On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。包括以下產(chǎn)品：
On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)
On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)
On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)
On Wafer WLS-WET-H 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)
【應(yīng)用場景】濕法清洗、干法刻蝕
【產(chǎn)品優(yōu)勢】
1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。
2. 實時測溫監(jiān)測：系統(tǒng)可以提供實時溫度讀數(shù)，通過測溫數(shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。
3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。
4. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。
6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達128個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。
【參數(shù)配置】
Wafer 尺寸 | 8”、12” | 厚度 | 1.2mm |
測溫點數(shù) | 53 點 /65點/ 81 點 / 可定制測溫點 | 晶圓材質(zhì) | 硅片 |
溫度范圍 | 干法刻蝕15-100℃ 低溫刻蝕-40-40℃ 濕法清洗15-120℃ 高溫版刻蝕15-128℃ 高溫版清洗15-150℃ | 通信方式 | 無線通信傳輸 |
溫度精度 | 0.1℃/0.2℃ | 充電方式 | 無線充電 |
sensor to sensor | ＜ 0.2℃ | 采樣頻率 | 1Hz/2Hz/4Hz |
測溫元件 | IC | 配套主機 | 測溫系統(tǒng)配套主機 |
測溫軟件 | 無線測溫專用軟件，實時顯示溫度場剖面圖及實時升溫曲線圖 | ||
