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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實用化
在全球半導(dǎo)體科技日新月異的大背景下,日本旭化成株式會社在功率半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布,其氮化鋁基板技術(shù)已實現(xiàn)了可使用面積...
2024-06-15 標(biāo)簽:基板功率半導(dǎo)體旭化成 1269 0
安建半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2024,展示功率半導(dǎo)體創(chuàng)新實力
近日,安建半導(dǎo)體作為在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域享有盛譽的高技術(shù)領(lǐng)先企業(yè),成功登陸歐洲最高質(zhì)量的電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會——PCIM Europe,在德國紐倫...
2024-06-14 標(biāo)簽:功率器件功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1071 0
安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際研討會
在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評比中,安建半導(dǎo)體以工作單位獨立參加碳化硅領(lǐng)域投稿,在口頭報告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下,成功入圍口頭報告...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 997 0
安建半導(dǎo)體在ISPSD2024再展技術(shù)鋒芒
在近日結(jié)束的ISPSD2024征稿評比中,安建半導(dǎo)體憑借其在碳化硅領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力,成功脫穎而出,榮獲口頭報告機會。此次評比中,口頭報告的錄取率僅為1...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1219 0
納微半導(dǎo)體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs
納微半導(dǎo)體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體的行業(yè)領(lǐng)軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)...
2024-06-11 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅納微半導(dǎo)體 1330 0
聚焦功率半導(dǎo)體測試 | 普賽斯儀表多款測試新品亮相中國光谷九峰山論壇
“聚勢賦能共赴未來”,2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會,已在中國武漢光谷圓滿落下帷幕。此次活動作為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最...
瑞能半導(dǎo)體加深與大中華區(qū)分銷商之間合作關(guān)系
日前,瑞能半導(dǎo)體(大中華區(qū))2024年分銷商大會在中國成都隆重召開。瑞能半導(dǎo)體的分銷商們蒞臨現(xiàn)場,齊聚一堂,共鑒新品,共謀發(fā)展。大家共同回顧過去一年的蛻...
2024-06-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1093 0
在日益激烈的全球半導(dǎo)體市場競爭中,東芝公司近日宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整,將進行一場規(guī)模達5000人的裁員行動,并將重點聚焦在功率半導(dǎo)體等核心業(yè)務(wù)上,以應(yīng)對...
2024-06-05 標(biāo)簽:機械電氣裝置功率半導(dǎo)體 509 0
近日,馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標(biāo)志著FerroTec集團(中國)在半...
2024-06-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體封裝材料 1466 0
近日,半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布其位于德國德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體工廠已獲得最終建設(shè)許可,該工廠總投資高達50億歐元。新工廠預(yù)計于2026年投產(chǎn),將主要生產(chǎn)模...
2024-06-05 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 588 0
英飛凌50億歐元智能功率半導(dǎo)體工廠獲建設(shè)許可
近日,全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布,其位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠已獲得最終建設(shè)許可。這座備受矚目的工廠計劃于2026年正式投入生產(chǎn)...
2024-06-04 標(biāo)簽:英飛凌芯片功率半導(dǎo)體 889 0
近期,知名國際芯片巨頭英飛凌成功獲得了位于德國德累斯頓市的價值約為50億歐元的超大規(guī)模智能功率半導(dǎo)體工廠的全面建設(shè)許可,根據(jù)預(yù)定計劃,該廠將于2026年...
2024-06-03 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 711 0
容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級封裝項目竣工投產(chǎn)
近日,容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標(biāo)志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達到33888平方米,總...
2024-05-31 標(biāo)簽:芯片集成電路功率半導(dǎo)體 902 0
揚杰科技亮相2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展
聚焦行業(yè)趨勢,共話產(chǎn)業(yè)未來, 2024年5月30日,為期一天半的2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱GAPS)在杭州舉行。
2024-05-31 標(biāo)簽:汽車電子SiC功率半導(dǎo)體 1125 0
東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進行設(shè)備安裝,計劃在2024財年下半年開...
2024-05-29 標(biāo)簽:晶圓人工智能功率半導(dǎo)體 1362 0
士蘭集宏擬投建8英寸SiC晶圓廠,總產(chǎn)能6萬片/月
近日,功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)士蘭微發(fā)布公告,宣布與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司達成合作,計劃共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限...
2024-05-29 標(biāo)簽:晶圓廠SiC功率半導(dǎo)體 1509 0
東芝12英寸晶圓工廠完工,預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布,其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體...
2024-05-29 標(biāo)簽:東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1101 0
功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢,并預(yù)測...
2024-05-28 標(biāo)簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 883 0
日本研究機構(gòu)預(yù)測:2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》,總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。
2024-05-28 標(biāo)簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1117 0
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM,并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。
2024-05-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體電源芯片靜電防護 984 0
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