SMT生產(chǎn)過程中更加順暢，也為了讓大家的產(chǎn)品設(shè)計 從源頭避免生產(chǎn)隱患 ，實現(xiàn)“一次成功”，進而提高效率和節(jié)約成本，我們特別推薦在生產(chǎn)下單前，使用 華秋DFM軟件的SMT分析功能 。SMT分析功能可以提前
2024-03-19 18:22:25
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點
2024-03-18 17:00:11
中國網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場的發(fā)展趨勢受多種因素影響，包括技術(shù)進步、政策推動、市場需求以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的變化等。以下是對該市場發(fā)展趨勢的一些分析。
2024-03-18 14:02:02
127 低GWP、低ODP的標(biāo)準(zhǔn)下，提高制冷效率，或者說為了解決低GWP所做的變動應(yīng)當(dāng)同時提高制冷效率而不是反過來使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發(fā)展趨勢
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開
2024-03-02 17:52:13
大屏拼接器行業(yè)在過去的幾年里已經(jīng)取得了顯著的發(fā)展，并且隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，預(yù)計未來這一行業(yè)將持續(xù)繁榮并呈現(xiàn)出一些明確的發(fā)展趨勢。 一、行業(yè)增長與市場擴大 隨著信息化和數(shù)字化進程的加速
2024-02-26 14:49:13101 本文將從結(jié)構(gòu)、制造工藝、測試手段等方面對國產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制進行分析，并展望其未來的發(fā)展趨勢。
2024-02-02 16:14:06211 
BOSHIDA ?DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢 未來DC電源模塊的發(fā)展趨勢可以預(yù)測如下： ?DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢 1. 高效能：隨著綠色能源的需求增長，DC電源模塊將更加注重高效能的設(shè)計，以減少
2024-01-25 10:55:58128 
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 靜壓軸承，無需能量轉(zhuǎn)換，能夠降低能源消耗。同時，無需潤滑劑也減少了環(huán)境污染。三、靜壓主軸的發(fā)展趨勢1、更高速度隨著加工工藝的進一步提高，對靜壓主軸在高速度下的穩(wěn)定性和精度要求也越來越高。因此，未來
2024-01-22 10:32:10
在電力系統(tǒng)中，恒峰智慧科技設(shè)計的配網(wǎng)故障定位裝置是一個至關(guān)重要的設(shè)備，它可以幫助我們快速準(zhǔn)確地找到故障發(fā)生的位置，從而進行有效的維修。隨著科技的發(fā)展，這種設(shè)備也在不斷地進步和改進。本文將探討配網(wǎng)故障定位裝置的未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)。
2024-01-18 10:24:1483 
在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過程中偶爾會出現(xiàn)移位
2024-01-12 09:51:36329 
BOSHIDA DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢 隨著科技的不斷發(fā)展，DC電源模塊技術(shù)也在不斷演進。以下是DC電源模塊技術(shù)未來發(fā)展的一些趨勢： 1. 高效能：未來DC電源模塊的效能將得到進一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
主要的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
我們單板在用LTM4643，在工廠生產(chǎn)的時候發(fā)現(xiàn)這個芯片BGA有焊接問題，切片報告顯示：
1. failure的點在下圖紅線的那一豎排的pin1/2/3.
