2018年6月5日訊，中國北京——泰克科技2018年度創(chuàng)新論壇（TIF 2018）又將如約而至，關(guān)注工程革新、應(yīng)用創(chuàng)新，TIF 2018以“加速創(chuàng)新者創(chuàng)新”為主題，聚焦熱點(diǎn)應(yīng)用和工程師需求，為實(shí)現(xiàn)夢想加速、為科技創(chuàng)新加油。TIF 2018將于6月5日在北京、6月8日在西安、6月12日在上海三地舉辦，此次大會包括最新行業(yè)趨勢分享、創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展示、電源達(dá)人集訓(xùn)DUT實(shí)測等環(huán)節(jié)設(shè)置。

泰克TIF 2018將帶來新一輪創(chuàng)新革命，主要領(lǐng)域涉及新一代光通信和數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體新材料和新型器件、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)計(jì)和整體實(shí)施、電動汽車核心技術(shù)、前沿計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等。TIF 2018首站北京站期間，中組部國家千人計(jì)劃專家評委和創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師王戈從創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師的角度談中國式創(chuàng)新，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授/量子信息學(xué)專家韓正甫做量子通信方面的報(bào)告，北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授蓋偉新分享集成電路與系統(tǒng)級芯片方面的報(bào)告，清華大學(xué)副教授高濱做了半導(dǎo)體存儲器件的報(bào)告。

泰克為工程師創(chuàng)新賦能

一位偉大的工程師曾經(jīng)感言，“工程師是科學(xué)家，也是藝術(shù)家和思想家?！惫こ處熓抢米匀豢茖W(xué)來創(chuàng)造工程的人，電子工程師對于世界的改變就在于其創(chuàng)造性，將一堆零散分離的器件搭在一起，注入思想，就成為器件分離時(shí)無法完成的功能，改變?nèi)藗兊纳罘绞?。完成這樣的杰作需要具備工程師精神，一定程度上來說，工程師精神就是精益求精的工匠精神，主要體現(xiàn)在三個方面：一是精益求精、注重細(xì)節(jié)，追求完美和極致；二是細(xì)心之外還有耐心，專注力和堅(jiān)持；三是要專業(yè)和敬業(yè)。

電子行業(yè)的基礎(chǔ)是測試測量，基于先進(jìn)的測試測量技術(shù)，工程師有望從根本上改變我們的生活、社會、商業(yè)和環(huán)境。泰克科技公司總裁Pat Byrne曾說，“我們是工程師，我們是一家工程技術(shù)公司，我們專注于使工程師成功。我們每天都不斷思索如何開發(fā)可改變世界的技術(shù)，并消除在設(shè)計(jì)靈感和創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)之間的重重障礙?！?/p>

如今的數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，產(chǎn)品和服務(wù)的普遍化和透明化導(dǎo)致了商業(yè)化，促進(jìn)了顛覆式競爭，產(chǎn)品開發(fā)周期成為戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)，要求在更少的時(shí)間完成強(qiáng)健度高得多的測試和驗(yàn)證。隨著標(biāo)準(zhǔn)的細(xì)化程度提高，創(chuàng)意的跨界互動加快了創(chuàng)新速度，新技術(shù)在不同行業(yè)、細(xì)分市場和平臺中，在全球范圍內(nèi)迅速傳遞和應(yīng)用。高價(jià)值工程師將依賴仿真和自動化來加快測試過程。

在這個屬于工程師的時(shí)代，工程師最關(guān)注儀器能否滿足需求、解決問題，同時(shí)考慮升級之后能否滿足未來三五年內(nèi)的技術(shù)發(fā)展。泰克解決方案的定位就是服務(wù)電子產(chǎn)業(yè)的工具，為客戶提供解決痛點(diǎn)問題的解決方案，為工程師的創(chuàng)新賦能和加速。

變身電源設(shè)計(jì)達(dá)人

工程師面臨越來越多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，最重要的一個就是電源設(shè)計(jì)。在全球節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，電源產(chǎn)品不僅僅要實(shí)現(xiàn)功能設(shè)計(jì)，高效率、高節(jié)能、智能化和微型化是電源行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

首先，從電源設(shè)計(jì)的整個環(huán)節(jié)來看，材料及器件的選擇對于設(shè)計(jì)一款優(yōu)質(zhì)電源就變得非常重要，其中包括儲能裝置電池的容量和充放電特性的標(biāo)定及廣泛應(yīng)用的功率器件的IV特性的標(biāo)定和選擇等。其次，在電源原型板設(shè)計(jì)及調(diào)試過程中，工程師可以通過以示波器為基礎(chǔ)的測試系統(tǒng)準(zhǔn)確評價(jià)電源的質(zhì)量，精準(zhǔn)定位主要功率損耗點(diǎn)，通過更換器件或更改拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方法來提高電源的效率。最后，在產(chǎn)品效率及功能達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，為了滿足電源產(chǎn)品的強(qiáng)制性法規(guī)要求，工程師還需要投入大量的時(shí)間和精力研究如何通過電源標(biāo)準(zhǔn)的一致性測試，包括能效標(biāo)準(zhǔn)、待機(jī)標(biāo)準(zhǔn)、EMI標(biāo)準(zhǔn)等等。

