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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

用于下一代功率器件的金剛石基 GaN

用于下一代功率器件的金剛石基 GaN

由佐治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)實(shí)施了一系列基于室溫表面活化鍵合(SAB)的結(jié)果,以鍵合具有不同夾層厚度的 GaN 和單晶金剛石。新開發(fā)的技術(shù)...

2022-08-08 標(biāo)簽:工業(yè)功率器件GaN 2737 0

SiC功率器件的柵極驅(qū)動(dòng)器電路優(yōu)化?

SiC功率器件的柵極驅(qū)動(dòng)器電路優(yōu)化?

隨著新型功率晶體管(例如 SiC Mosfets)越來越多地用于電力電子系統(tǒng),因此有必要使用特殊的驅(qū)動(dòng)器。隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器通過提供對(duì) IGBT 和 MO...

2022-08-09 標(biāo)簽:功率器件SiC柵極驅(qū)動(dòng)器 2726 0

SiC前景火爆,國產(chǎn)功率器件廠商能否搶占市場(chǎng)先機(jī)?

由于材料限制,傳統(tǒng)硅基功率器件在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限,如電壓阻斷能力、正向?qū)▔航怠⑵骷_關(guān)速度等,尤其在高頻和高功率領(lǐng)域更顯示出其局限性。

2020-07-01 標(biāo)簽:二極管功率器件SiC 2725 0

SiC功率器件有望為新能源汽車行業(yè)帶來新的變革

近年來,功率器件逐漸成為眾人矚目的“焦點(diǎn)”。比亞迪功率器件產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀告訴《中國電子報(bào)》記者,功率器件是電力電子的“CPU”,是特高壓電網(wǎng)、高速列車、...

2020-08-30 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 2716 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議,共推新能源汽車創(chuàng)新

近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體(簡稱ST)與國內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議,雙方將在碳化硅(SiC)器件領(lǐng)域展...

2024-06-07 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2693 0

碳化硅(SiC)功率器件在新能源汽車中的深入應(yīng)用解析

碳化硅(SiC)功率器件在新能源汽車中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊,會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗,無法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能;SiC功率模塊雜散參數(shù)較大,可靠性不高。 (2)SiC功...

2024-03-04 標(biāo)簽:新能源汽車功率器件SiC 2673 0

森國科宣布完成C輪億元級(jí)融資

國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司(以下簡稱“森國科”)宣布完成C輪億元級(jí)融資。

2021-12-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 2668 0

銀河微電IPO成功過會(huì)!

文|Lee 集微網(wǎng)消息,9月25日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)召開了2020年第81次審議會(huì)議,根據(jù)審議結(jié)果顯示,銀河微電IPO成功過會(huì)。 長期...

2020-09-30 標(biāo)簽:ipo功率器件 2659 0

最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

最準(zhǔn)確的生物識(shí)別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

掌靜脈識(shí)別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識(shí)別技術(shù),它是通過我們手掌的毛細(xì)血管對(duì)紅外線具有較強(qiáng)的吸收性,使得近紅外光照射后的手掌圖形會(huì)在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

2023-08-22 標(biāo)簽:元器件功率器件 2642 0

Vishay Siliconix發(fā)布新款N溝道TrenchFET功率MOSFET-SiR872ADP

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,發(fā)布新款采用熱增強(qiáng)型PowerPAK? SO-8封裝的...

2013-04-23 標(biāo)簽:MOSFETVishay功率器件 2615 0

基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

第三代半導(dǎo)體,具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件...

2023-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 2615 0

龍騰半導(dǎo)體再度入圍“2022西安龍門榜TOP20”

9月18日,以“科創(chuàng)驅(qū)動(dòng)發(fā)展·產(chǎn)業(yè)鏈接未來”為主題的2022全球創(chuàng)投峰會(huì)在西安舉行。全球創(chuàng)投峰會(huì)已成為西安市高質(zhì)量發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)、資本市場(chǎng)與金融、產(chǎn)業(yè)、科...

2022-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 2603 0

熱功率器件設(shè)計(jì)中所消耗的能源的數(shù)量

功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo),指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量,單位為W。電路中指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。不過復(fù)印機(jī)和電燈不同,是不會(huì)始...

2020-07-02 標(biāo)簽:功率器件硬件工程師電器設(shè)備 2577 0

一文看懂SiC功率器件

一文看懂SiC功率器件

一、什么是SiC半導(dǎo)體?1.SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,帶...

2023-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料功率器件 2564 0

采用自主創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的高質(zhì)量藍(lán)寶石基鋁鈧氮薄膜模板產(chǎn)品

采用自主創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的高質(zhì)量藍(lán)寶石基鋁鈧氮薄膜模板產(chǎn)品

規(guī)制備鋁鈧氮薄膜的技術(shù)有磁控濺射法(Sputtering)、分子束外延法(MBE)和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)。磁控濺射法是生長半導(dǎo)體薄膜的主...

2021-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濾波器功率器件 2555 0

SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀!

近年來,SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝日趨完善,已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

2022-11-24 標(biāo)簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 2548 0

1500V光伏逆變器成主流,功率器件如何應(yīng)對(duì)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)作為全球電力電子頂尖展會(huì)PCIM Europe的姐妹展,PCIM Asia 2023(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽...

2023-09-19 標(biāo)簽:功率器件 2541 0

功率半導(dǎo)體科普:MOSFET

從市場(chǎng)份額看,MOSFET幾乎都集中在國際大廠手中,其中英飛凌2015年收購了IR(美國國際整流器公司)成為行業(yè)龍頭,安森美也在2016年9月完成對(duì)仙童...

2022-12-12 標(biāo)簽:MOSFET功率器件 2541 0

MOSFET特性、種類與制造過程

半導(dǎo)體逆全球化發(fā)展趨勢(shì)明顯,成熟制程芯片國產(chǎn)替代迎來難得的窗口期。又逢能源改革和國產(chǎn)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的歷史機(jī)遇,以MOSFET為代表的功率器件將率先...

2022-08-19 標(biāo)簽:芯片MOSFET功率器件 2532 0

世強(qiáng)硬創(chuàng)已獲545家全球知名原廠授權(quán)代理

近日,世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)與三家芯片供應(yīng)商——沁恒、中科億海微、恒沁微,一家集成電路供應(yīng)商——華冠半導(dǎo)體,以及一家功率器...

2022-07-30 標(biāo)簽:芯片功率器件世強(qiáng) 2528 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    以無人駕駛來說,城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • ARM公司
    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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    A6處理器
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    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
  • 馬云
    馬云
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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