2. 斷裂面比較平整
請問這個問題一般是什么原因?qū)е?？你們客戶是否有遇到過類似的問題？ 謝謝
2024-01-05 07:59:10
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40280 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52822 
嵌入式工控機的特點、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢? 嵌入式工控機是一種專門設(shè)計和開發(fā)的計算機系統(tǒng)，用于實時控制和監(jiān)控工業(yè)設(shè)備和過程。它具有許多獨特的特點和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，并且在未來有許多發(fā)展趨勢。 首先
2023-12-15 09:50:37285 PCB，即印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)也在不斷變化和進步。以下是對PCB行業(yè)發(fā)展趨勢的一些分析。
2023-12-14 17:28:351048 焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動過大，也可能導(dǎo)致焊球的機械應(yīng)力增大，從而引發(fā)斷裂。
2023-12-11 10:12:34139 達到15～24%。因此在這個基礎(chǔ)上估計，疊層裸芯片封裝從目前到2006年將以50～60%的速度增長。圖6示出了疊層裸芯片封裝的外形。它的目前水平和發(fā)展趨勢示于表3。
疊層裸芯片封裝有兩種疊層方式
2023-12-11 01:02:56
本文將詳細分析國產(chǎn)光耦的發(fā)展趨勢，探討其未來發(fā)展的關(guān)鍵因素與前景。
2023-12-06 11:01:51237 
此次，我們將報道旨在實現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢。
2023-11-29 09:41:16438 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《智能家居市場分析及發(fā)展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-17 15:19:38
1 磁保持繼電器的定義、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢 磁保持繼電器是一種電磁繼電器，具有特殊的工作原理和功能。它可以通過電流斬波電路控制，實現(xiàn)在沒有外部電源的情況下實現(xiàn)電氣信號的保持。磁保持繼電器被廣泛應(yīng)用于各個
2023-11-17 14:23:19577 一、引言 情感語音識別技術(shù)是近年來人工智能領(lǐng)域的研究熱點之一，它通過分析人類語音中的情感信息實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術(shù)的發(fā)展趨勢與前景。 二、情感語音識別技術(shù)
2023-11-16 16:13:28199 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLAN 的歷史和發(fā)展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-15 11:45:390 的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00288 
焊接機器人在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要的角色，它們能夠高效地完成焊接任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，減少勞動力成本，同時確保焊接質(zhì)量的一致性。其中，焊槍角度的調(diào)整對焊接質(zhì)量至關(guān)重要。創(chuàng)想焊縫跟蹤將探討如何正確地調(diào)整
2023-11-07 14:38:43303 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06748 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
UL9540A測試的未來發(fā)展趨勢及影響將主要體現(xiàn)在全球標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)創(chuàng)新推動、市場需求增加和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產(chǎn)，稍微有點差就會出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 
磁環(huán)的基本概念、功能、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢? 磁環(huán)是一種主要用于儲存磁性信息的介質(zhì)，由一條閉合的磁性材料組成。這種材料可以是硅鋼、鐵氧體、鈷鐵、鐵硼等。磁環(huán)內(nèi)部被分成多個小的磁性區(qū)域，每個區(qū)域分別
2023-10-25 15:42:55684 簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
隨著科技的不斷進步和電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用，人們對電源濾波器的要求也越來越高。電源濾波器是一種用來減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設(shè)備正常運行的同時，還能提高設(shè)備的性能和可靠性。那么，在未來，電源濾波器的發(fā)展趨勢將會如何呢？下面電源濾波器維愛普小編與大家來探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36290 訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進的視聽設(shè)備，已經(jīng)在市場上得到了廣泛的應(yīng)用。以下是該產(chǎn)品的市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢分析。
2023-08-31 16:37:45287 面部表情識別技術(shù)作為一項人工智能技術(shù)，具有廣泛的應(yīng)用前景和未來發(fā)展趨勢。本文將探討面部表情識別的未來發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景，包括技術(shù)進步、應(yīng)用拓展和社會影響等方面。 首先，技術(shù)進步是面部表情識別發(fā)展
2023-08-29 18:22:11680 隨著現(xiàn)代建筑和工程領(lǐng)域的不斷發(fā)展，鋼結(jié)構(gòu)焊接系統(tǒng)作為一種重要的結(jié)構(gòu)連接方式，在建筑、橋梁、船舶等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將探討鋼結(jié)構(gòu)焊接系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)以及其未來的發(fā)展趨勢。 首先，鋼結(jié)構(gòu)焊接系統(tǒng)
