材料領(lǐng)域中，第
一代、第二
代、
第三代沒有“
一代更比
一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外
一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體，或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:27
813 
火山引擎面向通用場(chǎng)景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測(cè)上線，該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器，單核睿頻達(dá) 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合自研虛擬化
2023-09-01 10:49:26125 
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù)：第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
借助內(nèi)置于VCS的測(cè)試平臺(tái)和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測(cè)試顯示，與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗(yàn)證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:001712 第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料，可以在溶劑中生長(zhǎng)。
2022-01-13 17:39:231045 
上海 - 第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海盛大開幕，全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進(jìn)博會(huì)，并以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題，全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。
2021-12-10 10:37:361894 秉承一貫的創(chuàng)新精神，AMD一直致力于研制和生產(chǎn)“核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省”的服務(wù)器處理器，并持續(xù)與國(guó)內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司展開合作。近日，搭載全新第三代AMD EPYC（霄龍）處理器的阿里云
2021-11-16 10:08:421320 英特爾全新的第三代“超強(qiáng)可擴(kuò)展處理器”亮相——該行業(yè)唯一內(nèi)置人工智能加速數(shù)據(jù)中心處理器,性能平均增長(zhǎng)46% 消息點(diǎn) ::結(jié)合英特爾?傲騰?持久內(nèi)存與存儲(chǔ)產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、 FPGA和優(yōu)化軟件
2021-10-12 15:09:311395 EE-230：第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:41
7 第三代 AMD EPYC （霄龍）處理器刷新了工作負(fù)載的性能標(biāo)準(zhǔn)，每時(shí)鐘（IPC）的指令數(shù)增加19%。因此，無論運(yùn)行何種類型的工作負(fù)載，客戶都可以更快地獲得結(jié)果，并為決策提供更多的數(shù)據(jù)支持，最終實(shí)現(xiàn)
2021-05-20 10:35:411352 EE-220：將外部?jī)?nèi)存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411 和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器，適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái)，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產(chǎn)品，第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:292724 AMD官網(wǎng)發(fā)布消息，將于美國(guó)東部時(shí)間3月15日11:00，也就是北京時(shí)間3月16日0點(diǎn)正式發(fā)布第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。
2021-03-15 17:03:222197 AMD即將發(fā)布基于7nm Zen3架構(gòu)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器（代號(hào)Milan），但是沒想到，第四代的猛料也被抖了出來，而且驚喜還在繼續(xù)。
2021-03-02 09:07:231761 AMD將在這個(gè)月正式發(fā)布代號(hào)“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541818 進(jìn)行了演示。 現(xiàn)場(chǎng)演示所使用的霄龍處理器沒有公布具體型號(hào)，代號(hào)為Milan，擁有32核64線程，與上代相比IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。AMD將這款處理器與英特爾至強(qiáng)金牌處理器6258R進(jìn)行對(duì)比，在一款用于氣候研究和天氣預(yù)報(bào)的工具WRF中，第三代霄龍處理器比
2021-01-13 16:29:403590 AMD官方已經(jīng)確認(rèn)，基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍處理器已經(jīng)出貨給客戶，將在明年第一季度正式發(fā)布。
2020-12-14 09:37:384814 
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年，受困于技術(shù)和成本等因素，市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同，各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度，第三代半導(dǎo)體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0312067 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號(hào)Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:062111 
