功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

英飛凌高邊開(kāi)關(guān)PROFET+2 12V系列規(guī)格

MOSFET 是一種半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。然而，如果將單個(gè) MOSFET 用作開(kāi)關(guān)，當(dāng)配置電路上的負(fù)載短路時(shí)，MOSFET 可能會(huì)出現(xiàn)故障。...

2022-08-31 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 功率器件 2403 0

半導(dǎo)體短缺將在2023年上半年結(jié)束

縱觀MCU市場(chǎng)，2023年1月表現(xiàn)強(qiáng)勁，超過(guò)了去年同月21.9%的增幅和2022年12月14.8%的增幅。特別是汽車(chē)MCU，2023年1月的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了...

2023-03-17 標(biāo)簽：晶體管功率器件汽車(chē)芯片 2394 0

“金剛石半導(dǎo)體”中隱藏的可能性

金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的特性，作為功率器件材料備受期待。

2023-06-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IGBT 功率器件 2389 0

三劍齊發(fā)中國(guó)市場(chǎng)，英飛凌半導(dǎo)體如何加速低碳化和數(shù)字化未來(lái)

10月26日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在深圳舉辦2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)（OktoberTech?，以下同)。在媒體見(jiàn)面會(huì)和當(dāng)天...

2023-11-06 標(biāo)簽：英飛凌汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng) 2380 0

SiC功率器件的主要特點(diǎn)

基于以日本、美國(guó)和歐洲為中心對(duì)生長(zhǎng)、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究，SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。然而，...

2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2376 0

中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體宜興投產(chǎn)后滿足新能源汽車(chē)與發(fā)電裝機(jī)需求

據(jù)悉，該公司的中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項(xiàng)目于2023年3月份正式啟動(dòng)，僅用時(shí)短短數(shù)月即完成了當(dāng)年備案、開(kāi)工和封頂。

2024-05-13 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體功率器件 2369 0

簡(jiǎn)要介紹篩選后器件經(jīng)過(guò)馬拉松（Marathon）實(shí)驗(yàn)的典型結(jié)果

目前針對(duì)SiC的研究已相當(dāng)深入，仍有不少人關(guān)注SiC材料的柵氧能力，本文對(duì)此再做一個(gè)簡(jiǎn)要介紹。如圖1所示，相較于Si基材料，SiC與SiO2柵氧層界面缺...

2022-08-05 標(biāo)簽：功率器件 SiC 派恩杰 2356 0

氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

β-Ga2O3相對(duì)較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長(zhǎng)的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 2349 0

受?chē)?guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的影響，國(guó)內(nèi)功率器件迎來(lái)新機(jī)遇

　隨著社會(huì)市場(chǎng)需求增加及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率器件應(yīng)用已逐步擴(kuò)展到5G基站、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、變頻家電等新興領(lǐng)域，目前部分國(guó)內(nèi)功率器件企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)工...

2021-10-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 2339 0

IGBT瑕疵事件影響現(xiàn)代“明星汽車(chē)”交付？亂局之下，國(guó)產(chǎn)IGBT迎來(lái)黃金期

日前，全球最大的汽車(chē)芯片供應(yīng)商英飛凌出現(xiàn)產(chǎn)品瑕疵問(wèn)題，致使該公司放棄了這批從今年4月初到6月初生產(chǎn)的IGBT芯片。據(jù)悉，這批芯片原計(jì)劃將被用于韓國(guó)現(xiàn)代汽...

2022-08-08 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT 功率器件 2337 0

SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

如今，越來(lái)越多的汽車(chē)制造商涉足電動(dòng)汽車(chē) （EV）開(kāi)發(fā)，但是電動(dòng)汽車(chē)的駕程過(guò)短卻始終是個(gè)問(wèn)題。盡管采用空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)、更輕質(zhì)的材料、更高效的功耗等方法確...

2021-12-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2333 0

讓我們一起實(shí)現(xiàn)氮化鎵的可靠運(yùn)行

　　我經(jīng)常感到奇怪，我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵（GaN）晶體管的部署和采用方面加大合作力度；畢竟，大潮之下，沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年，我們都看到市場(chǎng)...

2016-05-04 標(biāo)簽：晶體管功率器件氮化鎵 2332 0

金沙江第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片應(yīng)用項(xiàng)目簽約鶴壁

　徐州金沙江半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)金沙江半導(dǎo)體）據(jù)官方消息，公司在2021年被設(shè)立，項(xiàng)目發(fā)起人氮化鎵（的）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，氮化鎵功率器件及其新應(yīng)用為主力...

2023-06-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 IDM 2325 0

泰克解鎖SiC功率器件動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)，華南首臺(tái)在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付

泰克在華南地區(qū)首臺(tái)DPT1000A在深圳美浦森半導(dǎo)體正式交付。DPT1000A功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)由泰克科技領(lǐng)先研發(fā)，一經(jīng)推出就受到廣大科研和企業(yè)用...

2021-08-19 標(biāo)簽：示波器泰克功率器件 2321 0

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和氮化鎵被寫(xiě)入了“十四五”規(guī)劃

近幾年新能源汽車(chē)、5G基站和變頻家電強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，給功率器件帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，另外快充，特高壓、城際高鐵交通等對(duì)功率器件的需求也在快速增長(zhǎng)，據(jù)Yole 預(yù)...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 5G基站 2320 0

新型STPOWER SLLIMM大功率器件內(nèi)置了功率和智能控制功能

多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能不愿意采用這種新系列器件。對(duì)于我們行業(yè)的工程師來(lái)說(shuō)，偏愛(ài)過(guò)去型號(hào)的產(chǎn)品是很正常的。但是，意法半導(dǎo)體和Sanken已經(jīng)在開(kāi)發(fā)STGIK50C...

2021-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率模塊 2311 0

功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)企業(yè)匯總

在整個(gè)半導(dǎo)體周期背景下，新能源汽車(chē)儼然已成為逆勢(shì)窗口產(chǎn)業(yè)。2021年全球的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量約672萬(wàn)臺(tái)，平均每輛新能源汽車(chē)中的功率器件價(jià)值占到了車(chē)用半導(dǎo)體...

2023-06-27 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件功率半導(dǎo)體 2306 0

IGBT的崛起——國(guó)產(chǎn)功率器件的曙光

IGBT是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來(lái)功率器件的主流發(fā)展方向。

2014-08-05 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)電機(jī)控制 IGBT 2292 0

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)...

2019-12-16 標(biāo)簽：cpu 功率器件 5G 2276 0

總投資50億元，德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設(shè)高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，共投資50億元研發(fā)生產(chǎn)高端電力零部件。主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包括高可靠性frd、memes及光存儲(chǔ)、以車(chē)...

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體器件 2271 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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