2023-08-28 10:48:02256 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大，訊維可視化分布式系統(tǒng)將會在未來發(fā)揮更加重要的作用。以下是一些未來發(fā)展趨勢： 技術(shù)創(chuàng)新：隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷發(fā)展，訊維可視化分布式系統(tǒng)將會不斷
2023-08-25 10:15:541284 4個發(fā)展趨勢： 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢 1 數(shù)據(jù)分析和智能化應(yīng)用是發(fā)展的大趨勢 標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺將是實現(xiàn)此類目標(biāo)的重要載體，例如由中易云開發(fā)的易云系統(tǒng)是一個基于云計算的物聯(lián)網(wǎng)綜合管控共享平臺，能夠?qū)痈鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，用
2023-08-16 11:12:192709 人工智能的未來發(fā)展趨勢? 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的計算機科學(xué)技術(shù)，它的發(fā)展已經(jīng)改變了我們的生活方式。隨著AI技術(shù)的不斷升級和發(fā)展，未來它將
2023-08-15 16:07:086904 焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié)，如果在焊接環(huán)節(jié)中沒有做好的話將會影響到pcb板的整個制作，輕微一點會出現(xiàn)不合格產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品的報廢。為了避免因為焊接不良而帶來對smt加工質(zhì)量的影響，因此需要注重焊接這一環(huán)節(jié)。
2023-08-14 10:15:40320 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
面部表情識別作為一項復(fù)雜的技術(shù)，未來將會面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇。本文將探討面部表情識別的未來發(fā)展趨勢，包括技術(shù)進步、應(yīng)用拓展、標(biāo)準(zhǔn)化和開放性等方面。 首先，面部表情識別的技術(shù)將會不斷進步。未來，面部
2023-08-09 16:16:10307 BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501333 
，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關(guān)系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經(jīng)理的專業(yè)培訓(xùn)，關(guān)于鉆孔對焊接的影響，讓我來告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時是一個重要環(huán)節(jié)，是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
LED、OLED和量子點顯示是三種不同的顯示技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，未來的發(fā)展趨勢也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管（LED）的顯示技術(shù)。LED顯示具有高亮度、長壽命、快速響應(yīng)
2023-07-21 15:26:30373 XR虛擬制作：未來的發(fā)展趨勢 隨著科技的不斷發(fā)展，XR虛擬制作技術(shù)正在改變我們對電影制作和娛樂產(chǎn)業(yè)的理解。XR，或擴展現(xiàn)實，是一個涵蓋了AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）和MR（混合現(xiàn)實）的技術(shù)術(shù)語
2023-07-19 17:40:18342 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼裝元件如何手工焊接?SMT貼裝元件手工焊接方法。SMT是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式，SMT涉及各種不同風(fēng)格的零件，其中許多已形成行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，主要是一些片式
2023-07-17 09:51:32643 
從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
2023-07-11 10:47:27312 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 USB Power Delivery (USB PD)快充技術(shù)在未來的發(fā)展中有以下幾個趨勢。
2023-07-07 13:48:46527 光學(xué)BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現(xiàn)高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05304 
人工智能（AI）是一項重要的技術(shù)領(lǐng)域，已經(jīng)在許多領(lǐng)域中取得了顯著的進展。AI的未來充滿了無限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來發(fā)展趨勢、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292801 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術(shù)的特點及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關(guān)鍵技術(shù)因素，并對 LTCC 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:311738 
PLC(可編程邏輯控制器)是現(xiàn)代工業(yè)自動化控制領(lǐng)域中不可或缺的設(shè)備，其發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面。
2023-06-20 11:08:494473 展示了基于先進制造材料與工藝的現(xiàn)代濾波器研究現(xiàn)狀，進一步分析了濾波器在通訊系統(tǒng)中的發(fā)展趨勢與存在形態(tài)，為面向未來的新-代微波器件設(shè)計提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
當(dāng)談到電子連接器未來的發(fā)展趨勢時，我們可以從以下幾個方面來進行分析： 1、小型化和集成化：未來電子連接器的趨勢是更小型化和更高度集成。隨著電子設(shè)備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應(yīng)
2023-06-14 10:42:58646 
這次就聊聊目前行業(yè)的對于電池包BDU的發(fā)展趨勢。其實說白了，電池包的電氣化趨勢無非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392415 