在5G和新能源汽車等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:1286729 根據(jù)華擎官方的消息，旗下 AMD AM4 針腳的 B450 系列主板現(xiàn)在可以在官網(wǎng)下載并更新最新版 BIOS，支持 AMD 最新一代 Ryzen 5000 系列處理器。 華擎 B450 系列主板對(duì)于
2020-11-20 11:16:272554 據(jù)了解，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入十四五規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:374113 @KOMACHI_ENSAKA 發(fā)現(xiàn)，技嘉在 30 日發(fā)布了一份面向 B450 主板的 BIOS 以支持最新的 AMD 銳龍 5000 系列處理器。 版本號(hào)：B450 M/B BIOS-F60b/c
2020-11-02 10:12:342063 10月27日微星（MSI）公布了自家的旗艦級(jí)AMD B550主板——MEG B550 UNIFY和MEG B550 UNIFY-X。
2020-10-29 15:14:049238 在規(guī)格方面，MEG B550 Unify和Unify X配備了強(qiáng)大的14 + 2 VRM供電系統(tǒng)，僅與技嘉的B550 AORUS Master相同。但是技嘉型號(hào)“僅”具有70A功率級(jí)，Unify和Unify X將功率級(jí)升級(jí)到90A。
2020-10-28 16:38:047769 認(rèn)為通過第三代半導(dǎo)體的發(fā)展就能解決芯片卡脖子是誤解，第三代半導(dǎo)體更多應(yīng)用在器件方面。對(duì)這一概念相關(guān)領(lǐng)域的個(gè)股投資時(shí)，建議對(duì)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間與企業(yè)情況充分了解。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，A股上市公司中，已有36家公司參與到第三代
2020-09-21 11:57:553695 第三代銳龍推出之后一直沒有新的主流芯片組，X570還是很貴，B450現(xiàn)在幾乎成了主流的標(biāo)配，不過還是有點(diǎn)問題的，比如新BIOS總想禁掉PCIe 4.0。最近真正的第三代主流銳龍標(biāo)配B550芯片組才
2020-08-24 13:55:257542 到頭了，最近B550和A520終于正式確認(rèn)規(guī)格和上市日期了。 從規(guī)格表上看，B550主板搭配三代銳龍的時(shí)候可以啟用處理器的24條PCIe 4.0通道，主要分配給顯卡插槽和M.2 SSD接口，可以讓主流用戶安心爽一把超高速存儲(chǔ)了，當(dāng)然前提是PCIe SSD的價(jià)格能有明顯降低。因?yàn)?b style="color: red">B550芯片自
2020-08-22 11:09:2721908 很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道，雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見，用起來也算順手，不過實(shí)際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力，最明顯的就是領(lǐng)先對(duì)手的PCIe 4.0被浪費(fèi)了。因此大家一
2020-08-21 17:17:485085 AMD發(fā)布的產(chǎn)品除了第三代銳龍3，其實(shí)還有B550主板芯片，這可是很多小伙伴心心念念了好久的東西，不過在發(fā)布時(shí)的一張PPT卻引起了不小的震動(dòng)，難道AMD乃至A粉小伙伴們都引以為傲的處理器和主板兼容性
2020-08-14 09:56:044597 
AMD曾聲稱剛剛上市不久的B550芯片組主板已不再支持Zen+架構(gòu)的AMD銳龍處理器。但是根據(jù)國(guó)外網(wǎng)友PC enthusiast 188 momomo_us張貼出來的華碩TUF Gaming
2020-07-31 16:12:363300 
繼X570發(fā)布一年后，AMD終于又推出了第二款500系列芯片組主板B550。B550系列主板仍舊采用AM4接口，兼容第一、二、三代銳龍處理器，除此之外B550系列主板還將兼容PCI-E4.0通道
2020-07-31 15:10:0216587 銳龍為了推銷自家處理器，推出了多款第三代銳龍處理器限時(shí)降價(jià)的活動(dòng)，除此以外，AMD還繼承了顯卡活動(dòng)的傳統(tǒng)，推出了買CPU送Xbox Game Pass會(huì)員的促銷活動(dòng)。
2020-03-14 14:27:086176 AMD第三代銳龍處理器配套的原生主板一直只有X570一款，定位高端，雖然也可以選擇搭配上代400系列乃至上上代300系列主板，但總歸有些不搭。
2020-03-11 23:43:155600 AMD的第三代筆記本電腦Ryzen處理器正式亮相CES 2020，與此同時(shí)，AMD發(fā)布基于最新7nm Zen 2架構(gòu)的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294236 AMD將于1月7日至1月10日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的 CES 2020新聞發(fā)布會(huì)上舉行新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布第三代筆記本電腦Ryzen 4000系列公告。該公司表示將用于第一季度推出
2020-01-18 05:52:006523 AMD第三代銳龍桌面處理器已經(jīng)上市半年了，可配套的“滿血”主板依然只有X570系列。
2020-01-13 11:23:251234 年底裝機(jī)潮即將來臨，得益于制程和架構(gòu)的提升和優(yōu)化，第三代AMD銳龍處理器一經(jīng)發(fā)布便備受好評(píng)。俗話說好馬配好鞍，好槍配好彈，好的CPU同樣也需要一塊好的主板。就此特為準(zhǔn)備入手三代銳龍平臺(tái)的玩家推薦三款
2019-12-20 18:14:38406 近日，技嘉推出了B450M “新小雕”主板，支持AMD最新的銳龍3代處理器，售價(jià)719元。
