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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個 瀏覽：92463次 帖子：50個

      功率器件資訊

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      碳化硅（SiC）功率器件具有提高效率、動態(tài)性能和可靠性的顯著優(yōu)勢電子和電氣系統(tǒng)。回顧了SiC功率器件發(fā)展的挑戰(zhàn)和前景

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      東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布擴大其智能柵極驅(qū)動光耦產(chǎn)品線，推出一款輸出電流為2.5A的智能柵極驅(qū)動光耦---“TLP5222”。這是一...

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      PV逆變器應(yīng)用升溫，推動SiC功率元件發(fā)展

      　碳化硅（SiC）功率元件正快速在太陽能（PV）逆變器應(yīng)用市場攻城掠地。SiC功率元件具高頻和耐高溫特性，不僅可較傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體，提供更高的電源轉(zhuǎn)換效...

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      SiC需求爆發(fā) 賽道正式開啟國內(nèi)企業(yè)迅速就位

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）功率器件從硅基向碳化硅的轉(zhuǎn)型，成為了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域快速發(fā)展的一個縮影，對整個電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重大的影響。 碳化硅功...

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      在充電樁行業(yè)量價齊升的情況下，有哪些上游元器件廠商將會受益

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      中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

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      2023-04-06 標(biāo)簽：mems功率器件 1907 0

      斯達擬募集資金總額不超過35億元

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      其中，高壓特色工藝功率芯片和SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目也是斯達這次的募資重點。眾所周知，近年來，因為新能源汽車的火熱，SiC成為了產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點，作為...

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      賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項目合作

      雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個科研項目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破，進而加速第三代半導(dǎo)體技...

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      基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體將推動電力電子封裝集成和應(yīng)用

      另一方面，地殼中含有豐富的硅元素，其中30%是由硅組成的。工業(yè)規(guī)模的單晶碳化硅錠的生長是一種成熟的、可利用的資源。最近，先驅(qū)者已經(jīng)開始評估8英寸晶圓，有...

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      1、智能功率器件的特點 所謂智能功率器件，就是把功率器件與傳感器、檢測和

      2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件 1895 0

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      整流二極管是一種將交流電能轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟娔艿陌雽?dǎo)體器件。通常它包含一個PN結(jié)，有陽極和陰極兩個端子。其結(jié)構(gòu)如圖1所示。P區(qū)的載流子是空穴，N區(qū)的載流子是電...

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      以IMD112T iMOTION? Driver， iMOTION?智能驅(qū)動器——帶功率器件驅(qū)動的電機控制器為核心的吊扇方案，功率器件：PFC采用8A ...

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      GaN功率器件供應(yīng)商聚能創(chuàng)芯與世強達成戰(zhàn)略合作

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      華潤微：在手訂單飽滿，多個業(yè)務(wù)板塊齊頭并進

      4月29日晚間，華潤微披露2020年年度報告，公司全年營業(yè)收入和利潤雙雙實現(xiàn)增長，其中營業(yè)收入69.77億元，較上年同期增長21.50%；歸母凈利潤為9...

      2021-05-06 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體行業(yè)華潤微 1884 0

      高導(dǎo)熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能研究

      高導(dǎo)熱GaN/金剛石結(jié)構(gòu)制備及器件性能研究

      近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇在廈門國際會議中心召開。

      2023-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 1876 0

      中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興項目新進展：主體已封頂，預(yù)計今年9月竣工

      于2023年2月29日，中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項目首電成功送出。此項目一期投資高達59億元人民幣，預(yù)期建成并達產(chǎn)后每年能產(chǎn)出72萬片8英寸中低...

      2024-04-07 標(biāo)簽：晶圓IGBT功率器件 1873 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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