已成為政企構(gòu)建云環(huán)境的核心組件。那么，什么是私有云？有哪些優(yōu)勢？市場競爭情況及未來發(fā)展趨勢又是怎么樣的？ 什么是私有云？ 私有云（Private Cloud）是為一個組織單獨使用而構(gòu)建的一種云計算服務(wù)形式。私有云可提供對數(shù)據(jù)
2023-06-08 11:07:43826 光放大器是一種能夠?qū)⒐庑盘栐鰪姷钠骷?，其主要作用是對光信號進行放大以提高信號傳輸距離和質(zhì)量。光放大器的特點是具有高增益、低噪聲、大帶寬和光學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點。本文將介紹光放大器的原理、種類、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。
2023-06-01 09:27:283603 智能電網(wǎng)是指應(yīng)用新一代信息技術(shù)，以實現(xiàn)電網(wǎng)自主、智能化、互聯(lián)互通、高效優(yōu)質(zhì)運行為目標(biāo)的電網(wǎng)。未來智能電網(wǎng)的發(fā)展趨勢將會朝著以下方向發(fā)展： 1、增加可再生能源比例：未來智能電網(wǎng)將更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57942 
摘 要：針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
(surfacemounttechnology,簡稱sMT)越來越多地應(yīng)用在高密度封裝產(chǎn)品中,如系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,簡稱siP)常焊接球焊陣列封裝(ballgridarray,簡稱BGA)器件、功率裸芯片、方形扁平無引腳封裝(quad aatNo-lead,簡稱QFN)器件。
2023-05-23 11:22:133772 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
等優(yōu)勢。未來幾年，UWB發(fā)展趨勢主要有以下幾個方面： 5G和UWB的結(jié)合。5G是未來的核心通信技術(shù)，而UWB可以為5G提供更高精度、更可靠的位置信息，兩者的結(jié)合將會推動物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的發(fā)展。 ?UWB在智能家居中的應(yīng)用。UWB可以提供高精度的人體檢測
2023-05-19 09:03:16299 
、盤中孔樹脂塞孔電鍍填平
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致
2023-05-17 10:48:32
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541174 
光纖激光器以其效率高、維護運營成本低等優(yōu)勢逐漸受到激光系統(tǒng)集成商的青睞。革命性的變化推動了全球激光市場的不斷發(fā)展。隨著光纖激光器在工業(yè)加工領(lǐng)域應(yīng)用范圍的不斷擴大，未來幾年，光纖激光器行業(yè)將出現(xiàn)五大發(fā)展趨勢：
2023-05-08 17:17:05794 導(dǎo)讀超異構(gòu)和異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里？這篇文章通過對異構(gòu)計算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進等方面的分析，來進一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合（即超異構(gòu)）的必然發(fā)展趨勢。1、異構(gòu)計算的歷史發(fā)展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802 
陶瓷電容器市場需求擴大：未來發(fā)展趨勢展望
2023-04-26 10:47:09877 求無鉛焊接。2004年，日本禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。無鉛焊接是不可避免的發(fā)展趨勢，主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢，以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。
原作者：booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-24 16:31:26
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 1.影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人?！ ≈饕幸韵乱蛩兀骸 CB文件，板的質(zhì)量，元件的質(zhì)量，元件
2023-04-18 14:22:50
數(shù)增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有所減少，寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
的國家和地區(qū)實施了限制鉛含量的法規(guī)。無鉛焊接已成為電子制造業(yè)的趨勢，其優(yōu)點是環(huán)保、無毒，但焊接溫度較高，對設(shè)備和工藝要求更嚴(yán)格。 七、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
德索五金電子工程師指出，關(guān)于fakra連接器發(fā)展趨勢，您了解多少，在下文中，我們將分析一下fakra連接器的發(fā)展趨勢，讓各位讀者對fakra連接器行業(yè)有一個宏觀的認(rèn)識。相信各位fakra連接器行業(yè)從業(yè)者，也不希望每天過得稀里糊涂的，所有了解一下fakra連接器發(fā)展趨勢是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外設(shè)，所以32位MCU的執(zhí)行及運算速度會更快，程序記憶體更大，一般適用于高檔的產(chǎn)品，例如掃地機器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來的創(chuàng)新發(fā)展趨勢是什么？ 目前來看，國內(nèi)MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray檢測設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問題進行有效檢測的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對BGA焊接過程中的各個環(huán)節(jié)進行檢測。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582380 
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:58:06
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:581248 
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:52:33
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:51:19
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