2019-12-17 13:42:252685 AMD的第三代銳龍Threadripper處理器（以下簡(jiǎn)稱銳龍TR）已經(jīng)發(fā)布幾天時(shí)間了，有24核的ThreadRipper 3960X及32核的ThreadRipper 3970X兩個(gè)版本。
2019-11-28 16:51:313022 就在11月25日比較少見地看到了Intel和AMD在同一天解鎖了各自家的頂級(jí)高階處理器系列新品：第三代Ryzen Threadripper和第十代Core-X系列。
2019-11-26 15:42:272708 AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器將于本月25日上市，24核的3960X定價(jià)10699元，32核的3970X定價(jià)15299元。
2019-11-17 10:04:18645 AMD的第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器包裝盒諜照于近日曝光，從圖片來看將會(huì)沿用Threadripper處理器精美的包裝設(shè)計(jì)。
2019-11-07 17:01:482251 月初的大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上，AMD宣布銳龍 9 3950X和第三代銳龍Threadripper處理器（24核心）將在今年11月到來。
2019-10-18 14:21:13518 在日前的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)上，AMD再次提到了今年11月份推出第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器，而且首次公布會(huì)是一款24核48線程的處理器，這個(gè)核心數(shù)比目前最高32核要少，但是三代Threadripper顯然更強(qiáng)大。
2019-10-14 15:52:541081 AMD近日正式發(fā)布了面向企業(yè)級(jí)商用客戶的第三代銳龍Pro 3000 CPU、銳龍Pro 3000 APU、速龍Pro 300 APU處理器，將在第四季度陸續(xù)上市，都是熱設(shè)計(jì)功耗僅為65或者35W的低功耗，適合打造的性能強(qiáng)勁但體積不大的商用PC
2019-10-08 14:58:28931 桌面處理器，核心數(shù)量已經(jīng)來到了16核心，引得眾多網(wǎng)友猜測(cè)第三代Threadripper還是否會(huì)繼續(xù)推出。
2019-09-02 13:08:004748 AMD近日面向第三代銳龍處理器發(fā)布了新版芯片組驅(qū)動(dòng)、Ryzen Master軟件，包括修復(fù)《命運(yùn)2》游戲無法運(yùn)行等更新，可大大提高運(yùn)行穩(wěn)定性，同時(shí)近期還會(huì)升級(jí)微代碼和BIOS。
2019-08-02 14:31:18541 AMD的第三代銳龍3000系列處理器憑借7nm工藝和Zen 2架構(gòu)帶來了大量驚喜，但作為一個(gè)新平臺(tái)，遇到一些問題在所難免，AMD也很快拿出了解決方案。
2019-08-01 14:42:071321 時(shí)間過得飛快，記得AMD在2017年4月份的時(shí)候，正式發(fā)布了Zen架構(gòu)的第一代銳龍系列處理器，頂配8核16線程，支持DDR4處理器且不帶核顯等特性，標(biāo)志著AMD在CPU領(lǐng)域的重新崛起；去年同一
2019-07-22 10:36:425557 經(jīng)過數(shù)個(gè)月的宣傳后，AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器，號(hào)稱效能更勝英特爾，雖然實(shí)測(cè)結(jié)果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現(xiàn)最好的CPU，但是AMD的性價(jià)比卻已讓不少人感到驚艷。
2019-07-11 14:08:05760 AMD第三代銳龍處理器已經(jīng)正式開賣，它們采用7nm工藝，基于Zen 2架構(gòu)，號(hào)稱比競(jìng)品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:261915 
7月7日晚，AMD將正式發(fā)售第三代銳龍3000系列桌面處理器、RX 5700系列顯卡，均基于7nm新工藝，以及全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)（Zen 2、RDNA），同時(shí)還有配套的X570系列高端主板，全部支持PCIe 4.0，新一代SSD固態(tài)硬盤也正在批量走來。
2019-07-03 15:27:322155 近日，AMD在臺(tái)北電腦展的展前發(fā)布會(huì)可謂驚喜重重，多點(diǎn)開花。前有服務(wù)器處理器有EPYC處理器，后有新一代7nm NAVI架構(gòu)的RX5000系列顯卡正式命名，最為驚人的還有新一代ZEN2架構(gòu)的銳龍處理器Ryzen 3000系列的發(fā)布。
2019-06-04 16:58:374328 5月27日，AMD在2019臺(tái)北電腦展COMPUTEX展前新聞發(fā)布會(huì)上舉行主題演講，AMD CEO蘇姿豐登臺(tái)，正式發(fā)布了第三代Ryzen銳龍處理器，新品共有3款，分別是Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X與Ryzen 9 3900X。
2019-05-27 15:31:515373 
華碩日前面向B450M-A主板發(fā)布了version 1201 BIOS更新，納入AGESA 0.0.7.2A，添加了對(duì)AMD下一代AM4接口處理器的支持。有硬件大神挖掘后發(fā)現(xiàn)，Matisse（三代銳龍代號(hào)）的步進(jìn)也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:166972 5月底的臺(tái)北電腦展上，AMD有望正式推出第三代Ryzen銳龍處理器，基于7nm Zen 2架構(gòu)，還可能會(huì)首次涉足Ryzen 9產(chǎn)品線。
2019-05-05 15:39:19995 今年對(duì)于AMD處理器來說無疑是非常繁忙和興奮的一年，年中開始我們將陸續(xù)迎來第三代銳龍3000系列桌面主流產(chǎn)品（Matisse）、第二代霄龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品（Rome）、第三代線程撕裂者3000系列桌面發(fā)燒產(chǎn)品（Castle Peak）。它們?nèi)际腔?nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的產(chǎn)物。
