精準(zhǔn)運(yùn)動控制能力引發(fā)廣泛關(guān)注。該機(jī)器人搭載了2塊SNM970高算力AI模組,以強(qiáng)大AI算力與端側(cè)大模型部署能力,為人形機(jī)器人的控制、感知、決策規(guī)劃和語音交互等系統(tǒng)提供核心驅(qū)動力,充分展現(xiàn)了美格智能在模組產(chǎn)品性能、大模型應(yīng)用、AI開發(fā)生態(tài)領(lǐng)域的領(lǐng)先水平。
美格智能在車載產(chǎn)品開發(fā)方面持續(xù)投入,具備完善的模組、解決方案矩陣和大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),包含SLM550、SLM925、SRM935、SRM961、SRM965、SRM975等車載座艙模組;MA710A、MA922、MA800、MA800A等T-BOX模組;MA174、MA188等車載藍(lán)牙/Wi-Fi模組產(chǎn)品。產(chǎn)品功能涵蓋智能網(wǎng)聯(lián)車所必備的4G/5G、V2X、RedCap、Wi-Fi 5/Wi-Fi 6/Wi-Fi 7、GNSS、Auto Grade等多種通信和應(yīng)用功能,豐富的模組產(chǎn)品矩陣和完善的產(chǎn)業(yè)體系,能夠全面滿足客戶在不同應(yīng)用場景下的模組選型需求。
從本次峰會的盛況不難看出,以創(chuàng)新技術(shù)及合作生態(tài)構(gòu)建的產(chǎn)業(yè)融合趨勢已經(jīng)走出繁榮向上的進(jìn)階之路。美格智能作為產(chǎn)業(yè)的賦能者和加速推動者,將繼續(xù)攜手高通公司,持續(xù)為行業(yè)客戶創(chuàng)造價值,加速駛向合作共贏的新未來。
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