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標(biāo)簽 > 功率器件

功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

 微波功率器件及其材料的發(fā)展

微波功率器件及其材料的發(fā)展

0 概述 由Ge、Si、Ⅲ-V化合物半導(dǎo)體等材料制成的,工作在微波波段的二極管、晶體管稱(chēng)為微波器件。微波即波長(zhǎng)介于1m~1mm之間的電磁波,相應(yīng)頻率在3...

2017-12-07 標(biāo)簽:功率器件 3201 0

Elison Matioli 帶領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了單片集成歧管微通道系統(tǒng)已經(jīng)取得了突破

Elison Matioli 帶領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了單片集成歧管微通道系統(tǒng)已經(jīng)取得了突破

電力電子設(shè)備是將電力轉(zhuǎn)換成不同形式的固態(tài)電子設(shè)備,并用于大量的日常應(yīng)用中,從計(jì)算機(jī)到電池充電器,從空調(diào)到混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē),甚至是衛(wèi)星。對(duì)越來(lái)越高效和更小...

2020-09-24 標(biāo)簽:散熱功率器件 3188 0

4家半導(dǎo)體公司入選2020年A股漲幅TOP15,以半導(dǎo)體或功率器件為主

2020年A股漲幅top20出爐,其中以立昂微漲幅1600%占據(jù)榜首,而從所屬行業(yè)看,電子、生物醫(yī)療、電氣等行業(yè)占據(jù)較大比重。據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)制圖的數(shù)據(jù)顯示,...

2021-01-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 3184 0

SmartSiC的制作步驟及技術(shù)細(xì)節(jié)

前段時(shí)間,Soitec宣布8英寸SiC量產(chǎn),而且還投資23億建線(xiàn)(。點(diǎn)這里。),更為關(guān)鍵的是他們號(hào)稱(chēng)能讓單塊SiC晶錠產(chǎn)量增加10倍,使SiC MOSF...

2022-07-10 標(biāo)簽:功率器件SiCMOSFET芯片 3151 0

什么是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片?MCU芯片種類(lèi)都有哪些?

什么是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片?MCU芯片種類(lèi)都有哪些?

新能源汽車(chē)是功率器件增量需求主要來(lái)源。其中,增量較大的主要是IGBT模塊、SiC 模塊、MOSFET 和 GaN 產(chǎn)品。其中新增功率器件主要用于主驅(qū)逆變...

2024-04-12 標(biāo)簽:傳感器mcuDRAM 3141 0

全球SiC和GaN功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到56.436億美元

第三代半導(dǎo)體指以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)和金剛石為代表的化合物半導(dǎo)體,該類(lèi)半導(dǎo)體材料禁帶寬度大于或等于2.2eV,因此也被稱(chēng)...

2021-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件GaN器件 3103 0

ATSHA204A的國(guó)產(chǎn)替代方案—RJGT102

ATSHA204A的國(guó)產(chǎn)替代方案—RJGT102

武漢瑞納捷電子早在2015年就推出了美國(guó)微芯Microchip(原Atmel)的加密芯片替代方案,其推出的I2C接口的加密芯片RJGT102WDP8完全...

2022-03-25 標(biāo)簽:微控制器功率器件ATSHA204A 3094 0

電力電子系統(tǒng)能效,未來(lái)非他莫屬!

整個(gè)碳化硅(SiC)功率器件行業(yè)尚在起步階段。全球市場(chǎng)規(guī)模包括中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模都很小,2014年全球碳化硅(SiC)功率器件的市場(chǎng)規(guī)模為1.2億美元,相...

2017-08-14 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料Si功率器件 3071 5

安世半導(dǎo)體Paul Zhang:電動(dòng)汽車(chē)快速發(fā)展,第三代功率半導(dǎo)體正在成為主流

安世半導(dǎo)體Paul Zhang:電動(dòng)汽車(chē)快速發(fā)展,第三代功率半導(dǎo)體正在成為主流

歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題,收到超過(guò)60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了安世半導(dǎo)...

2021-12-27 標(biāo)簽:功率器件安世半導(dǎo)體 3058 0

碳化硅功率器件時(shí)代來(lái)臨,基本半導(dǎo)體亮相PCIMAsia

日前,致力于碳化硅功率器件技術(shù)創(chuàng)新的深圳基本半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)基本半導(dǎo)體)成功參展2017國(guó)際電力電子元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asi...

2017-07-06 標(biāo)簽:igbt功率器件碳化硅 3042 0

碳化硅功率器件的基本原理及優(yōu)勢(shì)

? 隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展,碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越多。碳化硅功率器件相比傳統(tǒng)的硅功率器件具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更...

2023-09-05 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)二極管功率器件 3031 0

基本半導(dǎo)體:全力打造國(guó)際一流的碳化硅IDM企業(yè)

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC功率器件 3021 0

探究變頻器凝露的形成、危害及預(yù)防措施

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展,我國(guó)各行各業(yè)廣泛的應(yīng)用著大量的變頻器。由于應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,加之我國(guó)幅員遼闊,勢(shì)必有大量的變頻器工作在潮濕的環(huán)境之中...

2021-04-21 標(biāo)簽:IGBT功率器件加熱器 3010 0

關(guān)于功率器件的一些小常識(shí)

關(guān)于功率器件的一些小常識(shí)

功率器件,也被稱(chēng)為電力電子器件,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面,因此得名“...

2023-02-02 標(biāo)簽:高電壓功率器件半導(dǎo)體器件 3005 0

英唐智控?cái)M收購(gòu)上海芯石,打通第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

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據(jù)了解,上海芯石在半導(dǎo)體功率器件芯片尤其是肖特基二極管芯片領(lǐng)域具有十幾年的技術(shù)儲(chǔ)備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn),目前業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋兩大類(lèi)別:Si 類(lèi)(SBD、 FRED...

2021-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈 2991 0

新微半導(dǎo)體40V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

新微半導(dǎo)體40V增強(qiáng)型氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

新微半導(dǎo)體40V氮化鎵功率器件工藝平臺(tái)擁有較大的工藝窗口,并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無(wú)金工藝,RC<0.4 Ω·mm;柵極采用...

2023-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 2988 0

森國(guó)科榮膺2022年度中國(guó)SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng)

NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎(jiǎng)中國(guó)SiC功率器件設(shè)計(jì)十強(qiáng) ? ? 2023年伊始,由行家說(shuō)三代半和行家說(shuō)Research主辦的全球第三...

2023-01-09 標(biāo)簽:功率器件SiC充電樁 2985 0

三星在爭(zhēng)取華為5G手機(jī)的處理器訂單?

無(wú)論是設(shè)備企業(yè),還是芯片IDM,或是下游的云服務(wù)商,都在傳統(tǒng)常備芯片的基礎(chǔ)上,布局著“備胎”。這樣做,有的是為了應(yīng)對(duì)將來(lái)很可能要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn),有的則是為了...

2020-09-26 標(biāo)簽:傳感器處理器功率器件 2984 0

陸芯科技榮獲功率器件-IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

由21世紀(jì)電源網(wǎng)在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,陸芯科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的激烈競(jìng)...

2024-12-12 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 2972 0

解讀:為什么國(guó)外IC業(yè)者“霸占”中國(guó)市場(chǎng)?

為什么中國(guó)IC業(yè)約約75%的市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),特別是在一些高端芯片商基本依賴(lài)進(jìn)口?為什么國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商差距如此之大?為什么中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)苦...

2013-08-16 標(biāo)簽:傳感器ICSoC 2968 0

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  • 工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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