2019-04-09 14:39:093202 AMD已經(jīng)官方宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器，將在今年年中正式發(fā)布上市，而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會(huì)上，AMD會(huì)專門為大家講解三代銳龍。
2019-02-12 15:01:3711823 AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號(hào)Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì)，公開展示的樣品包含一顆CPU Die（臺(tái)積電7nm）、一顆I/O Die（GF 14nm）。
2019-01-23 16:20:3221851 AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號(hào)Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計(jì)，包含一顆CPU Die(臺(tái)積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-14 10:29:422675 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)?b style="color: red">AMD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)?b style="color: red">AMD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對(duì)一競(jìng)爭(zhēng)了。
2019-01-11 08:54:296317 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構(gòu)，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523039 本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述，其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17141707 超微（ AMD ）發(fā)表第二代Ryzen處理器，宣布19日全球同步上市，主板廠技嘉（2376）、華擎（3515）、微星（2377）紛紛響應(yīng)，發(fā)表采用最新AMD X470晶片組產(chǎn)品，搶攻高階電競(jìng)市場(chǎng)。 技嘉宣布，發(fā)表采用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競(jìng)主機(jī)板。
2018-04-21 10:17:004015 之前AMD已經(jīng)確認(rèn)，自家有史以來最出色的新一代處理器Ryzen將會(huì)在2017年春季亮相，而且在CES 2017上已經(jīng)有大量OEM廠商推出了相關(guān)主板和配件，并展示了PC。不過有意思的是，AMD官方始終對(duì)Ryzen處理器的具體型號(hào)、處理器頻率和核心數(shù)等守口如瓶，外界根本無從知曉。
2017-02-07 14:54:37605 據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏，這種技術(shù)將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16601 摘要：首先論述了數(shù)字信號(hào)處理器的特點(diǎn)及其典型的技術(shù)參數(shù)，然后討論了數(shù)字信號(hào)處理器在協(xié)議處理方面的創(chuàng)新應(yīng)用以及構(gòu)架方式，最后的結(jié)論表明數(shù)字信號(hào)處理器在協(xié)議處理方面同樣具有巨大的潛力． 關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理器；協(xié)議處理；第三代無線通信
2011-02-24 23:49:4836 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數(shù)累加器）VLIW（超長(zhǎng)指令字）DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
2010-04-24 12:05:451495 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu)，以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417 ASMedia發(fā)表新一代USB 3.0單芯片解決方案
ASMedia Technology日前發(fā)表新一代Super Speed USB (USB 3.0)單芯片解決方案──ASM1051，可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)連接S
2009-11-04 15:36:211700 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局，技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:4612 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:1422 什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000，是國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）在1985年提出的，當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:55838 第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫，指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:572353 第三代無線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天，我們正在進(jìn)入第三代無線通信階段。或者說“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段，這個(gè)階段用無線傳感器和控制技術(shù)來連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:431598 
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