向欣電子文章

• 激光雷達LIDAR基本工作原理2024-03-05 08:11

  

  一、激光雷達LiDAR工作原理激光雷達LiDAR的全稱為LightDetectionandRanging激光探測和測距，又稱光學雷達。激光雷達的工作原理：對人畜無害的紅外光束LightPluses發(fā)射、反射和接收來探測物體。能探測的對象：白天或黑夜下的特定物體與車之間的距離。甚至由于反射度的不同，車道線和路面也是可以區(qū)分開來的。哪些物體無法探測：光束無法探測

  LIDAR 傳感器 激光雷達 7170瀏覽量

• 半導體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水2024-02-27 08:09

  

  摘要：本文主要是對傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過程中的局限性進行論述，并且與當前已有的DAF膜情況進行深入的對比，對該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點工序與變更情況進行深入的描述，對于影響到晶圓背面的涂覆質(zhì)量中的關(guān)鍵因素進行深入說明。0引言近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應(yīng)用到晶

  IC封裝 半導體 晶圓 2337瀏覽量

• 高導熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜2024-02-23 08:09

  

  隨著第五代移動通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產(chǎn)品尤其是智能手機、平板電腦等產(chǎn)品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過高的熱流密度和工作溫度，進一步引發(fā)嚴峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點，是解決電子設(shè)備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時代下現(xiàn)

  5G 電子芯片 移動通信 1392瀏覽量

• 國資委重磅部署！利好這些新材料2024-02-23 08:08

  

  獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進一

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• 半導體芯片材料工藝和先進封裝2024-02-21 08:09

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名

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• 芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介2024-02-19 12:29

  

  倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點或?qū)щ娔z水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

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• 谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩級多模態(tài)硬剛GPT-5！最強MoE首破100萬極限上下文紀錄2024-02-19 12:28

  

  我們經(jīng)歷了LLM劃時代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒幾天，Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進入了高產(chǎn)模式。自家最強的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動地

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• MOSFET和IGBT區(qū)別及高導熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用2024-02-19 12:28

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產(chǎn)業(yè)鏈市場！EV中的電機控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導體功率器件，它的普及為汽車功率半導體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導體功率器件中，未來增長最強勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以

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• 蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費電子行情2024-01-26 08:10

  

  據(jù)了解，當?shù)貢r間2024年1月19日凌晨5點，蘋果VisionPro正式開放預定，首批產(chǎn)品將于2月2日美國率先上市，預定情況火爆，但定價較高導致其當前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等，而非普通消費者。從最終發(fā)售的版本來看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會上公開的產(chǎn)品細節(jié)基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗

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• CES2024， 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R12024-01-13 08:09

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES（國際消費電子展），亮相僅一天銷售破萬臺，首批設(shè)備售罄。這款售價為199美元AI掌機誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發(fā)文稱，當開始研發(fā)r1時，公司預期是發(fā)售當天售出500臺，而在24小時內(nèi)，銷量已超過這個數(shù)字

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