善仁（浙江）新材料科技有限公司文章

• 車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案2024-01-06 14:22

  

  車用SiC碳化硅的五大難點和應對方案近年來，包括SiC在內(nèi)的第三代半導體器件在汽車上的應用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一以車用引線框架來看，盡管Si、碳化硅/氮化鎵引線框架都是用銅材，制程相同，也要制作模具，但傳統(tǒng)TO247封裝方式芯片跟引線框架之間會有錫膏貼合，這樣的封裝方式會有VOID問題，會產(chǎn)生空洞問題，如果用在大電流大電

  半導體 新能源車 碳化硅 1259瀏覽量

• 選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)2023-12-17 15:46

  

  選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)

  功率器件 導電膠 1747瀏覽量

• 低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求2023-11-25 10:55

  

  低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求

  功率半導體 射頻芯片 汽車電子 1425瀏覽量

• 無壓燒結(jié)銀成為DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一2023-01-02 11:02

  

  無壓燒結(jié)銀成為DA5聯(lián)盟選擇功率芯片連接材料的優(yōu)選方案之一DA5聯(lián)盟即：德國羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務部）、美國飛思卡爾半導體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體及意法合資的意法半導體宣布，已就無鉛焊錫研究及標準化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）。聯(lián)盟意在研究在連接半導體封裝和裸片是使用的焊錫替代材料和使其標準化。選擇的連接材料需要具備以下5個要求：

  芯片 半導體 汽車電子 封裝 1013瀏覽量

• 芯片封裝燒結(jié)銀工藝2022-12-24 18:25

  

  芯片封裝燒結(jié)銀工藝

  芯片 封裝 2289瀏覽量

• 低溫燒結(jié)銀的三個誤區(qū)2022-09-17 11:54

  

  低溫燒結(jié)銀的三個誤區(qū)

  半導體技術 6743瀏覽量

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率2022-09-05 21:37

  

  最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。AS9375燒結(jié)銀封裝芯片這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負責人最近找到SHAREX善仁新材，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了

  芯片 燒結(jié)工藝 1428瀏覽量

• IGBT是電動汽車及充電等設備的核心技術部件2022-07-01 20:06

  

  結(jié)合IGBT的廣泛應用，善仁新材主要圍繞其應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)這三大領域展開論述。1、新能源汽車：推薦有壓燒結(jié)銀AS9385IGBT是電動汽車及充電樁等設備的核心技術部件，在電動汽車中發(fā)揮著至關重要的作用，主要作用于電動車汽車的充電樁、電動控制系統(tǒng)以及車載空調(diào)控制系統(tǒng)。（1）電動控制系統(tǒng)作用于大功率直流/交流(DC/AC)逆變后汽車電機的驅(qū)動；（2）車載空調(diào)控制系統(tǒng)作用于小功率直流

  IGBT 1381瀏覽量

• 智能座艙組成和導電油墨解決方案2022-06-22 15:55

  

  智能座艙組成和導電油墨解決方案

  智能座艙 1745瀏覽量

• 燒結(jié)銀分類和型號2022-06-11 07:45

  

  燒結(jié)銀分類和型號上海的疫情阻擋不住客戶對公司燒結(jié)銀的熱情。善仁新材市場部統(tǒng)計了一下，截至到2022年6月10號，目前在國內(nèi)和國際上有126家客戶在測試善仁新材公司的各種燒結(jié)銀產(chǎn)品，其中有30幾家已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)了。很多客戶很迷惑，善仁新材到底有多少款燒結(jié)銀產(chǎn)品？燒結(jié)銀是如何分類的？都具有哪些特點？現(xiàn)在總結(jié)如下，供大家參考：一AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9

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