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電感鎮(zhèn)流器的工藝流程具體是怎么樣的

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一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

共模扼流程線圈(共模電感

WCM-3216-222T:共模扼流程線圈(共模電感),常用在USB/LVDS/HDMI/以太網(wǎng)/485/CAN等差分信號濾波電路。SM712:SM712系列瞬態(tài)抑制二極管陣列專為保護具有非對稱工作
2023-07-05 11:25:42

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機、電視或計算機,這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

電子鎮(zhèn)流器電路原理圖理解?

本帖最后由 jf_44400366 于 2023-6-24 08:08 編輯 各位同仁好,本人是一名電子維修工作者,最近在維修一款歐司朗T8熒光燈電子鎮(zhèn)流器鎮(zhèn)流器的兩個三極管都壞了,保險電阻
2023-06-22 19:47:19

pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來源于:焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847

汽車線束的制造工藝流程及工作原理

  Wire Harness,簡稱“W/H“ ,可譯成組裝電線和裝置用電線,即線束,具體指的是飛機、輪船、汽車、摩托車、各種家用電器等的內(nèi)部電氣配線。線束是由多根導(dǎo)線、接插件、中央配電盒、固定卡扣、外部保護物等組合在一-起形成的。
2023-06-07 09:19:42840

SMT工藝流程展示

smt
jf_94581286發(fā)布于 2023-06-02 09:15:36

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

PCSEL的工藝流程

設(shè)計外延片參數(shù),第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺面和電極。
2023-05-22 11:43:351466

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511041

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32826

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔(TSV) 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?;?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242024

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)展與完善,電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面,還是工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
2023-05-04 12:52:302014

小尺寸一體成型電感,PIM工藝流程,適用于多數(shù)消費電子產(chǎn)品

隨著消費電子行業(yè)的發(fā)展和升級,產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化,多功能化的趨勢,對于電感的功率要求也越來越高,對于一體化成型電感的要求也越來越高,不過通友先進(jìn)的PIM工藝正在解決這些問題 相較于傳統(tǒng)繞線工藝,PIM
2023-04-29 10:30:07755

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前,F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計基礎(chǔ)上,再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計與研發(fā)的。
2023-04-28 15:09:20755

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程
2023-04-28 11:24:271073

凸塊工藝流程與技術(shù)簡析

凸塊是指按設(shè)計的要求,定向生長于芯片表面,與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物。
2023-04-27 09:48:063648

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

T core一體成型電感制造:測試包裝機(測包機)

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺設(shè)備-測試包裝機。 電感測試包裝機是專業(yè)解決電感
2023-04-15 10:04:28799

T core一體成型電感制造:激光剝漆機

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第五臺設(shè)備-電感剝漆機。 激光剝漆機是專業(yè)解決半導(dǎo)體電感
2023-04-15 10:03:06436

T core一體成型電感制造:電感熱壓機

通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺設(shè)備-電感熱壓連線一體機 電感熱壓連線一體機是專業(yè)
2023-04-15 10:02:10639

T core一體成型電感制造:自動繞線機

通友智能從今天開始將正式給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第二臺設(shè)備-自動繞線機 電感自動繞線機
2023-04-15 10:01:041319

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

【生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對資料,進(jìn)行檢驗,并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

【生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說,對于小芯片減薄劃片時使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時使用藍(lán)膜,因為,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏抓或者抓崩。
2023-04-03 14:07:193240

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182458

【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

【生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

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