功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果

碳化硅行業(yè)觀察：國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析近年來(lái)，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)雖高速增長(zhǎng)，但行業(yè)集中度快速提升，2024年以來(lái)...

2025-02-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 367 0

華太電子正式發(fā)布超結(jié)二代（SJ-IGBT）家族新品

引言在新能源與工業(yè)電源領(lǐng)域，高效、高可靠性功率器件是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心。華太電子正式發(fā)布超結(jié)二代（SJ-IGBT）家族新品—HGW75N65S2HEM與H...

2025-02-22 標(biāo)簽：新能源 IGBT 功率器件 754 0

納微半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，...

2025-02-21 標(biāo)簽：功率轉(zhuǎn)換功率器件納微半導(dǎo)體 440 0

東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢(shì)席卷各個(gè)行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠(yuǎn)。在這場(chǎng)電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

2025-02-15 標(biāo)簽：MOSFET 東芝封裝 570 0

深矽微：功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

近日，巴中市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開(kāi)區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。據(jù)了...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝功率器件 338 0

中國(guó)成功在太空驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料功率器件

近日，中國(guó)在太空成功驗(yàn)證了首款國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體材料有望牽引中國(guó)航天電源系統(tǒng)升級(jí)換代，為中國(guó)航天事業(yè)以及相關(guān)...

2025-02-11 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 453 0

國(guó)產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫(xiě)行業(yè)格局？

在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等萬(wàn)億級(jí)賽道爆發(fā)的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，仁懋電子憑...

2025-02-08 標(biāo)簽：封裝功率器件仁懋電子 392 0

英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎(jiǎng)，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及卓越的...

2025-02-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 294 0

國(guó)產(chǎn)首款！成功驗(yàn)證

來(lái)源：新華網(wǎng) 我國(guó)在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的驅(qū)動(dòng)因素和重要保證。...

2025-02-05 標(biāo)簽：功率器件 SiC 243 0

SiC碳化硅MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法介紹

碳化硅革新電力電子，以下是關(guān)于碳化硅（SiC）MOSFET功率器件雙脈沖測(cè)試方法的詳細(xì)介紹，結(jié)合其技術(shù)原理、關(guān)鍵步驟與應(yīng)用價(jià)值，助力電力電子領(lǐng)域的革新。

2025-02-05 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 459 0

為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案

BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動(dòng)芯片及驅(qū)動(dòng)供電解決方案 BASiC基本公司針對(duì)多種應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)推出門極驅(qū)動(dòng)芯...

2025-02-06 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 435 0

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目啟動(dòng),預(yù)計(jì)今年一季度封頂

據(jù)廈門日?qǐng)?bào)的最新報(bào)道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目于1月21日取得了重要進(jìn)展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標(biāo)志...

2025-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 828 0

國(guó)產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應(yīng)用

功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。隨著硅（Si）基功率器件的性能逼近極限，以碳化硅（Si...

2025-01-23 標(biāo)簽：電源功率器件 SiC 631 0

國(guó)內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過(guò)太空驗(yàn)證！

功率器件被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)“心臟”，是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，也是國(guó)計(jì)民生領(lǐng)域最為基礎(chǔ)、應(yīng)用最為廣泛的元器件之一，其核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新發(fā)展備受關(guān)注。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 269 0

碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

隨著飛機(jī)、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展，技術(shù)趨勢(shì)正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)...

2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 724 0

廣電計(jì)量入選2025年無(wú)錫市場(chǎng)景清單

近日，無(wú)錫市委市政府召開(kāi)無(wú)錫市場(chǎng)景創(chuàng)新大會(huì)，發(fā)布《2025年無(wú)錫市場(chǎng)景清單（第一批）》，包括30個(gè)場(chǎng)景機(jī)會(huì)和90個(gè)場(chǎng)景能力。無(wú)錫廣電計(jì)量申報(bào)的“MOSF...

2025-01-21 標(biāo)簽：IGBT 功率器件廣電計(jì)量 473 0

可控硅調(diào)壓器與變壓器區(qū)別

可控硅調(diào)壓器與變壓器是兩種在電力系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的電氣設(shè)備，它們各自具有獨(dú)特的工作原理和應(yīng)用場(chǎng)景。一、產(chǎn)品含義與工作原理可控硅調(diào)壓器含義：可控硅調(diào)...

2025-02-01 標(biāo)簽：變壓器可控硅功率器件 668 0

京東方華燦與晶通半導(dǎo)體簽署合作備忘錄

隨著全球新能源汽車、人工智能、光伏及儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，高性能功率器件的需求呈現(xiàn)出前所未有的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在這一背景下，2025年1月8日于珠海金灣工...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 523 0

英飛凌一站式方案助力熱泵系統(tǒng)，全新高效功率器件震撼首秀

隨著全球能源轉(zhuǎn)型和低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，建筑節(jié)能成為重要議題，熱泵系統(tǒng)作為一種高效的供暖、制冷和熱水供應(yīng)方式，能夠顯著降低建筑能耗，提高能源利用效率，在現(xiàn)代社...

2025-01-08 標(biāo)簽：英飛凌功率器件功率模塊 600 0

日本電子零件出貨額因亞洲需求增長(zhǎng)

根據(jù)日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年10月份日本電子零件廠的全球出貨金額同比增長(zhǎng)0.3%，達(dá)到了3,979億日元。

2024-12-30 標(biāo)簽：功率器件電子零件 735 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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