金鑒實驗室文章

• 一文帶你了解聚焦離子束（FIB）2025-01-14 12:04

  

  聚焦離子束（FIB）技術是一種高精度的納米加工和分析工具，廣泛應用于微電子、材料科學和生物醫(yī)學等領域。FIB通過將高能離子束聚焦到樣品表面，實現(xiàn)對材料的精確加工和分析。目前，使用Ga（鎵）離子的FIB裝置是最為常見的類型，因其具有良好的分辨率和加工能力。FIB的三個基本功能1.濺射功能FIB的濺射功能是其最基礎的應用之一。當Ga離子束聚焦并照射到樣品表面時，

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• 激光雷達光電組件的AEC-Q102認證：保障自動駕駛硬件的可靠性與品質2025-01-14 12:02

  

  自動駕駛的發(fā)展與激光雷達的作用由于目前5G技術的廣泛應用，自動駕駛技術正逐步從理論走向實際應用。在這一轉型過程中，激光雷達（LiDAR）作為一種高精度、高適應性和強大的環(huán)境感知能力的傳感器，已經(jīng)成為自動駕駛技術中不可或缺的核心組件。市場研究預測，到2025年，全球激光雷達市場規(guī)模將達到135.4億美元，這一數(shù)字不僅顯示了激光雷達技術的市場潛力，也反映了其在自

  光電 激光雷達 自動駕駛 798瀏覽量

• LED失效分析重要手段——光熱分布檢測2025-01-14 12:01

  

  光熱分布檢測意義在LED失效分析領域，光熱分布檢測技術扮演著至關重要的角色。LED作為一種高效的照明技術，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分布情況尤為關鍵。光熱分布不均可能導致芯片界面開裂、斷裂、漏電等問題，這些問題不僅影響LED產(chǎn)品的可靠性，還可能縮短其使用壽命。因此，對LED產(chǎn)品的光熱分布情況進行精確檢測和分析，對于提升產(chǎn)品質量和可靠性具有重

  led 失效分析 檢測 465瀏覽量

• 一文帶你讀懂EBSD2025-01-14 12:00

  

  電子背散射衍射（ElectronBackscatterDiffraction，簡稱EBSD）技術是一種基于掃描電子顯微鏡（SEM）的顯微分析技術，它能夠提供材料微觀結構的詳細信息，包括晶體取向、晶體結構、晶界特征等。EBSD技術在材料科學領域具有廣泛的應用，如相鑒定、晶體取向分析、織構分析、晶界特征研究等。SEM原理：EBSD技術的基石掃描電子顯微鏡（SEM

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• PCB線路板離子污染度的檢測技術與報告規(guī)范2025-01-14 11:58

  

  PCB線路板離子污染度概覽在電子制造領域，隨著技術的發(fā)展，PCB線路板的集成度不斷攀升，元件布局變得更加密集，線路間距也日益縮小。在這樣的技術背景下，對PCB線路板的清潔度要求也隨之提高。離子污染，作為影響PCB板清潔度的重要因素之一，其控制變得尤為關鍵。PCB線路板在潮濕環(huán)境中運行時，可能會遭遇各種離子污染殘留物的問題。這些殘留物可能來自助焊劑殘留、化學清

  pcb PCB PCB線路板 檢測 930瀏覽量

• 漏電起痕試驗2025-01-13 11:20

  

  漏電起痕的定義與重要性當固體絕緣材料在電場和電解液的聯(lián)合作用下，其表面可能會逐漸形成導電路徑，這種現(xiàn)象被稱為電痕化。材料對電痕化現(xiàn)象的抵抗能力，即其耐電痕化性能，是衡量絕緣材料絕緣性能優(yōu)劣的一個重要指標。電痕化的發(fā)生可能會導致電氣設備的性能退化，甚至引起設備故障，因此，耐電痕化性能成為了評估絕緣材料質量和可靠性的關鍵指標之一。耐漏電起痕試驗的目的耐漏電起痕測

  測試 漏電 583瀏覽量

• 電子背散射衍射（EBSD）技術與其它衍射分析方法的對比2025-01-13 11:19

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術概述電子背散射衍射（EBSD）技術是一種在材料科學領域中用于表征晶體結構的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式，能夠精確地測量晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關鍵信息。傳統(tǒng)衍射技術的局限性傳統(tǒng)的晶體結構和晶粒取向分析方法，如X光衍射（XRD）和中子衍射，雖然能夠提供材料的宏觀統(tǒng)

  材料 測量 549瀏覽量

• 2024年環(huán)保法規(guī)關鍵動態(tài)回顧與分析2025-01-13 11:18

  

  歐盟RoHS指令的最新動態(tài)與合規(guī)性分析歐盟RoHS指令（RestrictionofHazardousSubstances）是一項旨在限制電子電氣設備中有害物質使用的法規(guī)。該指令自2003年首次發(fā)布以來，經(jīng)過多次修訂，目前以2011/65/EU指令的形式存在。其核心目標是通過限制特定有害物質的使用，減少對環(huán)境和人體健康的潛在危害。限用物質的最新調整2024年1

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• 破壞性物理分析(DPA)技術在元器件中的應用2025-01-10 11:03

  

  在現(xiàn)代電子元器件的生產(chǎn)加工過程中，破壞性物理分析（DPA）技術扮演著至關重要的角色。DPA技術通過對元器件進行解剖和分析，能夠深入揭示其內部結構與材料特性，從而對生產(chǎn)過程進行有效監(jiān)控，確保關鍵工藝的質量符合標準。電子元器件破壞性分析電子元器件破壞性物理分析，簡稱DPA，是一種用于評估電子元器件功能狀態(tài)和質量水平的分析方法。它通過物理手段對元器件進行解剖，分析

  DPA 元器件 半導體器件 865瀏覽量

• 聚焦離子束技術中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢2025-01-10 11:01

  

  聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應用聚焦離子束（FIB）技術在半導體芯片制造領域扮演著至關重要的角色。它不僅能夠進行精細的結構切割和線路修改，還能用于觀察和制備透射電子顯微鏡（TEM）樣品。金屬鎵作為離子源的優(yōu)勢在FIB技術中，金屬鎵被廣泛用作離子源，這與其獨特的物理特性密切相關。鎵的熔點僅為29.76°C，這意味著在室溫稍高的情況下，鎵就能保持液態(tài)，便于

  fib 離子束 離子源 芯片制造 513瀏覽量