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光刻機(jī)

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光刻機(jī)技術(shù)

EUV薄膜容錯(cuò)成本高成芯片良率的關(guān)鍵

近20年來，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻膠一直是EUV光刻的三大技術(shù)挑戰(zhàn)。

2023-09-14 標(biāo)簽：單芯片 cpu芯片光刻機(jī) 1597 0

計(jì)算光刻技術(shù)有多重要？計(jì)算光刻如何改變2nm芯片制造？

光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個(gè)階段——光掩膜制造和圖案投影。

2023-04-25 標(biāo)簽：gpu 芯片制造光刻 1583 0

碳化硅晶片C面與硅面的存在原因探究

Si-Si鍵能大小為 310 kJ/mol，可以理解鍵能是把這兩個(gè)原子拉開的力度，鍵能越大，需要拉開的力越大。 Si-C鍵原子間距為 1.89 ?，...

2024-03-26 標(biāo)簽：SiC 晶片光刻機(jī) 1582 0

光刻對(duì)準(zhǔn)原理與精度控制

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-26 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)光刻技術(shù) 1554 0

EUV光刻技術(shù)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)：3nm節(jié)點(diǎn)的金屬間距約為22nm

22 nm 節(jié)距quasar illumination的較小部分使得最低衍射級(jí)避免了遮擋可以安全使用，但填充的pupil不到 20%，這再次意味著額外的...

2022-08-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)光刻技術(shù)EUV 1493 0

一文解析半導(dǎo)體設(shè)計(jì)電路的“光刻工藝”

利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。

2024-03-06 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)光刻膠 1458 0

CPU的硬件運(yùn)行效率

提到CPU性能，大部分同學(xué)想到的都是CPU利用率，這個(gè)指標(biāo)確實(shí)應(yīng)該首先被關(guān)注。但是除了利用率之外，還有很容易被人忽視的指標(biāo)，就是指令的運(yùn)行效率。如果運(yùn)行...

2023-05-17 標(biāo)簽：cpu 硬件光刻機(jī) 1417 0

光刻機(jī)精密碳化硅陶瓷部件揭秘

集成電路制造關(guān)鍵裝備要求零部件材料具有高純度、高致密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、高導(dǎo)熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，且且結(jié)構(gòu)件要具有極高的尺寸精度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，...

2024-03-07 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)光刻技術(shù) 1395 0

銅電鍍應(yīng)用廣泛光伏方案多元化

電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛。電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB制造、IC封裝等領(lǐng)域

2023-08-24 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 IC封裝電解液 1341 0

如何簡(jiǎn)化光刻膠圖形化過程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個(gè)例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽：接觸器 CMP 光刻機(jī) 1301 0

半導(dǎo)體光刻工藝光刻—半導(dǎo)體電路的繪制

金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時(shí)制造出更多晶體管。

2023-07-27 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1270 0

如何提高光刻機(jī)的NA值

本文介紹了如何提高光刻機(jī)的NA值。為什么光刻機(jī)希望有更好的NA值？怎樣提高？ ? 什么是NA值？ ? 如上圖是某型號(hào)的光刻機(jī)配置，每代光刻機(jī)的NA值會(huì)...

2025-01-20 標(biāo)簽：NA 光刻機(jī) 1260 0

高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)的好處

隨著光刻膠層變得更薄，整體光刻膠的特性變得不那么重要，并且光刻膠（暴露與否）與顯影劑和底層之間的界面變得更加重要。

2022-09-21 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 光刻膠 1230 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時(shí)會(huì)導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1229 0

高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)

摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動(dòng)了計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個(gè)世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進(jìn)化或衰老的不可避...

2024-01-24 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制造 1184 0

中國電科宣布已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1173 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1160 0

氦質(zhì)譜檢漏儀電子束***檢漏

上海伯東客戶某光刻機(jī)生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束光刻機(jī) Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和...

2023-06-02 標(biāo)簽：光刻機(jī)檢漏氦質(zhì)譜檢漏儀 1151 0

半導(dǎo)體零部件行業(yè)深度報(bào)告

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備(前道設(shè)備）和封裝、測(cè)試設(shè)備（后道設(shè)備)。其中，前道設(shè)備主要有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1071 0

全面解析***結(jié)構(gòu)及工作原理

光刻與光刻機(jī) ?對(duì)準(zhǔn)和曝光在光刻機(jī)(Lithography Tool)內(nèi)進(jìn)行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(jī)(Track)上進(jìn)行。光刻機(jī)結(jié)...

2023-12-19 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)IC設(shè)計(jì)測(cè)量系統(tǒng) 1014 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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光電探測(cè)器的原理是由輻射引起被照射材料電導(dǎo)率發(fā)生改變。光電探測(cè)器在軍事和國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域有廣泛用途。在可見光或近紅外波段主要用于射線測(cè)量和探測(cè)、工業(yè)自動(dòng)控制、光度計(jì)量等；在紅外波段主要用于導(dǎo)彈制導(dǎo)、紅外熱成像、紅外遙感等方面。
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　　文本顯示器，又名終端顯示器，是一種單純以文字呈現(xiàn)的人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)。通過文本顯示器，將所需要控制的內(nèi)容，編寫成相應(yīng)的程序，最終在文本顯示器的界面上顯示出來。這樣，不但大大提高了操作的方便性，而且能夠顯著提高工作效率。
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Motor drive組裝在照相內(nèi)的彈簧或附件，借助微型電機(jī)自動(dòng)地卷取膠片，大多是指35毫米單鏡頭反光相機(jī)所用的。拍一片格和連拍可以交替，連拍時(shí)一般一秒鐘拍3—5片格。視照相機(jī)的種類，將背部蓋子換為長膠卷用片盒，即可拍250片格。
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