6月26日-27日，誠邁科技攜旗下智達誠遠亮相2025高通汽車技術(shù)與合作峰會。作為高通的重要合作伙伴，公司分享展示了基于高通芯片的端側(cè)AI操作系統(tǒng)ArraymoAIOS、模型部署與優(yōu)化方案和座艙AI智能體，共同探討智能出行的未來方向。

誠邁科技子公司智達誠遠汽車電子座艙部部長胡俊在峰會上發(fā)表主題演講，深入介紹了端側(cè)AI操作系統(tǒng)ArraymoAIOS 2.0的技術(shù)突破與行業(yè)價值。他指出，隨著端側(cè)AI技術(shù)快速演進和端云協(xié)同模式日趨成熟，智能汽車正成為最具潛力的AI應(yīng)用載體。ArraymoAIOS是一套行業(yè)級整體解決方案，涵蓋AI咨詢、訓(xùn)練微調(diào)、模型轉(zhuǎn)換、測試驗證、優(yōu)化移植、模型封裝的全棧式AI能力。

胡俊表示，ArraymoAIOS具備強大的跨平臺適配能力，可快速部署于各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及智能座艙平臺，支持多模態(tài)交互、智能語音助手、個性化服務(wù)、智能監(jiān)控等，將帶來出行體驗的升級。此外，ArraymoAIOS創(chuàng)新性地引入谷歌A2A（Agent to Agent）交互協(xié)議，實現(xiàn)“人車家”全場景智能協(xié)同：通過Agent間的高效交互、算力動態(tài)調(diào)度及預(yù)見性服務(wù)，構(gòu)建無縫銜接的智能生態(tài)體系。

在技術(shù)展區(qū)，智達誠遠展示了基于高通第四代艙駕一體芯片SA8797P打造的模型部署與優(yōu)化方案。該方案充分發(fā)揮SA8797P芯片的異構(gòu)計算優(yōu)勢，實現(xiàn)了大語言模型和多模態(tài)模型的高效部署：在自然語言處理方面，采用創(chuàng)新的投機推理技術(shù)對Qwen2.5-3B-Instruct模型進行優(yōu)化，實現(xiàn)了39 tokens/s的單步推理速度，大幅提升了車載語音交互的實時性；在多模態(tài)交互領(lǐng)域，已完成Intern-VL 2B大模型的完整平臺適配，該模型可同時處理圖像和文本信息，使智能座艙具備更自然的跨模態(tài)交互能力。

智達誠遠還展示了基于高通SA8775P芯片打造的新一代座艙AI智能體。該方案擁有四大核心優(yōu)勢：一、部署最新Qwen2.5-7B和M3E-base端側(cè)大模型，無需依賴云端即可實現(xiàn)復(fù)雜語義理解；二、通過Faiss + SQLite3構(gòu)建本地向量數(shù)據(jù)庫，可以快速響應(yīng)用戶并給出回復(fù)；三、3D數(shù)字人結(jié)合ASR/TTS語音技術(shù)，實現(xiàn)自然的人車交互體驗；四、支持導(dǎo)航路線規(guī)劃、音樂推薦、空調(diào)控制等9大類高頻用車場景的語音控制。

智能化驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)變革。未來，誠邁科技和智達誠遠將持續(xù)深化與高通的合作，加快推進技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)進程，共同推動汽車產(chǎn)業(yè)向“軟件定義、AI驅(qū)動”的新時代全面邁進。