向欣電子文章

• 功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件2023-09-04 16:10

  

  功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個(gè)最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細(xì)了解它們之間的不同點(diǎn)。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導(dǎo)體 集成電路 9160瀏覽量

• 碳化硅IGBT絕緣襯底材料2023-08-30 08:11

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對(duì)晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料。禁帶通常是指價(jià)帶和導(dǎo)帶之間的電子伏（eV）能差。價(jià)電子和原子結(jié)合形成傳導(dǎo)電子需要這種能量，而這種傳導(dǎo)電子可在晶格中自由移動(dòng)，并可作為電荷載子導(dǎo)電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導(dǎo)體 碳化硅 3576瀏覽量

• 小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)2023-08-29 08:11

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊(cè)資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時(shí)間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊(cè)資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)

  華為 小米 材料 比亞迪 2045瀏覽量

• 二維氮化硼絕緣導(dǎo)散熱膜在手機(jī)PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應(yīng)用2023-08-18 08:12

  

  200W快充再創(chuàng)速度紀(jì)錄，航天級(jí)氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實(shí)非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機(jī)的劃時(shí)代技術(shù)不僅在充電效率上達(dá)到了新高度，成功應(yīng)用氮化硼技術(shù)為用戶帶來了前所未有的使用體驗(yàn)。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進(jìn)的氮化硼散熱解決方案

  5G 智能手機(jī) 材料 4299瀏覽量

• TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能2023-08-04 08:13

  

  關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(duì)

  TEC 制冷系統(tǒng) 半導(dǎo)體 散熱 2278瀏覽量

• 大圓柱電池及動(dòng)力電池PACK系統(tǒng)概述2023-08-01 00:15

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對(duì)方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序?yàn)槿嗥?、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據(jù)重要的地位；對(duì)于全極耳電池，正／負(fù)極片空白區(qū)位于電池兩端，一般需要先對(duì)空白區(qū)揉平，使其端面致密，再對(duì)其進(jìn)行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會(huì)對(duì)極

  pack 動(dòng)力電池 電池 7674瀏覽量

• 新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石2023-07-31 22:44

  

  關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來越大，對(duì)新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運(yùn)而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、介

  半導(dǎo)體 基板 封裝 金剛石 8136瀏覽量

• 大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設(shè)備2023-07-31 22:43

  

  鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態(tài)，從技術(shù)角度看，三種形態(tài)的電池各有千秋，且各有劣勢(shì)。但事實(shí)上，通過技術(shù)及數(shù)據(jù)分析，大圓柱電池在經(jīng)濟(jì)性、安全性和回收利用價(jià)值等方面都更具明顯優(yōu)勢(shì)。比如在降本方面，46系列電芯體積變大，需要的電池單體數(shù)量下降，焊接配件相應(yīng)減少，提高電池成組效率，簡(jiǎn)化BMS管理難度；而在性能方面，較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負(fù)極活性材料的

  制程 電芯 鋰電池 6708瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片散熱面臨的挑戰(zhàn)2023-07-31 22:43

  

  ?半導(dǎo)體已受到熱量的限制，好的設(shè)計(jì)可以減少它，并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當(dāng)功率在設(shè)備和電線上耗散時(shí)就會(huì)產(chǎn)生這種現(xiàn)象。設(shè)備切換時(shí)會(huì)消耗電力，這意味著它取決于活動(dòng)，并且不完美的設(shè)備和電線不斷地浪費(fèi)電力。設(shè)計(jì)很少是完美的，一些熱量來自于執(zhí)行不需要的功能的活動(dòng)。但

  pcb PCB 半導(dǎo)體 散熱 芯片 1654瀏覽量

• FPC柔性線路板助力黃金賽道新能源市場(chǎng)2023-07-31 17:24

  

  關(guān)鍵詞：FPC,FCCL,TPI,高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即撓性印制電路板，是用柔性的絕緣基材制成，其有著布線密度高、可自由彎曲折疊、立體三維組裝、厚度薄、重量輕等特性。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小方向發(fā)展，F(xiàn)PC在航天、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用。為了保障電子設(shè)備在使用過程中的正常運(yùn)行以及人身

  FPC 新能源 柔性線路板 線路板 3332瀏覽量