數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心驅(qū)動(dòng)力就是半導(dǎo)體技術(shù)，芯片已經(jīng)變成未來(lái)經(jīng)濟(jì)的基本需求。芯片的行業(yè)規(guī)模為5740億美元，撬動(dòng)了8萬(wàn)億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，更進(jìn)一步推動(dòng)了38.1萬(wàn)億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模。隨著行業(yè)進(jìn)入到AI開創(chuàng)的新時(shí)代，將不斷促進(jìn)“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起。
2023-10-17 16:19:40
475 1.行業(yè)趨勢(shì)：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過(guò)去十年復(fù)合增長(zhǎng)率7.4
2023-10-10 09:45:271188 
靜電是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要問(wèn)題，因?yàn)殪o電可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測(cè)：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中
2023-10-05 09:38:35162 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:50:22
多要素氣象站：推動(dòng)氣象監(jiān)測(cè)進(jìn)入智能化新時(shí)代
2023-09-12 12:00:00248 ·技術(shù)論壇 — 超過(guò)30場(chǎng)分論壇，內(nèi)容圍繞電源與能源、電機(jī)控制和自動(dòng)化應(yīng)用·主題演講 — 超過(guò)25場(chǎng)主題演講，ST及合作伙伴的企業(yè)高管分享半導(dǎo)體前沿資訊及相關(guān)工業(yè)策略
▌三大行業(yè)應(yīng)用·電源與電能：擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 近段時(shí)間來(lái)，恰逢行業(yè)廠商的季度財(cái)報(bào)新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績(jī)和未來(lái)預(yù)期作為判斷此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)的一個(gè)縮影與注腳，通過(guò)來(lái)自產(chǎn)業(yè)界各方的視角，來(lái)審視當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動(dòng)。
2023-08-30 11:39:10773 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351806 
8月24日，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理 齊開泰 在2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場(chǎng) （1號(hào)館會(huì)議室7） 分享了 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)“芯”生態(tài)，如何賦能智慧物聯(lián)新時(shí)代 ，介紹智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲(chǔ)
2023-08-28 20:35:05358 
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Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局。對(duì)于中國(guó)而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日
2023-08-24 11:49:00
隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50962 
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
，這連續(xù)的6個(gè)月里，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 上市輔導(dǎo)是開啟IPO征程的第一步，如果未來(lái)幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)仍然低溫，可能會(huì)連帶影響今年半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 17:05:011008 
，這連續(xù)的6個(gè)月里，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 ? 上市輔導(dǎo)是開啟IPO征程的第一步，如果未來(lái)幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)仍然低溫，可能會(huì)連帶影響今年半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 00:23:002329 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
近年來(lái)薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速，在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應(yīng)用市場(chǎng)
2023-07-31 11:14:43404 
據(jù)彭博社報(bào)道，17日，美國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)表的聲明中說(shuō)：“美國(guó)把巴拿馬
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多樣性和靈活性，可以確保伙伴報(bào)告”，“巴拿馬的
目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、規(guī)制、勞動(dòng)等考慮《
芯片法案》可為基礎(chǔ)的未來(lái)合作做出決定?！?/div>
2023-07-21 11:03:09461 眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。
2023-07-21 10:22:02730 
產(chǎn)生嚴(yán)重的負(fù)面影響，不僅會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的碎片化，也會(huì)破壞全球市場(chǎng)的統(tǒng)一，進(jìn)而斷送全球經(jīng)濟(jì)的繁榮。 近日，媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說(shuō)美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
2023-07-20 18:02:25721 
來(lái)源：集微網(wǎng) 從產(chǎn)業(yè)鏈中硅晶圓/存儲(chǔ)/晶圓代工/封測(cè)/PC/面板各領(lǐng)域的大佬言論中可以看出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)進(jìn)行中，下半年的復(fù)蘇力度將大于上半年。 編輯：感知芯視界 據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，去年
2023-07-18 10:02:16354 動(dòng)力電池行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球制造、全球合作、全球服務(wù)的新時(shí)代，世界級(jí)電池企業(yè)需要商乘并舉發(fā)力，拓寬市場(chǎng)，支撐高質(zhì)量出海。
2023-07-08 10:03:57501 國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。在過(guò)去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479 
在深入了解瑞薩電子的應(yīng)對(duì)策略之前，我們首先審視半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過(guò)去20年，半導(dǎo)體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個(gè)發(fā)展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 ，個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦需求下降，消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期，但是汽車、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。 在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時(shí)期，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導(dǎo)體的并購(gòu)進(jìn)入了密集期，
2023-06-15 08:40:02524 
新晉5G基帶芯片供應(yīng)商,上海星思半導(dǎo)體攜5G eMBB基帶芯片平臺(tái)Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。 星思半導(dǎo)體在本次會(huì)議上展示了首個(gè)5G eMBB基帶芯片平臺(tái)CS6810,該平臺(tái)已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時(shí)間內(nèi)完成與基站系
2023-06-14 16:01:10628 
汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來(lái)越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個(gè)系統(tǒng)都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的支持。特別是隨著電動(dòng)化、智能化
2023-06-02 10:48:40366 
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國(guó)內(nèi)外行業(yè)
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043 。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)5000億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍將保持高速增長(zhǎng)。 然而，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈非常復(fù)雜，涉及到原材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、制造等多個(gè)環(huán)
2023-05-23 11:20:52387 本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。
2023-05-16 11:18:201738 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，靜電問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)日益突出的問(wèn)題。特別是在中高端市場(chǎng)上，由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求高、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，靜電問(wèn)題更加明顯。
2023-05-12 16:30:13369 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無(wú)數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-05-11 11:32:471033 
”。
進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
2023-05-06 18:31:29
汽車正在從汽油等化石能源驅(qū)動(dòng)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化轉(zhuǎn)換。在這個(gè)重大變化中，汽車功率半導(dǎo)體作為新能源汽車離不開的器件，重要性與日俱增。在整車企業(yè)看來(lái)，新能源汽車產(chǎn)業(yè)已然進(jìn)入了“半導(dǎo)體定義汽車”的階段。
2023-05-05 11:17:00659 和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體和人工智能都乃時(shí)代的產(chǎn)物隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用范圍日
2023-04-20 10:04:032535 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313222 
和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案及卓越實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)端到端整體方案導(dǎo)入。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)隸屬于電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，也是當(dāng)今信息時(shí)代的基礎(chǔ)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光來(lái)看，作為科技制高點(diǎn)的半導(dǎo)體
2023-04-14 17:33:12549 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)
2023-04-14 16:29:51299 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)
2023-04-14 15:55:27225 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
2023年3月31日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第七屆第三次會(huì)員大會(huì)活動(dòng)，在深圳順利召開。本次大會(huì)是深圳半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的年度盛會(huì)，會(huì)上將邀請(qǐng)
2023-04-03 15:28:32
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