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ASMD-LWG3-NQTED 0.5W 3014表面貼裝LED

數(shù)據(jù):

描述

ASMD-LWG3-NxxxD表面貼裝LED采用InGaN芯片技術,具有卓越的封裝設計,使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅動,并且能夠更有效地散熱,從而實現(xiàn)更好的性能和可靠性。

這些LED可以在各種環(huán)境條件下運行,使它們成為可能。適用于各種應用,包括熒光燈更換,櫥柜照明,零售展示照明和面板燈。
 
為方便拾取和放置組裝,LED采用膠帶和手感包裝。每個卷軸都裝在單個焊劑和顏色箱中,以提供緊密的均勻性。
 

功能

•高可靠性包裝,增強硅樹脂封裝
•提供2700K,3000K,3500K,4000K,5000K,5700K,6200K,6500K和6800K CCT
•低溫度,20°C / W
•超寬視角,120°<
•低封裝外形和大發(fā)光面積,使線性照明具有更好的均勻性
• JEDEC MSL 3

應用程序

•用于照明和燈具
•電子標志和信號
- 通道刻字
- 輪廓照明
- 廣告板背光
•辦公自動化,家用電器,工業(yè)設備
- 前面板背光
- 按鈕背光
- 顯示背光
- 掃描儀照明   

技術文檔

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