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熱管理材料解決方案的選擇2023-10-10 09:45
關(guān)鍵詞:熱管理解決方案,TEC半導(dǎo)體制冷片,PCM相變材料,氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料,高端國(guó)產(chǎn)材料引言:最近被廣泛報(bào)道的iPhone15Pro系列機(jī)型發(fā)熱,蘋果表示是因?yàn)閕Phone在初次配置或者恢復(fù)數(shù)據(jù)的頭幾天里面,會(huì)因?yàn)閼?yīng)用的后臺(tái)活動(dòng)增加而發(fā)熱。*圖片來(lái)源TheVerge同時(shí),蘋果表示一些已經(jīng)適配iOS17系統(tǒng)的應(yīng)用,會(huì)導(dǎo)致iPhone15Pro系列配備的A1 -
功率模塊雙面散熱介紹2023-09-26 08:11
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大功率半導(dǎo)體激光器的幾種散熱方法2023-09-25 08:11
?半導(dǎo)體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和器件量產(chǎn)化能力的提高,現(xiàn)在能夠應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體激光器是主要使用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)一種的激光器,因?yàn)槲镔|(zhì)結(jié)構(gòu)的不同,產(chǎn)生的激光也會(huì)不同。半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)就是體積小、壽命長(zhǎng),除了通信領(lǐng)域,現(xiàn)在也可以在雷達(dá)、測(cè)聲、醫(yī)療中進(jìn)行應(yīng)用。大功率激光器由于單顆芯片出光功率大,單位面積產(chǎn)生的 -
大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板2023-09-24 08:11
00引言電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母,它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件,在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用??v觀全球技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史,每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前,電子設(shè)備都包含許多電線,它們不僅會(huì)糾纏在一起,占用大量空間,而且短路的情況也不罕見。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于電路相關(guān)的工作人員來(lái)說(shuō)是個(gè)非常頭疼的問(wèn)題。1925年,來(lái) -
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命2023-09-21 08:11
:目前,微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù),又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝(Assembly)和封裝(Packing)兩個(gè)方面,它是將數(shù)萬(wàn)計(jì)的半導(dǎo)體元器件組裝成一個(gè)緊湊的封裝體,與外界進(jìn)行信息交流,它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機(jī)械支撐。半導(dǎo)體封裝一般可 -
新一代TEC半導(dǎo)體制冷片提升產(chǎn)品散熱性2023-09-15 08:12
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向欣電子戰(zhàn)略合作伙伴晟鵬科技晉級(jí)JUMPSTARTER 2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽30強(qiáng)2023-09-13 08:13
近日,JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽公布了晉級(jí)30強(qiáng)的名單,廣東晟鵬科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晟鵬科技)成功晉級(jí),被大賽列為先進(jìn)科技行業(yè)。圖/JUMPSTARTER2023公布30強(qiáng)信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽6月公布入圍100強(qiáng)初創(chuàng)企業(yè)名單以來(lái),歷經(jīng)復(fù)賽及兩個(gè)多月的盡調(diào)環(huán)節(jié),最終從100支優(yōu)秀隊(duì)伍中脫穎而出,成功晉級(jí)30強(qiáng) -
國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口 OCA 光學(xué)透明雙面膠帶2023-09-12 08:12
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TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹2023-09-11 08:12
電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,有效地散發(fā),消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì),導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間,因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊 -
高端國(guó)產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS2023-09-08 08:12