泰克全新5系混合信號示波器及全面光隔離的TIVH系列探頭，讓工程師不再局限于信號仿真結(jié)果，而是真正了解新型器件對整個電源效率的影響。工程師希望能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就能預(yù)測產(chǎn)品的EMI指標(biāo)，泰克EMCVu軟件配合RSA系列實(shí)時(shí)頻譜分析儀的EMC預(yù)一致性解決方案，能保證一次性通過EMC一致性測試。泰克提供從器件到產(chǎn)品完整的電源解決方案，幫助工程師應(yīng)對現(xiàn)在及未來的挑戰(zhàn)。

孕育創(chuàng)新的中國物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正飛速發(fā)展并不斷成熟，隨著AI技術(shù)興起，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得到長足進(jìn)步。目前物理網(wǎng)設(shè)備的主體結(jié)構(gòu)由儲能元件電池、功率管理芯片、傳感器、無線通訊四大部分組成，工程師在每個設(shè)計(jì)部分都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，如電池壽命優(yōu)化、功率管理芯片準(zhǔn)確評價(jià)、傳感器的功耗標(biāo)定及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。因受物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品自身特性的制約，測試投入是物聯(lián)網(wǎng)測試的最大挑戰(zhàn)。

電池壽命很大程度成為很多公司關(guān)注的重點(diǎn)，在目前電池材料技術(shù)沒有突破的前提下，如何通過準(zhǔn)確測試、器件合理選擇及管理來優(yōu)化電池壽命，工程師面臨信號從uA到幾十mA急劇變化的測試挑戰(zhàn)。另一個重點(diǎn)是其射頻測試需求不斷增加，覆蓋天饋線測試、射頻元器件參數(shù)測試、射頻發(fā)射機(jī)、接收機(jī)性能測試。

泰克科技是目前物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)的測試技術(shù)領(lǐng)先者，全面的方案讓用戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期和加速上市。泰克提供物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議測試完整方案，包括能源模塊、電源管理模塊、無線射頻模塊、傳感器模塊，并提供全程的支持與幫助。泰克最新高性價(jià)比矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀TTR506A實(shí)現(xiàn)了針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高性價(jià)比電池壽命的測試解決方案，還有由VNA、頻譜儀、信號源組成的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)、部署、調(diào)測的全面解決方案。

加速數(shù)據(jù)中心和半導(dǎo)體創(chuàng)新

在數(shù)據(jù)無處不在的今天，人們需要在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和外部以及消費(fèi)品中實(shí)現(xiàn)更快的帶寬，必須迅速可靠地存取數(shù)據(jù)，而數(shù)據(jù)的指數(shù)級增長正推動著生態(tài)中新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的發(fā)展。云服務(wù)提供商（CSP）現(xiàn)在正積極推動標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，同時(shí)考慮改善帶寬，降低功率和成本要求。這給設(shè)計(jì)人員及測試測量廠商都帶來了巨大的壓力，必須不斷創(chuàng)新才能跟上發(fā)展步伐。100G/400G光電、PAM4技術(shù)、相干和多通道技術(shù)正在成為以太網(wǎng)走向更高速率的基礎(chǔ)，還會遇見PCIe Gen4/5、SAS3/4等高速背板、互聯(lián)總線及接口的設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)。泰克公司提供實(shí)時(shí)示波器到采樣示波器兩種解決方案，實(shí)現(xiàn)從驗(yàn)證和調(diào)試到生產(chǎn)測試的無縫遷移，加快產(chǎn)品開發(fā)周期。

而高速率高帶寬芯片設(shè)計(jì)將成就下一波半導(dǎo)體大發(fā)展，包括新型器件及材料、高速AD和DA芯片。材料產(chǎn)業(yè)在工業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用，近年來氮化鎵、砷化鎵、石墨烯等新型材料在半導(dǎo)體技術(shù)、新能源等領(lǐng)域帶來革命性的發(fā)展機(jī)會。

在這個屬于工程師的時(shí)代，泰克為工程師的夢想加速，為創(chuàng)新加油。泰克鎖定未來六大發(fā)展趨勢，為業(yè)界提供最新的應(yīng)用行業(yè)解決方案和技術(shù)支持。過去70多年，泰克為人類重大進(jìn)步提供了強(qiáng)有力的支持，未來泰克將一如既往地為工程師更方便、更快速、更準(zhǔn)確的創(chuàng)新賦能和加速。

關(guān)于泰克科技

泰克公司總部位于美國俄勒岡州畢佛頓市，致力提供創(chuàng)新、精確、操作簡便的測試、測量和監(jiān)測解決方案，解決各種問題，釋放洞察力，推動創(chuàng)新能力。70多年來，泰克一直走在數(shù)字時(shí)代前沿。