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元件

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元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動元件,霍爾元件等。

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元件技術(shù)

TPS563208 4.5 V 至 17 V 輸入、3 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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TPS563201 和 TPS563208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件旨在以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行...

2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 279 0

TPS562202 4.3V 至 17V 輸入、2A 輸出、同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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TPS562202 是一款簡單易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 SOT563 封裝。 該器件經(jīng)過優(yōu)化,只需最少的外部元件即可工作,并經(jīng)過優(yōu)化,可...

2025-06-11 標(biāo)簽:封裝元件同步降壓轉(zhuǎn)換器 278 0

DCV011512D 微型 1W、1500Vrms 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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DCV01 系列是 1W、1500Vrms 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCV01 系列器件需要最少的外部元件,包括片上器件保護(hù),提供額外...

2025-04-23 標(biāo)簽:DC-DC元件輸入電壓 277 0

TPS53820 集成降壓轉(zhuǎn)換器,帶 SVID,用于 Intel CPU 功率數(shù)據(jù)手冊

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TPS53820 器件是 D-CAP+ 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器,用于 Intel CPU 電源的低電流 SVID 軌。它提供多達(dá)兩個輸出,為 VCCANA ...

2025-04-24 標(biāo)簽:元件輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器 276 0

DCPA10512 微型 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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DCPA1 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCPA1 系列器件至少需要兩個外部元件,包括片上器件保護(hù),并能夠與外部時鐘同步。

2025-04-21 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)采集元件 275 0

TPS7H4001-SP 抗輻射、QMLV 和 QMLP、3V 至 7V 輸入 18A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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TPS7H4001-SP 是一款抗輻射性保證的 7V、18A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,集成了低電阻高側(cè)和低側(cè) MOSFET。通過電流模式控制實(shí)現(xiàn)高效率和減少元件...

2025-06-12 標(biāo)簽:MOSFET元件輸出電壓 275 0

TPS561201 4.5V 至 17V 輸入、1A 同步降壓穩(wěn)壓器,采用 6 引腳 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊

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TPS561201 和 TPS561208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這些器件經(jīng)過優(yōu)化,以最少的外部元件數(shù)...

2025-06-18 標(biāo)簽:封裝元件同步降壓轉(zhuǎn)換器 274 0

TPS548D21 具有 AVSO和差分遠(yuǎn)程感應(yīng)功能的1.5V 至 16V、40A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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TPS548D21 器件是一款緊湊型單降壓轉(zhuǎn)換器,具有自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP3 模式控制。它專為高精度、高效率、快速瞬態(tài)響應(yīng)、易用性、低外部元件數(shù)量...

2025-06-19 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻軟啟動元件 274 0

TPS562208 4.5 V 至 17 V 輸入、2 A 輸出、FCCM 模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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2025-06-20 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻封裝元件 273 0

TPS53125 4.5V 至 24V、350kHz 同步雙 D-CAP2 降壓控制器數(shù)據(jù)手冊

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TPS53125 是一款雙通道自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP2? 模式同步降壓控制器。這 部件使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠經(jīng)濟(jì)高效地完成各種終端設(shè)備的套件 電源總線穩(wěn)...

2025-03-31 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器元件電源總線 273 0

LMR14010A SIMPLE SWITCHER? 4V 至 40V、1A 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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LMR14010A 是一款 PWM DC-DC 降壓(降壓)穩(wěn)壓器。該器件具有 4V 至 40V 的寬輸入范圍,適用于從工業(yè)到汽車的廣泛應(yīng)用。1μA 的...

2025-06-16 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器軟啟動元件 272 0

DCP010507DB 微型 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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DCP01B 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCP01B 系列器件需要最少的外部元件,包括片上器件保護(hù),提供額外的功能,如輸出...

2025-04-23 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)采集DC-DC 270 0

TPS22811 具有快速過壓保護(hù)和電流監(jiān)控功能的 2.7V 至 16V、10A、6mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊

TPS22811 具有快速過壓保護(hù)和電流監(jiān)控功能的 2.7V 至 16V、10A、6mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊

TPS22811x 是一款采用小型封裝的高度集成的配電解決方案。該器件允許使用最少數(shù)量的外部元件來控制和監(jiān)控電源軌。 輸出轉(zhuǎn)換速率和浪涌電流可使用...

2025-05-08 標(biāo)簽:電容器數(shù)字電源元件 268 0

LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊

LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊

LMZM33606 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案,它將 6A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個扁平封...

2025-04-21 標(biāo)簽:電感器元件無源器件 267 0

DCP022415D 微型 2W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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如何控制原理圖中的元件參數(shù)外觀

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在庫或A365工作區(qū)中創(chuàng)建元件時,可以同步配置注釋、位號標(biāo)識符以及其他元件參數(shù)的位置/字體/大小/顏色/可見性。

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TPS562201 4.5 V 至 17 V 輸入,2 A 輸出,節(jié)能模式下的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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LMZ20501 2.7V 至 5.5V、1A 高密度納米模塊數(shù)據(jù)手冊

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LMZ20501 nano 模塊穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,能夠從高達(dá) 5.5 V 的輸入驅(qū)動高達(dá) 1 A 的負(fù)載,在非常小的解...

2025-04-21 標(biāo)簽:電感器穩(wěn)壓器DC-DC 265 0

TPS563202 采用 SOT563 封裝的 4.5V 至 17V 輸入、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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TPS563202 是一款簡單易用的 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 SOT563 封裝。 該器件經(jīng)過優(yōu)化,以最少的外部元件數(shù)量運(yùn)行,并經(jīng)過優(yōu)化,可實(shí)...

2025-06-12 標(biāo)簽:封裝元件同步降壓轉(zhuǎn)換器 265 0

DCP021212 微型 2W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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DCP02 系列是 2W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCP02 系列器件需要最少的外部元件,包括片上器件保護(hù),提供額外的功能,如輸出禁用...

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    PCB制板
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    封裝設(shè)計(jì)
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    光繪文件
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    感應(yīng)式
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    直角走線
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  • 導(dǎo)熱硅脂
    導(dǎo)熱硅脂
    +關(guān)注
    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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