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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1827個(gè) 瀏覽：92464次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      SiC 器件取代服務(wù)器、電機(jī)、EV 中的 Si MOSFET 和二極管

      SiC 器件取代服務(wù)器、電機(jī)、EV 中的 Si MOSFET 和二極管

      2023-01-05 標(biāo)簽：二極管MOSFET功率器件 1035 0

      GaN和SiC等寬帶隙技術(shù)的挑戰(zhàn)

      GaN和SiC等寬帶隙技術(shù)的挑戰(zhàn)

      對(duì)硅替代品的探索始于上個(gè)世紀(jì)的最后二十年，當(dāng)時(shí)研究人員和大學(xué)對(duì)幾種寬帶隙材料進(jìn)行了試驗(yàn)，這些材料顯示出在射頻、發(fā)光、傳感器和功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域替代現(xiàn)有硅材...

      2022-08-05 標(biāo)簽：二極管功率器件GaN 1032 0

      碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

      碳化硅(SiC)功率器件在航空與航天領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)前景

      隨著飛機(jī)、航天和衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)功率轉(zhuǎn)換需求的快速發(fā)展，技術(shù)趨勢(shì)正朝著更高功率和電壓水平、更小尺寸、更輕重量以及更高效率的轉(zhuǎn)換器方向發(fā)展。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)...

      2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1032 0

      用于6.6kW EV/PHV車載充電器的繼電器

      用于6.6kW EV/PHV車載充電器的繼電器

      汽車?yán)^電器在電氣自動(dòng)化工業(yè)中起到的是開(kāi)關(guān)的作用，也就是通過(guò)控制一個(gè)電路通斷從而控制下一個(gè)電路通斷的這個(gè)中間環(huán)節(jié)。加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 Fujit...

      2023-11-03 標(biāo)簽：元器件功率器件 1032 0

      碳化硅龍頭優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)24年襯底維持供不應(yīng)求

      23Q3，9家碳化硅器件廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)180億元/16億元，同比+13%/-35%，環(huán)比+0.3%/-11%。行業(yè)整體毛利率環(huán)比下降0.44pct...

      2023-11-21 標(biāo)簽：功率器件襯底碳化硅 1032 0

      宏微科技出席2024慕尼黑上海電子展

      2024年7月8日-7月10日，為期三天的2024年慕尼黑電子展（electronica China）在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕！

      2024-07-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體宏微科技 1030 0

      碳化硅器件的類型及應(yīng)用

      碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時(shí)保持穩(wěn)定性和效率。

      2024-04-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1028 0

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場(chǎng)需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過(guò)危機(jī)的主要方式之一。

      2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1026 0

      瑤芯微完成數(shù)億元C輪融資，促進(jìn)高端功率器件及碳化硅產(chǎn)品研發(fā)

      近日，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由盛石資本、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，參與資本方包括基石資本、美的投資等，...

      2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1026 0

      國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器走出去：武漢普賽斯IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)出口國(guó)際市場(chǎng)

      國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器走出去：武漢普賽斯IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)出口國(guó)際市場(chǎng)

      前言隨著全球科技水平的提高和科學(xué)研究的深入，科學(xué)儀器成為各個(gè)國(guó)家和地區(qū)科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)必不可少的工具。受益于全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跑馬圈地?cái)U(kuò)張產(chǎn)能，測(cè)...

      2024-06-05 標(biāo)簽：IGBT功率器件SiC 1024 0

      亞光科技子公司成都亞光簽署1.23億元備產(chǎn)協(xié)議

      近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高科技企業(yè)亞光科技宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其子公司成都亞光電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都亞光”）成功與某特殊機(jī)構(gòu)客戶簽署了《產(chǎn)品預(yù)估備產(chǎn)協(xié)...

      2024-07-03 標(biāo)簽：通信功率器件 1023 0

      芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

      在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格評(píng)審...

      2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT功率器件功率芯片 1023 0

      全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 芯達(dá)茂IGBT年出貨量已超千萬(wàn)顆

      全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 芯達(dá)茂IGBT年出貨量已超千萬(wàn)顆

      與硅IGBT器件相比，碳化硅器件具有耐高壓、高速開(kāi)關(guān)、低導(dǎo)通電阻、低損耗等眾多優(yōu)點(diǎn)，使得其在電動(dòng)汽車、光伏和其他新能源產(chǎn)業(yè)應(yīng)用上極有優(yōu)勢(shì)。

      2023-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車變頻器IGBT 1023 0

      揭秘250V高壓半橋驅(qū)動(dòng)電路——AiP2164

      揭秘250V高壓半橋驅(qū)動(dòng)電路——AiP2164

      揭秘250V高壓半橋驅(qū)動(dòng)電路——AiP2164

      2024-06-20 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)電路功率器件國(guó)芯思辰 1023 0

      意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

      意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測(cè)試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

      2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件SiC 1023 0

      集成汽車 GaN 功率器件

      集成汽車 GaN 功率器件

      意法半導(dǎo)體?在PCIM Europe?虛擬會(huì)議上首次向業(yè)界展示了該公司用于汽車應(yīng)用的集成式?STi 2 GaN系列 GaN 功率器件?。利用臺(tái)積電的 G...

      2022-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 1022 0

      智芯公司高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組入選深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄

      10月18日，智芯公司所屬深圳智芯“高可靠性氮化鎵功率器件及其電源模組”項(xiàng)目入選第二十二屆深圳企業(yè)創(chuàng)新紀(jì)錄，斬獲最高等級(jí)認(rèn)定。

      2023-10-26 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源電力系統(tǒng)功率器件 1021 0

      陶瓷封裝基板在第3代半導(dǎo)體功率器件封裝中的應(yīng)用

      陶瓷封裝基板在第3代半導(dǎo)體功率器件封裝中的應(yīng)用

      第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料，也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材...

      2023-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1021 0

      基于智能功率器件的沖擊電流問(wèn)題解決方案

      基于智能功率器件的沖擊電流問(wèn)題解決方案

      　　在汽車的各類控制模塊的中，特別是在車身電子控制模塊中，車燈在車身電子控制模塊的負(fù)載中占有很大比重。而當(dāng)開(kāi)通車燈時(shí)的沖擊電流對(duì)于設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)要更加注意，因?yàn)?/p>

      2010-12-02 標(biāo)簽：功率器件沖擊電流 1017 0

      碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

      電機(jī)控制器：碳化硅器件在新能源汽車電機(jī)控制器中可以應(yīng)用于直流轉(zhuǎn)換器、逆變器、交流驅(qū)動(dòng)單元等，利用其高開(kāi)關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗，提高電機(jī)的工作效率和壽命，并且...

      2023-11-21 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1016 0

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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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